အီလက်ထရောနစ်နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်အတူ PCB ၏ရှုပ်ထွေးမှု (ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့) လျှောက်လွှာ၏နယ်ပယ်သည်လျင်မြန်စွာတိုးတက်လာသည်။ Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. တစ်နည်းအားဖြင့်ပုံဆွဲပုံဆွဲခြင်းနှင့် PCB ဒီဇိုင်းနှစ်ခုလုံးကိုပိုမိုစံပြ PCB ကိုဒီဇိုင်းထုတ်ရန်ကြိမ်နှုန်းမြင့်အလုပ်ပတ်ဝန်းကျင်မှထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

ဤစက္ကူ၊ PCB ဝါယာကြိုး၊ ဂဟေဆော်ပြားနှင့်ကြေးနီဒီဇိုင်းပုံစံကိုကျင့်သုံးပါ၊ ပထမ ဦး စွာ PCB ဝါယာကြိုးများ၊ ဝါယာကြိုးများ၊ ပါဝါကြိုးနှင့်မြေဝါယာလိုအပ်ချက်များကိုစက္ကူ၏ပုံစံကိုမိတ်ဆက်၏၊ PCB ကြိုးများ၊ bonding pad နှင့် aperture တို့မှဒုတိယ၊ PCB pad ၏အရွယ်အစားနှင့်ပုံသဏ္န်သည်ဒီဇိုင်း၏ဒီဇိုင်းပုံစံ၊ PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပြားများ၏လိုအပ်ချက်များကို PCB ဂဟေဆော်ခြင်း၏ဒီဇိုင်းကိုမိတ်ဆက်သည်။ နောက်ဆုံးတွင် PCB မှကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်းကျွမ်းကျင်မှုများနှင့်ဆက်တင်များမှ PCB ကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်းဒီဇိုင်းကိုမိတ်ဆက်ခဲ့ပြီးနားလည်ရန် xiaobian ကိုအတိအကျလိုက်နာပါ။

PCB ဝါယာကြိုးများ၊ ဂဟေဆော်ပြားနှင့်ကြေးနီအပေါ်ယံလွှာ၏ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းအသေးစိတ်ရှင်းလင်းချက်

PCB ဝါယာကြိုးဒီဇိုင်း

Wiring သည်ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သောအပြင်အဆင်ပေါ် အခြေခံ၍ hf PCB ဒီဇိုင်း၏ယေဘူယျလိုအပ်ချက်ဖြစ်သည်။ cabling တွင် automatic cabling နှင့် manual cabling တို့ပါ ၀ င်သည်။ အများအားဖြင့်၊ အဓိကအချက်ပြလိုင်းတွေဘယ်လောက်ပဲရှိနေပါစေ၊ ဒီအချက်ပြလိုင်းတွေအတွက် manual wiring ကိုအရင်လုပ်သင့်တယ်။ ဝါယာကြိုးများပြီးစီးပါကဤအချက်ပြလိုင်းများ၏ဝါယာကြိုးများကိုစစ်ဆေးပြီးသည်နှင့်ဂရုတစိုက်စစ်ဆေးပြီးပြုပြင်သင့်သည်၊ ထို့နောက်အခြားကေဘယ်များကိုအလိုအလျောက်ကြိုးတပ်သင့်သည်။ ဆိုလိုသည်မှာလက်စွဲစာအုပ်နှင့်အလိုအလျောက်ဝါယာကြိုးများပေါင်းစပ်ခြင်းကို PCB ဝါယာကြိုးများပြီးမြောက်စေရန်အသုံးပြုသည်။

