Гаворачы аб складанай праблеме перамыкача харчавання, Друкаваная плата cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: Электрычныя характарыстыкі, маршрут працэсу, патрабаванні бяспекі, уплыў ЭМС і г.д .; Сярод фактараў, якія трэба ўлічваць, электрычнасць з’яўляецца самым простым, але EMC з’яўляецца найбольш складаным для разумення, і вузкае месца многіх праектаў ляжыць у EMC. Ніжэй прыведзена 22 напрамкі, каб падзяліць друкаваную плату і EMC.

1, спелая схема можа быць няспешнай схемай EMI канструкцыі друкаванай платы

Можна ўявіць уплыў вышэйзгаданай схемы на ЭМС, уваходныя фільтры тут; Lightning-proof pressure sensitivity; Супраціў R102 для прадухілення ўдарнага току (з рэле для зніжэння страт); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; Ёсць засцерагальнікі, якія ўплываюць на дошку бяспекі; Кожнае з гэтых прылад мае жыццёва важнае значэнне, і функцыі і дзеянні кожнага прылады варта ўважліва ацаніць. The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. Схема і ЭМС: (самая знаёмая галоўная тапалогія пералёту, паглядзіце, якія ключавыя часткі схемы ўтрымліваюць механізм ЭМС)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. Але зменлівы электрычны ток вырабляе зменлівае магнітнае поле, і змяняльнае магнітнае поле можа вырабляць электрычнае поле (па сутнасці, гэта знакамітае ўраўненне Максвела, і я карыстаюся простай мовай), а зменлівае электрычнае поле таксама можа вырабляць магнітнае поле. Таму пераканайцеся, што вы звяртаеце ўвагу на месцы, дзе ёсць стану ўключэння/выключэння, гэта адна з крыніц ЭМС, а гэта адна з крыніц ЭМС. For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! Дзве іншыя завесы – гэта завесы паглынання і выпраўлення, спачатку разбярыцеся, а потым пагаворыце!

3. Сувязь паміж дызайнам друкаваных плат і ЭМС

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. The structure part, the radiator design grounding is not good will affect the grounding of the shielded version;

4. Калі адчувальная частка знаходзіцца занадта блізка да крыніцы перашкод, напрыклад, схемы ЭМП і трубкі выключальніка, гэта непазбежна прывядзе да дрэннай ЭМС, і патрабуецца выразная зона ізаляцыі.

5. Праводка паглынальнага контуру RC.

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

I’m going to talk about this, and I’m going to talk about it more, but I’m going to give you a lead.

Here’s a quick example:

Як паказана ў пункцірнай рамцы на малюнку вышэй, праводка кантактнага кандэнсатара X была паглыблена. Вы можаце даведацца, як зрабіць разводку кантактнага кандэнсатара знешняй (з дапамогай разводкі току сціску). Такім чынам, фільтруючы эфект X -кандэнсатара можа дасягнуць найлепшага стану.

4. Падрыхтоўка да праектавання друкаванай платы: (калі вы цалкам падрыхтаваны, дызайн можа быць устойлівым крок за крокам, каб пазбегнуць перакульвання дызайну і пачатку зноў)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. Выбар маршруту працэсу: выбар аднапанэльнай падвойнай панэлі або шматслаёвая дошка ў адпаведнасці са схематычнай схемай і памерам платы, коштам і іншай комплекснай ацэнкай.

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. Адлегласць уваходнага блока засцерагальніка больш за 3.0 мм у адпаведнасці з патрабаваннямі правілаў бяспекі, а фактычная пласціна – 3.5 мм (прасцей кажучы, адлегласць прасочвання засцерагальніка да 3.5 мм да і 3.0 мм пасля).

