TSMC ለ Intel 3nm ሂደት ብዙ ትዕዛዞችን ማሸነፍ መቻሉ ተዘግቧል። ኢንቴል ቀጣዩን ትውልድ ቺፕ ለማልማት አዲስ ቴክኖሎጂን ይጠቀማል።
Udn በአቅራቢው ሰንሰለት ውስጥ ምንጮችን ጠቅሷል ኢንቴል ለቀጣዩ ትውልድ ቺፕስ ማምረት አብዛኛው የ TSMC 3nm ሂደት ትዕዛዞችን አግኝቷል። የዜና ሚዲያዎች እንደዘገቡት የቲኤምሲሲ 18 ቢ ዋፍ ፋብሪካ በ 2022 ሁለተኛ ሩብ ውስጥ ምርት ይጀምራል ተብሎ ይጠበቃል እና የጅምላ ምርት በ 2022 አጋማሽ ይጀምራል ተብሎ ይጠበቃል። በጅምላ ምርት ወቅት በግንቦት 4000 የማምረት አቅም 2022 ቁርጥራጮች እና በወር 10000 ቁርጥራጮች እንደሚደርስ ይገመታል

Intel በቀጣዩ ትውልድ ማቀነባበሪያዎች እና የማሳያ ምርቶች ውስጥ TSMC 3nm ን እንደሚጠቀም ተዘግቧል። ከ ‹2021› መጀመሪያ ጀምሮ Intel እንደ AMD ተመሳሳይ ሂደት ለማሳካት የ N3 ሂደትን በመጠቀም ዋና የሸማች ቺፖችን እያመረተ ሊሆን ይችላል የሚል ወሬ ሰማን። ባለፈው ወር የቲኤምሲሲን ሁለት የኢንቴል ዲዛይኖችን ለማሸነፍ ሌላ የዜና ሚዲያ ሲጠቅስ ሰምተናል።
አሁን የቲኤምሲሲ 18 ቢ ፋብ ሁለት ሳይሆን ቢያንስ አራት ምርቶችን በ 3nm እንደሚያመርት ተዘግቧል። ለአገልጋዩ መስክ ሶስት ንድፎችን እና አንድ ማሳያ ለዕይታ መስክ ያካትታል። እነዚህ የትኞቹ ምርቶች እንደሆኑ እርግጠኛ አይደለንም ፣ ነገር ግን Intel ቀጣዩን ትውልድ ግራናይት ራፒድስ Xeon CPU ን እንደ “Intel 4” (የቀድሞ 7Nm) ምርት አድርጎ አስቀምጦታል። የአይቲ መጪው ቺፕስ የሰድር ሥነ ሕንፃ ዲዛይን ይቀበላል ፣ ከተለያዩ ትናንሽ ቺፕስ ጋር ይቀላቅላል እና ይዛመዳል ፣ እና በፎሬሮስ / ኤምቢ ቴክኖሎጂ በኩል ያገናኛል።
አንዳንድ ጠፍጣፋ ቺፕስ በ TSMC ውስጥ ሊመረቱ ይችላሉ ፣ ሌሎቹ ደግሞ በአይቲ በራሱ Wafer ፋብሪካ ውስጥ ይዘጋጃሉ። የ “Intel 4” Ponte Vecchio ጂፒዩ ፣ የ Intel ኢንጂነሪንግ ቺፕ ይህንን የብዙ ሰድር ንድፍ በጥሩ ሁኔታ የሚያንፀባርቅ ምርት ነው። ዲዛይኑ በተለያዩ የወፍ ፋብሪካዎች በሚመረቱ በተለያዩ ሂደቶች ውስጥ በርካታ ትናንሽ ቺፕስ አለው። የ Intel 2023 ሜትሪክ ሐይቅ ሲፒዩ ተመሳሳይ የሰድር ውቅረትን ይቀበላል ተብሎ ይጠበቃል ፣ እና ስሌት ሰድር በ “Intel 4” ሂደት ላይ መጣጥፍ አለው። እንዲሁም በውጫዊ ፋብ I / O ላይ መታመን እና ቺፖችን ማሳየትም ይቻላል።
ኢንቴል በተወዳዳሪዎቹ ላይ በዋናነት በኤኤምዲ እና በአፕል ላይ ጫና ሊፈጥር የሚችለውን የ TSMC 3nm አቅም በሙሉ ዋጠ። በ TSMC ሂደት ውስንነት ምክንያት ፣ ኤኤምዲኤስ ፣ ሙሉ በሙሉ የቅርብ ጊዜውን 7Nm ለማምረት በ TSMC ላይ የሚመረኮዝ ፣ ከባድ የአቅርቦት ችግሮች አጋጥመውት ነበር። ይህ መታየት ያለበት ቢሆንም ፣ ከ TSMC በላይ የራሱን ቺፕስ በማስቀደም የኤምዲ ሂደትን ልማት ለመከላከል ይህ የ Intel ስትራቴጂ ሊሆን ይችላል። ለሚናፍቁት ፣ ቺፕዚላ አስፈላጊ ከሆነ ቺፖችን ለሌሎች ዋፍ ፋብሪካዎች እንደሚሰጥ አረጋግጧል ፣ ስለዚህ በዚህ ላይ ምንም ግምቶች የሉም።