மின்னணு தொழில்நுட்பத்தின் முன்னேற்றத்துடன், பிசிபியின் சிக்கலானது (அச்சிடப்பட்ட சுற்று பலகை), பயன்பாட்டின் நோக்கம் விரைவான வளர்ச்சியைக் கொண்டுள்ளது. Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. வேறு வார்த்தைகளில் கூறுவதானால், திட்டவட்டமான வரைதல் மற்றும் பிசிபி வடிவமைப்பு இரண்டும் அதிக அதிர்வெண் கொண்ட வேலை சூழலில் இருந்து கருதப்பட வேண்டும், அதனால் மிகவும் சிறந்த பிசிபியை வடிவமைக்க வேண்டும்.

இந்த காகிதம், ஒரு பிசிபி வயரிங், வெல்டிங் தட்டு மற்றும் தாமிரத்தின் வடிவமைப்பு முறையைப் பயன்படுத்துங்கள், முதலில், பிசிபி வயரிங், வயரிங், பவர் கார்டு மற்றும் காகித வடிவில் தரையில் வயரிங் தேவைகள் பிசிபி வயரிங், பிணைப்பு திண்டு மற்றும் துளை ஆகியவற்றிலிருந்து இரண்டாவது இறுதியாக, பிசிபி செப்பு பூச்சு திறன்கள் மற்றும் அமைப்புகளிலிருந்து பிசிபி செப்பு பூச்சு வடிவமைப்பை அறிமுகப்படுத்தியது, குறிப்பிட்ட சியோபியனைப் புரிந்து கொள்ள.

பிசிபி வயரிங், வெல்டிங் பேட் மற்றும் செப்பு பூச்சு வடிவமைப்பு முறை பற்றிய விரிவான விளக்கம்

பிசிபி வயரிங் வடிவமைப்பு

வயரிங் என்பது நியாயமான அமைப்பை அடிப்படையாகக் கொண்ட hf PCB வடிவமைப்பின் பொதுவான தேவையாகும். கேபிளிங்கில் தானியங்கி கேபிளிங் மற்றும் மேனுவல் கேபிளிங் ஆகியவை அடங்கும். வழக்கமாக, எத்தனை முக்கிய சமிக்ஞை கோடுகள் இருந்தாலும், முதலில் இந்த சிக்னல் கோடுகளுக்கு கையேடு வயரிங் மேற்கொள்ளப்பட வேண்டும். வயரிங் முடிந்த பிறகு, இந்த சமிக்ஞை கோடுகளின் வயரிங் கவனமாக சரிபார்த்து, காசோலையை அனுப்பிய பின் சரி செய்ய வேண்டும், பின்னர் மற்ற கேபிள்கள் தானாக கம்பி செய்யப்பட வேண்டும். அதாவது, பிசிபி வயரிங் முடிக்க கையேடு மற்றும் தானியங்கி வயரிங் கலவையானது பயன்படுத்தப்படுகிறது.

Hf PCB இன் வயரிங் போது பின்வரும் அம்சங்கள் சிறப்பு கவனம் செலுத்தப்பட வேண்டும்.

1. வயரிங் திசை

சுற்றின் வயரிங் சிக்னலின் திசைக்கு ஏற்ப ஒரு முழு நேர்கோட்டை ஏற்றுக்கொள்வது சிறந்தது, மேலும் 45 ° உடைந்த கோடு அல்லது வளைவு வளைவை திருப்புமுனையை முடிக்க பயன்படுத்தலாம், இதனால் வெளிப்புற உமிழ்வு மற்றும் பரஸ்பர இணைப்பை குறைக்க முடியும் -அதிர்வெண் சமிக்ஞைகள். உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை கேபிள்களின் வயரிங் முடிந்தவரை குறுகியதாக இருக்க வேண்டும். சர்க்யூட்டின் வேலை அதிர்வெண்ணின் படி, சிக்னல் கோட்டின் நீளம் நியாயமான முறையில் தேர்ந்தெடுக்கப்பட வேண்டும், இதனால் விநியோக அளவுருக்களைக் குறைக்கவும் மற்றும் சிக்னலின் இழப்பைக் குறைக்கவும். இரட்டை பேனல்களை உருவாக்கும் போது, ​​அருகிலுள்ள இரண்டு அடுக்குகளை செங்குத்தாக, குறுக்காக அல்லது ஒன்றோடொன்று குறுக்கிட வளைந்திருப்பது சிறந்தது. ஒருவருக்கொருவர் இணையாக இருப்பதைத் தவிர்க்கவும், இது பரஸ்பர குறுக்கீடு மற்றும் ஒட்டுண்ணி இணைப்பைக் குறைக்கிறது.

உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை கோடுகள் மற்றும் குறைந்த அதிர்வெண் சமிக்ஞை கோடுகள் முடிந்தவரை பிரிக்கப்பட வேண்டும், மேலும் பரஸ்பர குறுக்கீட்டைத் தடுக்க தேவையான போது பாதுகாப்பு நடவடிக்கைகள் எடுக்கப்பட வேண்டும். சிக்னல் உள்ளீடு ஒப்பீட்டளவில் பலவீனமாகவும், வெளிப்புற சிக்னல்களால் எளிதில் குறுக்கிடவும், தரையில் கம்பியைப் பயன்படுத்தி அதைச் சுற்றிலும் கேடயமாக்கலாம் அல்லது உயர் அதிர்வெண் இணைப்பான் கவசங்களைச் செய்யலாம். Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. தவிர்க்க முடியாவிட்டால், இரண்டு இணை கோடுகளுக்கு இடையில் ஒரு தனிமைப்படுத்தப்பட்ட கோட்டை உருவாக்க ஒரு தரையிறக்கப்பட்ட செப்பு படலம் அறிமுகப்படுத்தப்படலாம்.

In the digital circuit, for differential signal lines, should be in pairs, as far as possible to make them parallel, close to some, and the length is not much different.

2. வயரிங் வடிவம்

பிசிபி வயரிங்கில், கம்பி மற்றும் இன்சுலேட்டர் அடி மூலக்கூறு மற்றும் கம்பி வழியாக பாயும் மின்னோட்டத்தின் வலிமை ஆகியவற்றுக்கு இடையேயான ஒட்டுதல் வலிமையால் வயரிங்கின் குறைந்தபட்ச அகலம் தீர்மானிக்கப்படுகிறது. செப்பு படலத்தின் தடிமன் 0.05 மிமீ மற்றும் அகலம் 1 மிமீ -1.5 மிமீ இருக்கும்போது, ​​2 ஏ மின்னோட்டத்தை கடக்க முடியும். வெப்பநிலை 3℃ ஐ விட அதிகமாக இருக்கக்கூடாது. சில சிறப்பு வயரிங் தவிர, அதே லேயரில் உள்ள மற்ற வயரிங் அகலம் முடிந்தவரை சீராக இருக்க வேண்டும். உயர் அதிர்வெண் சுற்றுகளில், வயரிங் இடைவெளி விநியோகிக்கப்பட்ட கொள்ளளவு மற்றும் தூண்டலின் அளவை பாதிக்கும், இதனால் சமிக்ஞை இழப்பு, சுற்று நிலைத்தன்மை மற்றும் சமிக்ஞை குறுக்கீடு ஆகியவற்றை பாதிக்கும். அதிவேக சுவிட்ச் சர்க்யூட்டில், கம்பி இடைவெளி சமிக்ஞை பரிமாற்ற நேரம் மற்றும் அலைவடிவ தரத்தை பாதிக்கும். எனவே, வயரிங்கின் குறைந்தபட்ச இடைவெளி 0.5 மிமீ விட அதிகமாகவோ அல்லது சமமாகவோ இருக்க வேண்டும். முடிந்தவரை பிசிபி வயரிங் செய்ய பரந்த கோடுகளைப் பயன்படுத்துவது நல்லது.

அச்சிடப்பட்ட கம்பி மற்றும் பிசிபியின் விளிம்பு (தட்டின் தடிமன் குறைவாக இல்லை) இடையே ஒரு குறிப்பிட்ட தூரம் இருக்க வேண்டும், இது நிறுவ எளிதானது மற்றும் இயந்திரமயமாக்குவது மட்டுமல்லாமல், காப்பு செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது.

வயரிங் கோட்டின் ஒரு பெரிய வட்டத்தைச் சுற்றி மட்டுமே இணைக்கப்படும்போது, ​​நாம் பறக்கும் கோட்டைப் பயன்படுத்த வேண்டும், அதாவது குறுகிய தூரத்துடன் நேரடியாக இணைக்கப்பட்டு நீண்ட தூர வயரிங் மூலம் ஏற்படும் குறுக்கீட்டை குறைக்க வேண்டும்.

காந்த உணர்திறன் கூறுகளைக் கொண்ட சுற்று சுற்றியுள்ள காந்தப்புலத்திற்கு உணர்திறன் கொண்டது, அதே நேரத்தில் உயர் அதிர்வெண் சுற்றுகளின் வயரிங் வளைவு மின்காந்த அலைகளை கதிர்வீச்சு செய்வது எளிது. பிசிபியில் காந்த உணர்திறன் கூறுகள் வைக்கப்பட்டால், வயரிங் மூலையிலும் அதற்கும் இடையே ஒரு குறிப்பிட்ட தூரம் இருப்பதை உறுதி செய்ய வேண்டும்.

அதே அளவிலான வயரிங் மீது எந்த கிராஸ்ஓவரும் அனுமதிக்கப்படவில்லை. கடக்கக் கூடிய கோட்டுக்கு, “காயம்” முறையைக் கொண்டு “துரப்பணம்” ஐப் பயன்படுத்தி, ஒரு குறிப்பிட்ட முன்னணி, அதாவது மற்ற எதிர்ப்பு, கொள்ளளவு, ஆடியன் போன்றவற்றிலிருந்து சாதனம் முன்னணி கால இடைவெளி “துரப்பணம்” கடந்த, அல்லது ஒரு முடிவில் இருந்து “காயத்தை” கடந்த சில ஈயம் கடந்து போகலாம். சுற்று மிகவும் சிக்கலானதாக இருக்கும் சிறப்பு சந்தர்ப்பங்களில், வடிவமைப்பை எளிமைப்படுத்த, கம்பி பிணைப்புடன் குறுக்குவழி சிக்கலை தீர்க்கவும் இது அனுமதிக்கப்படுகிறது.

