Thathas ag aithris gu bheil TSMC air àireamh mhòr de òrdughan a chosnadh airson pròiseas 3nm bho Intel. Bidh Intel a ’cleachdadh teicneòlas ùr gus a’ chip ath ghinealach aige a leasachadh.
Thuirt Udn gun robh stòran anns an t-sèine solair ag ràdh gu bheil Intel air a ’mhòr-chuid de òrdughan pròiseas 3nm TSMC fhaighinn airson a bhith a’ dèanamh a chips an ath ghinealach. A rèir meadhanan naidheachd, thathas an dùil gun tòisich plannt wafer 18B TSMC a ’dèanamh toradh san dàrna ràith de 2022 agus tha dùil gun tòisich mòr-chinneasachadh ann am meadhan 2022. Thathas a ’meas gun ruig an comas riochdachaidh 4000 pìos ro Cèitean 2022 agus 10000 pìos gach mìos aig àm mòr-chinneasachaidh

Chaidh aithris gum bi Intel a ’cleachdadh TSMC 3nm anns na pròiseasairean an ath ghinealach agus toraidhean taisbeanaidh. Chuala sinn fathannan an toiseach bho thoiseach 2021 gur dòcha gu bheil Intel a ’toirt a-mach sgoltagan luchd-cleachdaidh prìomh-shruthach a’ cleachdadh pròiseas N3 gus feuchainn ris an aon phròiseas ri AMD a choileanadh. An mìos mu dheireadh, chuala sinn meadhanan naidheachd eile a ’togail fios mu dhà dhealbhadh Intel aig TSMC airson buannachadh.
Thathas ag aithris a-nis nach toir 18MC Fab TSMC a-mach dà ach co-dhiù ceithir toraidhean aig 3nm. Tha e a ’toirt a-steach trì dealbhadh airson an raon frithealaiche agus aon dealbhadh airson an raon taisbeanaidh. Chan eil sinn cinnteach dè na toraidhean a th ’annta, ach tha Intel air na rapids clach-ghràin ath-ghinealach Xeon CPU a shuidheachadh mar toradh“ Intel 4 ”(7Nm roimhe). Bidh na sgoltagan a tha ri thighinn aig Intel a ’gabhail ri dealbhadh ailtireachd leacach, a’ measgachadh agus a ’freagairt ri grunn chips beaga, agus gan eadar-cheangal tro theicneòlas forveros / emib.
Tha e coltach gun tèid cuid de chips còmhnard a thoirt a-mach ann an TSMC, agus thèid cuid eile a thoirt a-mach ann am factaraidh wafer Intel fhèin. Is e toradh a th ’ann an chip ainmeil Intel, an Ponte Vecchio GPU de“ Intel 4 ”, a tha gu math a’ nochdadh an dealbhadh ioma-leacach seo. Tha grunn chips beaga aig an dealbhadh ann an diofar phròiseasan air an dèanamh le diofar fhactaran wafer. Thathas an dùil gun gabh CPU meteor Lake 2023 Intel ri rèiteachadh leacach coltach ris, agus tha teip air leac coimpiutaireachd air a ’phròiseas“ Intel 4 ”. Tha e comasach cuideachd a bhith an urra ri Fab I / O taobh a-muigh agus chips a thaisbeanadh.
Tha Intel air comas 3nm iomlan TSMC a shlugadh, a dh ’fhaodadh cuideam a chuir air na farpaisich aige, gu ìre mhòr AMD agus apple. Air sgàth cuingealachadh pròiseas TSMC, tha AMD, a tha gu tur an urra ri TSMC gus an 7Nm as ùire aige a thoirt gu buil, air a bhith a ’cur aghaidh ri fìor dhuilgheadasan solarachaidh. Is dòcha gur e seo ro-innleachd Intel gus casg a chuir air leasachadh pròiseas amd le bhith a ’toirt prìomhachas dha na sgoltagan aige fhèin thairis air TSMC, ged a tha e fhathast ri fhaicinn. Dhaibhsan a tha ga ionndrainn, tha chipzilla air dearbhadh gun cuir e a-mach a chips gu factaraidhean wafer eile ma tha sin riatanach, agus mar sin chan eil prothaideachadh ann mu dheidhinn seo.