hf PCB ၏ဝါယာကြိုးအတွင်းအောက်ပါရှုထောင့်များကိုအထူးဂရုပြုသင့်သည်။

1. ဝါယာကြိုး၏ ဦး တည်ချက်

ဆားကစ်၏ဝါယာကြိုးသည်အချက်ပြ၏ ဦး တည်ချက်အတိုင်းအပြည့်အဝဖြောင့်ဖြောင့်တန်းတန်းထားရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်ပြီး၊ ၄၅ ဒီဂရီကွဲသောမျဉ်း (သို့) ကွေးမျဉ်းကိုကွေ့ရန်၊ -မကြာခဏအချက်ပြ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြကေဘယ်များ၏ဝါယာကြိုးသည်အတတ်နိုင်ဆုံးအတိုဆုံးဖြစ်သင့်သည်။ ဆားကစ်၏အလုပ်လုပ်သောကြိမ်နှုန်းအရ signal ဖြန့်ဖြူးမှုနှုန်းကိုလျှော့ချရန်နှင့် signal ဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်အချက်ပြရွေးချယ်သင့်သည်။ နှစ်ထပ်ပြားများပြုလုပ်ရာတွင်ဘေးချင်းကပ်လျက်အလွှာနှစ်ခုကိုဒေါင်လိုက်၊ ထောင့်ဖြတ် (သို့) ကွေ့ရန်လမ်းဖြတ်ခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ အပြန်အလှန်အနှောင့်အယှက်များနှင့်ကပ်ပါးပိုးများဆက်နွယ်မှုကိုလျော့နည်းစေသောအချင်းချင်းပြိုင်တူဖြစ်ခြင်းကိုရှောင်ကြဉ်ပါ။

အမြင့်ကြိမ်နှုန်းအချက်ပြလိုင်းများနှင့်အနိမ့်ကြိမ်နှုန်းအချက်ပြလိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှဝေးစွာခွဲထားသင့်ပြီးအပြန်အလှန်အနှောင့်အယှက်မဖြစ်စေရန်လိုအပ်သောအကာအကွယ်အစီအမံများပြုလုပ်သင့်သည်။ ပြင်ပအချက်အလတ်များက ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်ရန်လွယ်ကူသောအချက်ပြလက်ခံမှုအတွက်၊ သင်ကပတ် ၀ န်းကျင်ကာရံရန် (သို့) ကြိမ်နှုန်းမြင့်ကွန်နက်ရှင်ကာရံကောင်းကိုလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. ရှောင်လွှဲ၍ မရပါကသီးခြားမျဉ်းတစ်ခုအဖြစ်ဖွဲ့စည်းရန်မျဉ်းပြိုင်နှစ်ခုကြားတွင်ကြေးနီသတ္တုပြားကိုမိတ်ဆက်နိုင်သည်။

ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်တွင်ကွဲပြားခြားနားသောအချက်ပြလိုင်းများအတွက်၎င်းတို့ကိုအပြိုင်ဖြစ်စေရန်အတတ်နိုင်ဆုံး၊ အချို့နှင့်အနီးစပ်ဆုံး၊ အရှည်သည်သိပ်မကွာခြားပါ။