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. Правілы бяспекі для першага этапу патрабуюць 6.4 мм (электрычны зазор), а адлегласць прасочвання павінна складаць 7.6 мм. (Звярніце ўвагу, што гэта звязана з фактычным уваходным напругай, неабходна звярнуцца да табліцы для канкрэтнага разліку, дадзеныя прыводзяцца толькі для даведкі з улікам фактычнай сітуацыі)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; L, N маркіроўка, INPUT AC INPUT знак, папярэджанне засцерагальніка і гэтак далей павінны быць выразна пазначаны;

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. Understand what certification their products do and what product categories they belong to. For example, medical treatment, communication, electricity, TV and so on are different, but there are also many similarities.

2. У правілах бяспекі разумейце ізаляцыйныя характарыстыкі блізкага месца з друкаванай платай, якое месца з’яўляецца асноўнай ізаляцыяй, якое месца – узмоцненай ізаляцыяй, розныя стандартныя адлегласці ізаляцыі не аднолькавыя. Лепш за ўсё праверыць стандарты і разлічыць электрычную адлегласць, адлегласць прасочвання.

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. Сувязь паміж ёмістасцю Y і токам уцечкі і кантактным токам.

І гэтак далей, ён падрабязна растлумачыць, як пакідаць дыстанцыю, як выконваць патрабаванні бяспекі.

6, дызайн друкаванай платы макета харчавання

1. Спачатку вымерайце памер друкаванай платы і колькасць кампанентаў, каб дасягнуць добрай шчыльнасці, або шчыльная, рэдкая будзе непрыгожай.

2. Мадулюйце схему, вазьміце асноўныя прылады за цэнтр і пастаўце ключавыя прылады першымі.

3. Прылада з’яўляецца вертыкальным або гарызантальным супраць пазіцыянавання, адно прыгожае, іншае-зручная аперацыя з убудовамі, асаблівыя абставіны могуць улічваць нахіл.

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. Падчас макета максімальна паменшыце плошчу цыкла. Чатыры завесы будуць падрабязна растлумачаны пазней.

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

Ніжэй прыведзена першая цнатлівая друкаваная плата, якую я намаляваў, шмат гадоў таму, было вельмі цяжка скончыць, у сярэдзіне можа быць невялікая праблема, але агульны макет варта вывучыць:

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. Уваходныя і выходныя клемы фіксаваныя і іх нельга перамяшчаць. Дошка прастакутная.

Тут размяшчэнне знізу ўверх, злева направа, а рассейванне цяпла залежыць ад абалонкі.

2. Схема EMI па -ранейшаму дакладнае кірунак патоку, што вельмі важна, інакш гэта не прыгожа і дрэнна для ЭМС.

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. Верхні пласт высокай магутнасці звычайна ідзе адмоўным, а ніжні – станоўчым.

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. Ацэнка прыкладаў друкаванай платы

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! Behind will also be for this board to explain learning, we first enjoy.

8. Understanding of the four loops of PCB design :(the basic requirement of PCB layout is the small area of the four loops)

Акрамя таго, вельмі важная таксама контур паглынання (паглынанне УЗО, паглынанне УК -трубкі МОП -трубкі і паглынанне УП выпрамляльнай трубкі), якая таксама з’яўляецца пятлёй, якая стварае высокачашчыннае выпраменьванне. Калі ў вас ёсць якія -небудзь пытанні па прыведзенай вышэй лічбе, можаце іх абмеркаваць. Мы не баімся ніякіх пытанняў.

9. Гарачая кропка канструкцыі друкаванай платы (плаваючая патэнцыйная кропка) і провад зазямлення:

Пытанні, якія патрабуюць увагі:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. Шлейф, утвораны гарачымі кропкамі, невялікі, а праводка кароткая, а праводка не максімальна тоўстая, але пакуль току дастаткова.

3. Кабель зазямлення павінен быць зазямлены ў адной кропцы. Магутнае зазямленне сігналу і заземленне сігналу асобна, зямля адбору проб ідзе асобна.

4. Зазямленне радыятара неабходна падключыць да асноўнага зазямлення.