גערעדט וועגן די שווער פּראָבלעם פון באַשטימען מאַכט צושטעלן, פּקב cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג, פּראָצעס מאַרשרוט, זיכערקייַט רעקווירעמענץ, עמק פּראַל, עטק.; צווישן די סיבות צו באַטראַכטן, עלעקטריקאַל איז די מערסט יקערדיק, אָבער EMC איז די מערסט שווער צו פֿאַרשטיין, און די באַטאַלנעק פון פילע פּראַדזשעקס ליגט אין EMC. די פאלגענדע פֿון 22 אינסטרוקציעס צו טיילן די פּקב ברעט און EMC.

1, דערוואַקסן קרייַז קענען זיין ליזערלי פּקב פּלאַן עמי קרייַז

די פּראַל פון די אויבן קרייַז אויף EMC קענען זיין ימאַדזשאַנד, די אַרייַנשרייַב פילטערס זענען דאָ; Lightning-proof pressure sensitivity; קעגנשטעל ר 102 צו פאַרמייַדן קלאַפּ קראַנט (מיט רעלע צו רעדוצירן אָנווער); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; עס זענען פוסעס וואָס ווירקן די זיכערהייט ברעט; יעדער פון די דעוויסעס איז פון וויטאַל וויכטיקייט, און די פונקציע און קאַמף פון יעדער מיטל זאָל זיין קערפאַלי אַפּרישיייטיד. The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. קרייַז און עמק: (די מערסט באַקאַנטע פליבאַקק הויפּט טאַפּאַלאַדזשי, זען וואָס שליסל פּאַרץ פון דעם קרייַז אַנטהאַלטן EMC מעקאַניזאַם)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. אָבער אַ טשאַנגינג עלעקטריק קראַנט טראגט אַ טשאַנגינג מאַגנעטיק פעלד, און אַ מאַגנעטיק פעלד טשאַנגינג קענען פּראָדוצירן אַן עלעקטריש פעלד (אין פאַקט, דאָס איז די באַרימט מאַקסוועל יקווייזשאַן און איך נוצן קלאָר שפּראַך), און אַ טשאַנגינג עלעקטריק פעלד קענען אויך פּראָדוצירן אַ מאַגנעטיק פעלד פעלד. אַזוי מאַכן זיכער אַז איר באַצאָלן ופמערקזאַמקייט צו די ערטער ווו עס זענען אויף/אַוועק שטאַטן, דאָס איז איינער פון די מקורים פון די EMC, און דאָס איז איינער פון די מקורים פון די EMC. For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! די אנדערע צוויי לופּס זענען אַבזאָרפּשאַן לופּס און רעקטאַפייינג לופּס, ערשטער פֿאַרשטיין אין שטייַגן און דאַן רעדן!

3. פאַרבאַנד צווישן פּקב פּלאַן און עמק

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. די סטרוקטור טייל, דער קאַלאָריפער פּלאַן גראַונדינג איז נישט גוט וועט ווירקן די גראַונדינג פון די שילדיד ווערסיע;

4. אויב די שפּירעוודיק טייל איז צו נאָענט צו די ינטערפיראַנס מקור, אַזאַ ווי עמי קרייַז און באַשטימען רער, דאָס וועט ינעוואַטאַבלי פירן צו נעבעך עמק, און אַ קלאָר ייסאַליישאַן געגנט איז פארלאנגט.

5. וויירינג פון רק אַבזאָרפּשאַן שלייף.

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

איך וועל רעדן וועגן דעם, און איך וועל רעדן מער וועגן דעם, אָבער איך וועל געבן איר אַ פירן.

Here’s a quick example:

ווי געוויזן אין די דאַטיד קעסטל אין די פיגורע אויבן, די X קאַפּאַסאַטער שטיפט וויירינג איז ינדענטעד. איר קענען לערנען ווי צו מאַכן די וויירינג פון די קאַפּאַסאַטער שטיפט פונדרויסנדיק (ניצן די קוועטשן קראַנט וויירינג). אין דעם וועג, די פֿילטרירונג ווירקונג פון X קאַפּאַסאַטער קענען דערגרייכן די בעסטער שטאַט.

4. צוגרייטונג פֿאַר פּקב פּלאַן: (אויב איר זענט גאָר צוגעגרייט, דער פּלאַן קענען זיין פעסט שריט דורך שריט צו ויסמיידן פּלייסינג פון פּלאַן און סטאַרטינג ווידער)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. פּראָצעס מאַרשרוט סעלעקציע: איין טאַפליע טאָפּל טאַפליע סעלעקציע, אָדער מאַלטי-שיכטע ברעט, לויט צו די סכעמאַטיש דיאַגראַמע און ברעט גרייס, פּרייַז און אנדערע פולשטענדיק אפשאצונג.

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. די ווייַטקייט פון די אַרייַנשרייַב פוסע בלאָק איז גרעסער ווי 3.0 מם ווי פארלאנגט דורך זיכערקייַט רעגיאַליישאַנז, און די פאַקטיש טעלער איז 3.5 מם (סימפּלי גערעדט, די קריפּ ווייַטקייט פון די קאָריק איז 3.5 מם פריער און 3.0 מם נאָך).

