टीएसएमसीने इंटेलकडून 3 एनएम प्रक्रियेसाठी मोठ्या प्रमाणात ऑर्डर जिंकल्याची नोंद आहे. इंटेल आपल्या पुढच्या पिढीची चिप विकसित करण्यासाठी नवीन तंत्रज्ञानाचा वापर करेल.
उदनने पुरवठा साखळीतील सूत्रांच्या हवाल्याने सांगितले की इंटेलने आपल्या पुढच्या पिढीच्या चिप्सच्या उत्पादनासाठी टीएसएमसीच्या बहुतेक 3 एनएम प्रक्रियेच्या ऑर्डर प्राप्त केल्या आहेत. बातम्यांच्या माध्यमांनुसार, TSMC च्या 18B वेफर प्लांटचे उत्पादन 2022 च्या दुसऱ्या तिमाहीत आणि 2022 च्या मध्यावर मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू होण्याची अपेक्षा आहे. असा अंदाज आहे की मे 4000 पर्यंत उत्पादन क्षमता 2022 तुकडे आणि मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनादरम्यान दरमहा 10000 तुकडे होईल

असे नोंदवले गेले आहे की इंटेल आपल्या पुढील पिढीतील प्रोसेसर आणि डिस्प्ले उत्पादनांमध्ये टीएसएमसी 3 एनएम वापरेल. आम्ही पहिल्यांदा 2021 च्या सुरवातीपासून अफवा ऐकल्या की इंटेल N3 प्रक्रियेचा वापर करून AMD सारखीच प्रक्रिया साध्य करण्यासाठी मुख्य प्रवाहातील ग्राहक चिप्स तयार करत असेल. गेल्या महिन्यात, आम्ही टीएसएमसीच्या दोन इंटेल डिझाईन्स जिंकण्यासाठी आणखी एक न्यूज मीडिया कोट ऐकले.
आता असे नोंदवले गेले आहे की टीएसएमसीचे 18 बी फॅब 3nm वर दोन नव्हे तर किमान चार उत्पादने तयार करेल. त्यात सर्व्हर फील्डसाठी तीन डिझाईन्स आणि डिस्प्ले फील्डसाठी एक डिझाईन समाविष्ट आहे. ही कोणती उत्पादने आहेत याची आम्हाला खात्री नाही, परंतु इंटेलने त्याच्या पुढच्या पिढीच्या ग्रॅनाइट रॅपिड्स Xeon CPU ला “Intel 4” (पूर्वी 7Nm) उत्पादन म्हणून स्थान दिले आहे. इंटेलच्या आगामी चिप्स टाइल आर्किटेक्चर डिझाईनचा अवलंब करतील, मिक्स करतील आणि विविध लहान चिप्सशी संबंधित असतील आणि त्यांना फॉरवेरोस / एमिब तंत्रज्ञानाद्वारे एकमेकांशी जोडतील.
काही सपाट चिप्स टीएसएमसीमध्ये तयार होण्याची शक्यता आहे, तर काही इंटेलच्या स्वत: च्या वेफर कारखान्यात तयार केल्या जातील. इंटेलची फ्लॅगशिप चिप, “इंटेल 4” चे पॉन्टे वेचियो जीपीयू, हे एक उत्पादन आहे जे या मल्टी टाइल डिझाइनला चांगले प्रतिबिंबित करते. डिझाइनमध्ये विविध वेफर कारखान्यांद्वारे तयार केलेल्या विविध प्रक्रियांमध्ये अनेक लहान चिप्स आहेत. इंटेलच्या 2023 उल्का लेक सीपीयूने समान टाइल कॉन्फिगरेशन स्वीकारण्याची अपेक्षा आहे आणि कॉम्प्युट टाइलमध्ये “इंटेल 4” प्रक्रियेवर टेपआउट आहे. बाह्य फॅब I / O वर अवलंबून राहणे आणि चिप्स प्रदर्शित करणे देखील शक्य आहे.
इंटेलने टीएसएमसीची संपूर्ण 3 एनएम क्षमता गिळली आहे, ज्यामुळे त्याच्या प्रतिस्पर्ध्यांवर, मुख्यतः एएमडी आणि सफरचंदांवर दबाव येऊ शकतो. टीएसएमसीच्या प्रक्रियेच्या मर्यादेमुळे, एएमडी, जे तिचे नवीनतम 7 एनएम उत्पादन करण्यासाठी पूर्णपणे टीएसएमसीवर अवलंबून आहे, गंभीर पुरवठा समस्यांना तोंड देत आहे. टीएसएमसीवर स्वतःच्या चिप्सला प्राधान्य देऊन एएमडी प्रक्रिया विकास रोखण्यासाठी इंटेलची ही रणनीती देखील असू शकते, जरी ते पाहणे बाकी आहे. ज्यांना ते चुकले आहे त्यांच्यासाठी, चिपझिलाने पुष्टी केली आहे की जर ते आवश्यक असेल तर ते आपल्या चिप्स इतर वेफर कारखान्यांना आउटसोर्स करतील, म्हणून याबद्दल कोणतीही अटकळ नाही.