உயர் அதிர்வெண் சுற்று அதிக அதிர்வெண்ணில் இயங்கும்போது, ​​மின்மறுப்பு பொருத்தம் மற்றும் வயரிங் ஆண்டெனா விளைவையும் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும்.

வாடிக்கையாளர் இறுதியாக முந்தைய ஒப்பந்தத்தை மாற்றி, அவர்களால் வரையறுக்கப்பட்ட இடைமுக வரையறை மற்றும் வேலைவாய்ப்பு தேவைப்பட்டதால், அவர்கள் வலதுபுறத்தில் உள்ள வரைபடத்திற்கு அமைப்பை மாற்ற வேண்டியிருந்தது. உண்மையில், முழு PCB 9cm x 6cm மட்டுமே. வாடிக்கையாளர்களின் தேவைகளுக்கு ஏற்ப வாரியத்தின் ஒட்டுமொத்த அமைப்பை மாற்றுவது கடினம், எனவே போர்டின் முக்கிய பகுதி இறுதியில் மாற்றப்படவில்லை, ஆனால் புற கூறுகள் சரியான முறையில் மாற்றப்பட்டன, முக்கியமாக இரண்டு இணைப்பிகளின் நிலை மற்றும் வரையறை பின்கள் மாற்றப்பட்டன.

ஆனால் புதிய தளவமைப்பு வரிசையில் சில சிக்கல்களை ஏற்படுத்தியது, அசல் மென்மையான கோடு சிறிது குழப்பமாக மாறியது, கோட்டின் நீளம் அதிகரித்தது, ஆனால் நிறைய துளைகளையும் பயன்படுத்த வேண்டியிருந்தது, கோட்டின் சிரமம் நிறைய அதிகரித்தது.

பிசிபி வயரிங், வெல்டிங் பேட் மற்றும் செப்பு பூச்சு வடிவமைப்பு முறை பற்றிய விரிவான விளக்கம்

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

பிசிபி வயரிங், வெல்டிங் பேட் மற்றும் செப்பு பூச்சு வடிவமைப்பு முறை பற்றிய விரிவான விளக்கம்

3. மின் கேபிள்கள் மற்றும் தரை கேபிள்களுக்கான வயரிங் தேவைகள்

வெவ்வேறு வேலை மின்னோட்டத்திற்கு ஏற்ப மின் கம்பியின் அகலத்தை அதிகரிக்கவும். எச்எஃப் பிசிபி பெரிய பகுதி தரை கம்பி மற்றும் பிசிபியின் விளிம்பில் அமைப்பை முடிந்தவரை ஏற்றுக்கொள்ள வேண்டும், இது சுற்றுக்கு வெளிப்புற சமிக்ஞையின் குறுக்கீட்டை குறைக்கும்; அதே நேரத்தில், பிசிபியின் கிரவுண்டிங் கம்பி ஷெல்லுடன் நல்ல தொடர்பில் இருக்கும், இதனால் பிசிபியின் கிரவுண்டிங் மின்னழுத்தம் பூமி மின்னழுத்தத்திற்கு நெருக்கமாக இருக்கும். உண்மையான சூழ்நிலைக்கு ஏற்ப கிரவுண்டிங் பயன்முறை தேர்ந்தெடுக்கப்பட வேண்டும். குறைந்த அதிர்வெண் சுற்றுவட்டத்திலிருந்து வேறுபட்டது, உயர் அதிர்வெண் சுற்றுகளின் கிரவுண்டிங் கேபிள் அருகில் அல்லது மல்டி-பாயிண்ட் கிரவுண்டிங்கில் இருக்க வேண்டும். கிரவுண்டிங் கேபிள் குறுகிய மற்றும் தடிமனாக இருக்க வேண்டும். ஸ்பீக்கர் கிரவுண்டிங் கம்பி பிசிபி பவர் ஆம்ப்ளிஃபையர் வெளியீட்டு நிலை கிரவுண்டிங் புள்ளியுடன் இணைக்கப்பட வேண்டும், தன்னிச்சையாக தரையிறக்க வேண்டாம்.

வயரிங் செயல்முறை இன்னும் சரியான நேரத்தில் சில நியாயமான வயரிங் பூட்டாக இருக்க வேண்டும், பல முறை வயரிங் செய்யாமல் இருக்க வேண்டும். அவற்றை பூட்ட, முன்-கம்பி பண்புகளில் பூட்டப்பட்டதைத் தேர்ந்தெடுக்க EditselectNet கட்டளையை இயக்கவும்.