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. די זיכערקייַט רעגיאַליישאַנז פֿאַר דער ערשטער בינע דאַרפן 6.4 מם (עלעקטריקאַל ריס), און די קריפּינג ווייַטקייט זאָל זיין 7.6 מם. (באַמערקונג אַז דאָס איז שייך צו די פאַקטיש אַרייַנשרייַב וואָולטידזש, איר מוזן אָפּשיקן צו די טיש פֿאַר ספּעציפיש כעזשבן, די דאַטן צוגעשטעלט בלויז פֿאַר דערמאָנען, אונטער די פאַקטיש סיטואַציע)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; ל, ן צייכן, ינפּוט אַק אַרייַנשרייַב צייכן, קאָריק ווארענונג צייכן און אַזוי אויף זאָל זיין קלאר אנגעצייכנט;

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. Understand what certification their products do and what product categories they belong to. For example, medical treatment, communication, electricity, TV and so on are different, but there are also many similarities.

2. אין זיכערקייַט רעגיאַליישאַנז, פֿאַרשטיין די ינסאַליישאַן קעראַקטעריסטיקס פון די נאָענט אָרט מיט פּקב ברעט, וואָס אָרט איז יקערדיק ינסאַליישאַן, וואָס אָרט איז ריינפאָרסט ינסאַליישאַן, אַנדערש נאָרמאַל ינסאַליישאַן דיסטאַנסע איז נישט די זעלבע. עס איז בעסטער צו קאָנטראָלירן די סטאַנדאַרדס און קענען רעכענען די ילעקטריקאַל דיסטאַנסע און קריפּפּ דיסטאַנסע.

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. רעלאַטיאָנשיפּ צווישן י קאַפּאַסאַטאַנס און ליקאַדזש קראַנט און קאָנטאַקט קראַנט.

און אַזוי אויף, עס וועט דערקלערן אין דעטאַל ווי צו פאַרלאָזן די דיסטאַנסע, ווי צו מאַכן זיכערקייט רעקווירעמענץ.

6, פּקב פּלאַן פון מאַכט צושטעלן אויסלייג

1. ערשטער מעסטן די גרייס פון פּקב און די נומער פון קאַמפּאָונאַנץ, אַזוי צו דערגרייכן אַ גוט געדיכטקייַט, אָדער אַ געדיכט, שיטער וועט זיין מיעס.

2. מאָדולאַריזע די קרייַז, נעמען די האַרץ דעוויסעס ווי די צענטער, און שטעלן די שליסל דעוויסעס ערשטער.

3. די ווערטיקאַל אָדער האָריזאָנטאַל מיטל איז ווערטיקאַל אָדער האָריזאָנטאַל, איינער איז שיין, די אנדערע איז באַקוועם צאַפּן-אין אָפּעראַציע, ספּעציעל צושטאנדן קענען באַטראַכטן טילט.

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. רעדוצירן די שלייף געגנט ווי פיל ווי מעגלעך בעשאַס די אויסלייג. די פיר לופּס וועט זיין דערקלערט אין דעטאַל שפּעטער.

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

די פאלגענדע איז דער ערשטער צעל פּקב איך ציען, פילע יאָרן צוריק, עס איז געווען זייער שווער צו ענדיקן, עס קען זיין אַ קליין פּראָבלעם אין די מיטל, אָבער די אַלגעמיינע אויסלייג איז ווערט לערנען:

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. ינפּוט און רעזולטאַט טערמינאַלס זענען פאַרפעסטיקט און קענען ניט זיין אריבערגעפארן. די ברעט איז רעקטאַנגגיאַלער.

דאָ די אויסלייג איז פֿון דנאָ צו שפּיץ, פֿון לינקס צו רעכטס, און די היץ דיסיפּיישאַן איז אָפענגיק אויף די שאָל.

2. עמי קרייַז איז נאָך קלאָר לויפן ריכטונג, וואָס איז זייער וויכטיק, אַנדערש עס איז נישט שיין און שלעכט פֿאַר עמק.

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. די שפּיץ שיכטע פון ​​הויך מאַכט איז בכלל נעגאַטיוו, און די דנאָ שיכטע איז positive.

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. אַפּרישייישאַן פון פּקב ביישפילן

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! הינטער דעם וועט אויך זיין פֿאַר דעם ברעט צו דערקלערן לערנען, מיר ערשטער הנאה.

8. שכל פון די פיר לופּס פון פּקב פּלאַן: (די גרונט פאָדערונג פון פּקב אויסלייג איז די קליין שטח פון די פיר לופּס)

אין אַדישאַן, די אַבזאָרפּשאַן שלייף (רקד אַבזאָרפּשאַן, רק אַבזאָרפּשאַן פון מאָס רער און רק אַבזאָרפּשאַן פון רעקטאַפייער רער) איז אויך זייער וויכטיק, וואָס איז אויך די שלייף וואָס דזשענערייץ ראַדיאַציע מיט הויך אָפטקייַט. אויב איר האָט פֿראגן וועגן די אויבן פיגור, איר זענט באַגריסונג צו דיסקוטירן זיי. מיר האָבן קיין מורא פֿאַר קיין פֿראגן.

9. פּקב פּלאַן הייס אָרט (פלאָוטינג פּאָטענציעל פונט) און ערד דראָט:

ענינים וואָס דאַרפֿן ופמערקזאַמקייט:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. די שלייף געשאפן דורך הייס ספּאַץ איז קליין און די וויירינג איז קורץ, און די וויירינג איז נישט ווי דיק ווי מעגלעך, אָבער ווי לאַנג ווי די קראַנט איז גענוג.

3. די ערד קאַבלע מוזן זיין גראָונדעד אין אַ איין פונט. הויפּט מאַכט ערד און סיגנאַל ערד באַזונדער, מוסטערונג ערד גיין סעפּעראַטלי.

4. די ערד פון די קאַלאָריפער דאַרף זיין פארבונדן צו די הויפּט מאַכט ערד.