स्विच बिजली आपूर्ति की कठिन समस्या की बात करते हुए, पीसीबी cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: विद्युत प्रदर्शन, प्रक्रिया मार्ग, सुरक्षा आवश्यकताएं, ईएमसी प्रभाव, आदि; जिन कारकों पर विचार किया जाना है, उनमें विद्युत सबसे बुनियादी है, लेकिन EMC को समझना सबसे कठिन है, और कई परियोजनाओं की अड़चन EMC में है। पीसीबी बोर्ड और ईएमसी को साझा करने के लिए 22 दिशाओं से निम्नलिखित।

1, परिपक्व सर्किट आराम से पीसीबी डिजाइन ईएमआई सर्किट हो सकता है

ईएमसी पर उपरोक्त सर्किट के प्रभाव की कल्पना की जा सकती है, इनपुट फिल्टर यहां हैं; Lightning-proof pressure sensitivity; शॉक करंट को रोकने के लिए प्रतिरोध R102 (नुकसान को कम करने के लिए रिले के साथ); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; There are fuses affecting the safety board; इनमें से प्रत्येक उपकरण महत्वपूर्ण महत्व का है, और प्रत्येक उपकरण के कार्य और क्रिया की सावधानीपूर्वक सराहना की जानी चाहिए। The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. सर्किट और ईएमसी :(सबसे परिचित फ्लाईबैक मुख्य टोपोलॉजी, देखें कि सर्किट के किन प्रमुख हिस्सों में ईएमसी तंत्र होता है)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. लेकिन एक बदलती विद्युत धारा एक बदलते चुंबकीय क्षेत्र का उत्पादन करती है, और एक बदलते चुंबकीय क्षेत्र एक विद्युत क्षेत्र उत्पन्न कर सकता है (वास्तव में, यह प्रसिद्ध मैक्सवेल समीकरण है और मैं सादा भाषा का उपयोग कर रहा हूं), और एक बदलते विद्युत क्षेत्र भी चुंबकीय उत्पन्न कर सकता है खेत। इसलिए सुनिश्चित करें कि आप उन जगहों पर ध्यान दें जहां चालू/बंद राज्य हैं, यह ईएमसी के स्रोतों में से एक है, और यह ईएमसी के स्रोतों में से एक है। For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! अन्य दो लूप अवशोषण लूप और सुधार लूप हैं, पहले पहले से समझें, और फिर बात करें!

3. पीसीबी डिजाइन और ईएमसी के बीच संबंध

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. The structure part, the radiator design grounding is not good will affect the grounding of the shielded version;

4. यदि संवेदनशील हिस्सा हस्तक्षेप स्रोत के बहुत करीब है, जैसे ईएमआई सर्किट और स्विच ट्यूब, तो यह अनिवार्य रूप से खराब ईएमसी की ओर ले जाएगा, और एक स्पष्ट अलगाव क्षेत्र की आवश्यकता है।

5. आरसी अवशोषण लूप की वायरिंग।

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

I’m going to talk about this, and I’m going to talk about it more, but I’m going to give you a lead.

यहाँ एक त्वरित उदाहरण है:

जैसा कि ऊपर की आकृति में बिंदीदार बॉक्स में दिखाया गया है, एक्स कैपेसिटर पिन वायरिंग को इंडेंट किया गया है। आप सीख सकते हैं कि कैपेसिटर पिन वायरिंग को बाहरी कैसे बनाया जाए (स्क्वीज करंट वायरिंग का उपयोग करके)। इस तरह, एक्स कैपेसिटर का फ़िल्टरिंग प्रभाव सबसे अच्छी स्थिति में पहुंच सकता है।

4. पीसीबी डिजाइन के लिए तैयारी: (यदि आप पूरी तरह से तैयार हैं, तो डिजाइन को उलटने और फिर से शुरू करने से बचने के लिए डिजाइन चरण दर चरण स्थिर हो सकता है)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. प्रक्रिया मार्ग चयन: एकल पैनल डबल पैनल चयन, या बहु-परत बोर्ड, योजनाबद्ध आरेख और बोर्ड आकार, लागत और अन्य व्यापक मूल्यांकन के अनुसार।

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. सुरक्षा नियमों के अनुसार इनपुट फ्यूज पैड की दूरी 3.0 मिमी से अधिक है, और वास्तविक प्लेट 3.5 मिमी है (बस बोल रहा है, फ्यूज की क्रीपेज दूरी 3.5 मिमी पहले और 3.0 मिमी बाद में है)।