2. ဝါယာကြိုးပုံစံ

PCB ဝါယာကြိုးတွင်ဝါယာကြိုး၏အနည်းဆုံးအကျယ်ကိုဝါယာကြိုးနှင့် insulator အောက်ခံအကြားကပ်ငြိမှုအားနှင့်ဝါယာမှတဆင့်စီးဆင်းသောလက်ရှိအင်အား၏အားဖြင့်ဆုံးဖြတ်သည်။ ကြေးနီသတ္တုပြား၏အထူသည် ၀.၀၅ မီလီမီတာနှင့်အကျယ်သည် ၁ မီလီမီတာမှ ၁.၅ မီလီမီတာသို့ရောက်သောအခါ 0.05A ကိုကျော်သွားနိုင်သည်။ အပူချိန် ၃ ဒီဂရီထက်မပိုသင့်ပါ။ အချို့အထူးဝါယာကြိုးများ မှလွဲ၍ အခြားအလွှာရှိအခြားဝါယာကြိုးများ၏အကျယ်သည်တတ်နိုင်သမျှတစ်သမတ်တည်းဖြစ်သင့်သည်။ high frequency circuit တွင် wiring ၏အကွာအဝေးသည်ဖြန့်ဝေသော capacitance နှင့် inductance တို့၏အရွယ်အစားကိုထိခိုက်စေပြီး signal ဆုံးရှုံးခြင်း၊ circuit တည်ငြိမ်မှုနှင့် signal interference ကိုထိခိုက်စေသည်။ မြန်နှုန်းမြင့် switching circuit တွင် wire အကွာအဝေးသည် signal ထုတ်လွှင့်မှုအချိန်နှင့် waveform အရည်အသွေးကိုထိခိုက်စေလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်ဝါယာကြိုး၏အနည်းဆုံးအကွာအဝေးသည် ၀.၅ မီလီမီတာထက်ကြီးသင့်သည်။ ဖြစ်နိုင်သမျှအခါတိုင်း PCB ဝါယာကြိုးများအတွက်ကျယ်ပြန့်သောလိုင်းများကိုသုံးခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

ပုံသွင်းထားသောဝါယာကြိုးနှင့် PCB ၏အစွန်း (ပန်းကန်၏အထူထက်မနည်း) ကြားအကွာအဝေးတစ်ခုရှိသင့်သည်၊ ၎င်းသည်တပ်ဆင်ရလွယ်ကူရန်သာမကစက်၏ insulation စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်းတိုးတက်စေသည်။

ဝါယာကြိုးကိုလိုင်း၏ကြီးမားသောစက်ဝိုင်းပတ် ၀ န်းကျင်တွင်သာချိတ်ဆက်နိုင်လျှင်၊ ခရီးတိုဝါယာကြိုးများက ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချရန်တိုတောင်းသောလိုင်းနှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်သင့်သည်။

သံလိုက်ထိခိုက်လွယ်သောအရာများပါ ၀ င်သောပတ် ၀ န်းကျင်သည်သံလိုက်စက်ကွင်းကိုထိခိုက်လွယ်သည်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်၏ဝါယာကြိုးသည်လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းကိုဖြန့်ရန်လွယ်ကူသည်။ သံလိုက်ထိခိုက်လွယ်သောအရာများကို PCB တွင်ထားလျှင်၎င်းသည်ဝါယာကြိုးနှင့်၎င်းကြားအကွာအဝေးတစ်ခုသေချာကြောင်းသေချာစေသင့်သည်။

ဝါယာကြိုးအဆင့်တစ်ခုတည်းတွင် crossover ကိုခွင့်မပြုပါ။ ဖြတ်သွားနိုင်သောမျဉ်းအတွက်ဖြေရှင်းရန်“ ဒဏ်ရာ” နည်းလမ်းနှင့်“ သုံး” ကိုသုံးနိုင်သည်၊ အခြားခုခံမှု၊ စွမ်းရည်၊ အသံသွင်းစက်စသည့်ကိရိယာ၏ခြေဖဝါးကွာဟချက်နေရာကို“ တူး” အတိတ်၊ သို့မဟုတ်အဆုံးထိ “ ဒဏ်ရာ” အတိတ်ကိုကျော်ဖြတ်နိုင်သောသေချာသော ဦး တည်ချက် ဆားကစ်သည်အလွန်ရှုပ်ထွေးသောအထူးကိစ္စများတွင်ဒီဇိုင်းကိုရိုးရှင်းစေရန်၎င်းအား ၀ ါယာကြိုးချည်ခြင်းဖြင့် crossover ပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်လည်းခွင့်ပြုသည်။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်သည်မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဖြင့်လုပ်ဆောင်သောအခါဝါယာကြိုးများ၏ခုခံမှုနှင့်အင်တင်နာအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလည်းထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၀ ယ်သူသည်ယခင်သဘောတူညီချက်ကိုပြောင်း။ interface သတ်မှတ်ချက်နှင့်နေရာချထားရန်လိုအပ်သောကြောင့်၎င်းတို့သည်လက်ယာဘက်ရှိပုံကိုပြောင်းသည်။ တကယ်တော့ PCB တစ်ခုလုံးသည် ၉ စင်တီမီတာ x ၆ စင်တီမီတာသာရှိသည်။ ၀ ယ်သူလိုအပ်ချက်များအတိုင်းဘုတ်အဖွဲ့၏အလုံးစုံအပြင်အဆင်ကိုပြောင်းရန်ခက်ခဲသည်၊ ထို့ကြောင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းကိုအဆုံး၌မပြောင်းလဲဘဲအရံအစိတ်အပိုင်းများကိုသင့်တော်သလိုပြုပြင်ခဲ့သည်။ pin များကိုပြုပြင်ခဲ့သည်။

