Parlendu di u prublema difficiule di l’alimentazione di l’interruttore, PCB cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: Prestazioni elettriche, percorsu di prucessu, esigenze di sicurezza, impattu EMC, ecc .; Frà i fattori da cunsiderà, l’elettricu hè u più basicu, ma EMC hè u più difficiule da capì, è u collu di bottiglia di parechji prughjetti si trova in EMC. E seguenti da 22 direzzioni per sparte u bordu PCB è EMC.

1, u circuitu maturu pò esse tranquillamente u circuitu EMI di cuncepimentu PCB

L’impattu di u circuitu sopra à EMC pò esse immaginatu, i filtri d’entrata sò quì; Lightning-proof pressure sensitivity; Resistenza R102 per prevene u currente di scossa (cun ​​relè per riduce a perdita); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; Ci sò fusibili chì affettanu u bordu di sicurezza; Ognunu di sti dispositivi hè di vitale importanza, è a funzione è l’azione di ogni dispositivu devenu esse apprezzate attentamente. The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. Circuit è EMC: (a topulugia principale flyback più cunnisciuta, vedi chì parti chjave di u circuitu cuntenenu u mecanismu EMC)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. Ma un currente elettricu cambiante produce un campu magneticu cambiante, è un campu magneticu cambiante pò pruduce un campu elettricu (in realtà, questa hè a famosa equazione di Maxwell è sto aduprendu un linguaghju semplice), è un campu elettricu cambiante pò ancu pruduce un magneticu campu. Allora assicuratevi di prestà attenzione à i posti induve ci sò stati on / off, questa hè una di e fonti di l’EMC, è questu hè una di e fonti di l’EMC. For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! L’altri dui cicli sò cicli di assorbimentu è cicli di rettifica, capiscenu prima in anticipu, è dopu parlemu!

3. Associu trà u cuncepimentu PCB è EMC

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. The structure part, the radiator design grounding is not good will affect the grounding of the shielded version;

4. Se a parte sensibile hè troppu vicina à a fonte d’interferenza, cume u circuitu EMI è u tubu di commutazione, inevitabilmente porterà à EMC poveru, è una zona di isolamentu chjaru hè necessaria.

5. Cablu di ciclu d’assorbimentu RC.

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

I’m going to talk about this, and I’m going to talk about it more, but I’m going to give you a lead.

Here’s a quick example:

Cumu hè indicatu in a casella spuntata in a figura sopra, u cablaggio di u pin di u condensatore X hè statu rientatu. Pudete amparà à fà u filatu di u pin di u condensatore esternu (aduprendu u filamentu attuale di sprimimentu). In questu modu, l’effettu di filtrazione di u condensatore X pò ghjunghje à u megliu statu.

4. Preparazione per u cuncepimentu di PCB: (se site pienu preparatu, u cuncepimentu pò esse fermu à pocu à pocu per evità chì u cuncepimentu si ribalti è ricumencia)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. A selezzione di a strada di u prucessu: selezzione di pannellu doppiu à pannellu unicu, o tavola à più strati, secondu u schema schematicu è a dimensione di u pannellu, u costu è altra valutazione cumpleta.

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. A distanza di u pad fusibile d’ingressu hè più grande chì 3.0mm cum’è richiestu da i regolamenti di sicurezza, è a piastra attuale hè 3.5mm (parlendu solu, a distanza di creepage di u fusibile hè 3.5mm prima è 3.0mm dopu).

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. I regulamenti di sicurità per a prima tappa richiedenu 6.4 mm (lacuna elettrica), è a distanza di creepage deve esse 7.6 mm. (Nota chì questu hè in relazione cù a tensione d’ingressu effettiva, bisognu di riferisce à a tavula per u calculu specificu, i dati furnuti solu per riferimentu, sughjettu à a situazione attuale)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; Marca L, N, marca INPUT AC INPUT, marca di avvisu fusibile è cusì devenu esse chjaramente marcate;

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. Understand what certification their products do and what product categories they belong to. For example, medical treatment, communication, electricity, TV and so on are different, but there are also many similarities.

2. In i regulamenti di sicurità, capite e caratteristiche d’isulamentu di u locu vicinu cù u cartulare PCB, chì locu hè un isolamentu di basa, chì locu hè un isolamentu rinfurzatu, una distanza d’insulazione standard diversa ùn hè micca listessa. Hè megliu verificà e norme, è pò calculà a distanza elettrica, a distanza di creepage.

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. Relazione trà capacità Y è currente di fuga è currente di cuntattu.

È cusì, spiegherà in dettaglio cumu lascià a distanza, cumu fà esigenze di sicurezza.

6, cuncepimentu PCB di dispusizione di alimentazione

1. Prima misurà a dimensione di PCB è u numeru di cumpunenti, per ottene una bona densità, o un densu, scarsu serà bruttu.

2. Modularizà u circuitu, pigliate i dispositivi core cum’è u centru, è piazzate prima i dispositivi chjave.

3. U dispusitivu hè anti-pusizionamentu verticale o horizontale, unu hè bellu, l’altru hè un cunvenimentu di operazione plug-in, circustanze speciali ponu cunsiderà inclinazione.

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. Riduce l’area di u ciclu quant’è pussibule durante u schema. I quattru cicli seranu spiegati in dettu dopu.

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

Ciò chì seguita hè u primu PCB vergine chì aghju disegnatu, parechji anni fà, era assai difficiule da finisce, pò esse un picculu prublema à mezu, ma a dispusizione generale vale a pena d’amparà:

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. I terminali di input è output sò fissi è ùn ponu micca esse sposti. A tavula hè rettangulare.

Quì a dispusizione hè da fondu à cima, da manca à diritta, è a dissipazione di u calore dipende da a cunchiglia.

U circuitu 2.EMI hè sempre chjaru direzzione di flussu, chì hè assai impurtante, altrimenti ùn hè micca bellu è male per EMC.

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. U stratu superiore di alta putenza diventa generalmente negativu, è u stratu inferiore diventa pusitivu.

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. Apprezzamentu di esempi PCB

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! Behind will also be for this board to explain learning, we first enjoy.

8. Understanding of the four loops of PCB design :(the basic requirement of PCB layout is the small area of the four loops)

In addition, the absorption loop (RCD absorption, RC absorption of MOS tube and RC absorption of rectifier tube) is also very important, which is also the loop that generates high frequency radiation. If you have any questions about the above figure, you are welcome to discuss them. We are not afraid of any questions.

9. Pianu caldu di cuncepimentu PCB (puntu putenziale flottante) è filu di terra:

Materie chì necessitanu attenzione:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. U ciclu furmatu da punti caldi hè chjucu è u filatu hè cortu, è u filatu ùn hè micca u più grossu pussibule, ma finchè u currente hè abbastanza.

3. U cavu di terra deve esse messu à terra in un puntu unicu. Terra di putenza principale è terra di signale separata, terra di campionamentu vanu separatamente.

4. A terra di u radiatore deve esse cunnessa à a terra principale di alimentazione.