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. पहले चरण के लिए सुरक्षा नियमों में 6.4 मिमी (विद्युत अंतर) की आवश्यकता होती है, और क्रीपेज दूरी 7.6 मिमी होनी चाहिए। (ध्यान दें कि यह वास्तविक इनपुट वोल्टेज से संबंधित है, विशिष्ट गणना के लिए तालिका को संदर्भित करने की आवश्यकता है, केवल संदर्भ के लिए प्रदान किया गया डेटा, वास्तविक स्थिति के अधीन)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; एल, एन चिह्न, इनपुट एसी इनपुट चिह्न, फ्यूज चेतावनी चिह्न आदि स्पष्ट रूप से चिह्नित किए जाने चाहिए;

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. Understand what certification their products do and what product categories they belong to. For example, medical treatment, communication, electricity, TV and so on are different, but there are also many similarities.

2. सुरक्षा नियमों में, पीसीबी बोर्ड के साथ करीबी जगह की इन्सुलेशन विशेषताओं को समझें, कौन सी जगह बुनियादी इन्सुलेशन है, कौन सी जगह प्रबलित इन्सुलेशन है, अलग-अलग मानक इन्सुलेशन दूरी समान नहीं है। मानकों की जांच करना सबसे अच्छा है, और विद्युत दूरी, क्रीपेज दूरी की गणना कर सकते हैं।

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. वाई कैपेसिटेंस और लीकेज करंट और कॉन्टैक्ट करंट के बीच संबंध।

और इसी तरह, यह विस्तार से बताएगा कि दूरी कैसे छोड़ें, सुरक्षा आवश्यकताओं को कैसे पूरा करें।

6, बिजली आपूर्ति लेआउट का पीसीबी डिजाइन

1. पहले पीसीबी के आकार और घटकों की संख्या को मापें, ताकि एक अच्छा घनत्व प्राप्त करने के लिए, या घने, विरल बदसूरत हो।

2. सर्किट को मोड्यूलराइज करें, कोर डिवाइस को केंद्र के रूप में लें, और मुख्य डिवाइस को पहले रखें।

3. डिवाइस लंबवत या क्षैतिज एंटी-पोजिशनिंग है, एक सुंदर है, दूसरा सुविधाजनक प्लग-इन ऑपरेशन है, विशेष परिस्थितियों में झुकाव पर विचार किया जा सकता है।

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. लेआउट के दौरान जितना संभव हो लूप क्षेत्र को कम करें। चार छोरों को बाद में विस्तार से समझाया जाएगा।

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

निम्नलिखित पहला कुंवारी पीसीबी है जिसे मैंने कई साल पहले खींचा था, इसे खत्म करना बहुत कठिन था, बीच में एक छोटी सी समस्या हो सकती है, लेकिन सामान्य लेआउट सीखने लायक है:

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. इनपुट और आउटपुट टर्मिनल स्थिर हैं और इन्हें स्थानांतरित नहीं किया जा सकता है। बोर्ड आयताकार है।

यहां लेआउट नीचे से ऊपर, बाएं से दाएं, और गर्मी अपव्यय खोल पर निर्भर है।

2.ईएमआई सर्किट अभी भी स्पष्ट प्रवाह दिशा है, जो बहुत महत्वपूर्ण है, अन्यथा यह ईएमसी के लिए सुंदर और खराब नहीं है।

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. उच्च शक्ति की ऊपरी परत आम तौर पर नकारात्मक हो जाती है, और निचली परत सकारात्मक हो जाती है।

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. पीसीबी उदाहरणों की सराहना

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! Behind will also be for this board to explain learning, we first enjoy.

8. Understanding of the four loops of PCB design :(the basic requirement of PCB layout is the small area of the four loops)

In addition, the absorption loop (RCD absorption, RC absorption of MOS tube and RC absorption of rectifier tube) is also very important, which is also the loop that generates high frequency radiation. If you have any questions about the above figure, you are welcome to discuss them. We are not afraid of any questions.

9. पीसीबी डिजाइन हॉट स्पॉट (फ्लोटिंग पोटेंशियल पॉइंट) और ग्राउंड वायर:

ध्यान देने की जरूरत है:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. हॉट स्पॉट से बनने वाला लूप छोटा होता है और वायरिंग छोटी होती है, और वायरिंग उतनी मोटी नहीं होती है, लेकिन जब तक करंट पर्याप्त होता है।

3. ग्राउंड केबल को एक ही बिंदु पर ग्राउंड किया जाना चाहिए। मुख्य पावर ग्राउंड और सिग्नल ग्राउंड अलग, सैंपलिंग ग्राउंड अलग से जाते हैं।

4. रेडिएटर की जमीन को मुख्य पावर ग्राउंड से जोड़ा जाना चाहिए।