သို့သော်အပြင်အဆင်အသစ်သည်လိုင်းအတွက်ဒုက္ခအချို့ဖြစ်စေသည်၊ မူလချောမွေ့သောလိုင်းသည်အနည်းငယ်ရှုတ်ထွေးလာသည်၊ လိုင်းအရှည်သည်တိုးလာသည်၊ ဒါပေမယ့်အပေါက်များစွာကိုသုံးခဲ့ရသည်၊ လိုင်းအခက်အခဲကအများကြီးတိုးလာသည်။

PCB ဝါယာကြိုးများ၊ ဂဟေဆော်ပြားနှင့်ကြေးနီအပေါ်ယံလွှာ၏ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းအသေးစိတ်ရှင်းလင်းချက်

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

PCB ဝါယာကြိုးများ၊ ဂဟေဆော်ပြားနှင့်ကြေးနီအပေါ်ယံလွှာ၏ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းအသေးစိတ်ရှင်းလင်းချက်

၃။ ပါဝါကေဘယ်များနှင့်မြေပြင်ကေဘယ်များအတွက်ကြိုးများလိုအပ်ချက်များ

ကွဲပြားခြားနားသောအလုပ်လုပ်လက်ရှိအရပါဝါကြိုး၏အကျယ်ကိုတိုးပါ။ Hf PCB သည်ကျယ်ပြန့်သောဧရိယာမြေပြင်ဝါယာကြိုးနှင့် PCB ၏အစွန်းတွင်အတတ်နိုင်ဆုံးပတ် ၀ န်းကျင်မှပြင်ပအချက်ပြမှုများကို ၀ င်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုလျှော့ချပေးနိုင်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် PCB ၏ grounding wire သည် shell နှင့်ကောင်းမွန်စွာဆက်သွယ်နိုင်ပြီး PCB ၏ grounding voltage သည် earth voltage နှင့်ပိုနီးစပ်သည်။ မြေပြင်အနေအထားကိုပကတိအခြေအနေအတိုင်းရွေးချယ်သင့်သည်။ ကြိမ်နှုန်းနိမ့်ဆားကစ်နှင့်ကွဲပြားခြားနားသောကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်၏မြေအောက်ကြိုးသည်အနီးအနားတွင်သို့မဟုတ် multi-point grounding ရှိသင့်သည်။ grounding cable သည်မြေဆီလွှာအတားအဆီးကိုလျှော့ချရန်တိုတောင်းပြီးအထူဖြစ်သင့်သည်။ ခွင့်ပြုသော current သည်လက်ရှိသုံးဆဖြစ်သင့်သည်။ စပီကာမြေစိုက်ဝါယာကြိုးသည် PCB ပါဝါချဲ့စက်၏ output level grounding point နှင့်မသင့်တင့်စွာမြေပြင်မချပါနှင့်။

ဝါယာကြိုးလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အချိန်များစွာရှိသင့်သည်။ သူတို့ကိုသော့ခတ်ရန် pre-wired properties တွင် Locked ကိုရွေးရန် EditselectNet command ကိုသုံးပါ။