site logo

TSMC හි 3nm ධාරිතාව ඉන්ටෙල් විසින් අල්ලා ගනී

ටීඑම්එස්සී විසින් ඉන්ටෙල් වෙතින් 3nm ක්‍රියාවලිය සඳහා ඇණවුම් විශාල ප්‍රමාණයක් දිනාගෙන ඇති බව වාර්තා වේ. ඉන්ටෙල් සිය ඊළඟ පරම්පරාවේ චිපය දියුණු කිරීම සඳහා නව තාක්‍ෂණය භාවිතා කරනු ඇත.
උඩ්න් විසින් සැපයුම් දාමයේ මූලාශ්‍ර උපුටා දක්වමින් කියා සිටියේ ඉන්ටෙල් සිය ඊළඟ පරම්පරාවේ චිප් නිෂ්පාදනය සඳහා ටීඑස්එම්සී හි 3nm ක්‍රියාවලි ඇණවුම් වලින් වැඩි ප්‍රමාණයක් ලබාගෙන ඇති බවයි. ප්‍රවෘත්ති මාධ්‍ය වලට අනුව, ටීඑස්එම්සී හි 18 බී වේෆර් කම්හල 2022 දෙවන කාර්තුවේදී නිෂ්පාදනය ආරම්භ කිරීමට බලාපොරොත්තු වන අතර මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය 2022 මැද භාගයේදී ආරම්භ කිරීමට අපේක්‍ෂා කෙරේ. මහා පරිමාණ නිෂ්පාදන කාලය තුළ නිෂ්පාදන ධාරිතාව 4000 මැයි මාසය වන විට කෑලි 2022 ක් සහ මසකට කෑලි 10000 ක් වනු ඇතැයි ගණන් බලා ඇත

TSMC හි 3nm ධාරිතාව ඉන්ටෙල් විසින් අල්ලා ගනී
TSMC හි 3nm ධාරිතාව ඉන්ටෙල් විසින් අල්ලා ගනී

ඉන්ටෙල් සිය ඊළඟ පරම්පරාවේ සකසනයන් සහ ප්‍රදර්ශක නිෂ්පාදන සඳහා ටීඑස්එම්සී 3 එන්එම් භාවිතා කරන බව වාර්තා වී ඇත. AMD හා සමාන ක්‍රියාවලියක් සාක්‍ෂාත් කර ගැනීම සඳහා N2021 ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරමින් ඉන්ටෙල් ප්‍රධාන ධාරාවේ පාරිභෝගික චිප් නිෂ්පාදනය කරන බවට 3 ආරම්භයේ සිටම කටකතා අපට මුලින්ම අසන්නට ලැබුණි. ජයග්‍රහණය සඳහා ටීඑස්එම්සී හි ඉන්ටෙල් සැලසුම් දෙක උපුටා දැක්වූ තවත් ප්‍රවෘත්ති මාධ්‍යයක් පසුගිය මාසයේ අපට අසන්නට ලැබුණි.
ටීඑස්එම්සී හි 18 බී ෆැබ් 3nm ට නිෂ්පාදන දෙකක් නොව අවම වශයෙන් 4 ක් නිෂ්පාදනය කරන බව දැන් වාර්තා වේ. සේවාදායක ක්ෂේත්රය සඳහා මෝස්තර තුනක් සහ දර්ශන ක්ෂේත්රය සඳහා එක් සැලසුමක් එයට ඇතුළත් වේ. මේවා කුමන නිෂ්පාදන දැයි අපට නිසැක නැත, නමුත් ඉන්ටෙල් සිය ඊළඟ පරම්පරාවේ ග්‍රැනයිට් වේගවත් සීඕන් සීපීයූව “ඉන්ටෙල් 7” (කලින් XNUMX එන්එම්) නිෂ්පාදනයක් ලෙස ස්ථානගත කර ඇත. ඉන්ටෙල් හි ඉදිරියට එන චිප්ස් මඟින් උළු ගෘහ නිර්මාණ ශිල්පය අනුගමනය කරන අතර විවිධ කුඩා චිප්ස් මිශ්‍ර කර ඒවාට අනුරූප වන අතර ඒවා ෆෝවෙරෝස් / එමීබ් තාක්‍ෂණය හරහා එකිනෙකට සම්බන්ධ කරයි.
සමහර පැතලි චිප්ස් ටීඑස්එම්සී හි නිෂ්පාදනය කිරීමට ඉඩ ඇති අතර අනෙක් ඒවා ඉන්ටෙල්ගේම වේෆර් කම්හලේ නිෂ්පාදනය කෙරේ. ඉන්ටෙල් හි ප්‍රමුඛ පෙළේ චිපය වන “ඉන්ටෙල් 4” හි පොන්ටේ වෙචියෝ ජීපීයූ මෙම බහු -උළු මෝස්තරය හොඳින් පිළිබිඹු කරන නිෂ්පාදනයකි. මෝස්තරයේ විවිධ වේෆර් කර්මාන්තශාලා විසින් නිෂ්පාදනය කරන විවිධ ක්‍රියාවලීන්හි කුඩා චිප් කිහිපයක් ඇත. ඉන්ටෙල් හි 2023 උල්කා විල සීපීයූ ද එවැනිම උළු වින්‍යාසයක් භාවිතා කරනු ඇතැයි අපේක්ෂා කරන අතර පරිගණක ටයිල් එකේ “ඉන්ටෙල් 4” ක්‍රියාවලියෙහි පටිගත වී ඇත. බාහිර Fab I / O සහ ප්‍රදර්ශක චිප් මත විශ්වාසය තැබීමට ද හැකිය.
ඉන්ටෙල් ටීඑස්එම්සී හි සමස්ත 3nm ධාරිතාව ගිල දමා ඇති අතර එමඟින් එහි තරඟකරුවන්ට ප්‍රධාන වශයෙන් AMD සහ ඇපල් වලට පීඩනය යෙදිය හැකිය. ටීඑස්එම්සී හි ක්‍රියාවලි සීමා වීම හේතුවෙන් එහි නවතම 7 එන්එම් නිපදවීම සඳහා ටීඑස්එම්සී මත සම්පූර්ණයෙන්ම යැපෙන ඒඑම්ඩී බරපතල සැපයුම් ගැටලුවලට මුහුණ පා සිටී. එය දැක ගැනීමට ඉතිරිව තිබුනද ටීඑස්එම්සී වලට වඩා තමන්ගේම චිප් වලට ප්‍රමුඛතාවය දීම තුළින් ඒඑම්ඩී ක්‍රියාවලි වර්ධනය වැළැක්වීමේ ඉන්ටෙල්ගේ උපාය මෙය විය හැකිය. මග හැරුණු අය සඳහා, අවශ්‍ය නම් චිප්සිල්ලා සිය චිප් වෙනත් වේෆර් කර්මාන්තශාලා වලට ලබා දෙන බව තහවුරු කර ඇති බැවින් මේ ගැන කිසිදු සමපේක්ෂනයක් නොමැත.