据悉，台积电已从英特尔获得大量3nm工艺订单。 英特尔将使用新技术开发其下一代芯片。
Udn援引供应链消息人士的话说，英特尔已经获得了台积电大部分3nm工艺订单，用于生产其下一代芯片。 据新闻媒体报道，台积电的 18B 晶圆厂预计将于 2022 年第二季度开始生产，预计将于 2022 年年中开始量产。 预计4000年2022月产能将达到10000片，量产时产能将达到XNUMX片/月

有消息称，英特尔将在其下一代处理器和显示产品中使用台积电3nm。 我们从 2021 年初就第一次听到传闻，英特尔可能会使用 N3 工艺生产主流消费类芯片，以尝试实现与 AMD 相同的工艺。 上个月，我们听到另一家新闻媒体引用台积电的两项英特尔设计获胜。
现在有消息称，台积电的18B Fab在3nm工艺上将生产的不是两个而是至少四个产品。 它包括服务器领域的三种设计和显示领域的一种设计。 我们不确定这些是哪些产品，但英特尔已将其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 定位为“英特尔 4”（前身为 7nm）产品。 Intel即将推出的芯片将采用tile架构设计，混合对应各种小芯片，通过forveros/emib技术互连。
一些平面芯片很可能在台积电生产，而另一些将在英特尔自己的晶圆厂生产。 Intel的旗舰芯片“Intel 4”的Ponte Vecchio GPU，就是很好地体现了这种多瓦设计的产品。 该设计有多个不同工艺的小芯片，由不同的晶圆厂生产。 Intel 2023年的meteor Lake CPU有望采用类似的tile配置，计算tile在“Intel 4”工艺上有tapeout。 也可以依赖外部 Fab I/O 和显示芯片。
英特尔吞噬了台积电整个3nm产能，这可能会给其竞争对手，主要是AMD和苹果带来压力。 由于台积电的制程限制，完全依赖台积电生产其最新7nm的AMD一直面临着严重的供应问题。 这也可能是英特尔通过优先考虑自己的芯片而不是台积电来阻止 amd 工艺开发的策略，尽管它还有待观察。 对于错过的人来说，chipzilla 已经确认在必要时将其芯片外包给其他晶圆厂，因此对此没有任何猜测。