Խոսելով անջատիչ էներգիայի մատակարարման դժվարին խնդրի մասին, PCB cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: Էլեկտրական կատարում, գործընթացի երթուղի, անվտանգության պահանջներ, EMC ազդեցություն և այլն; Հաշվի առնելիք գործոնների շարքում էլեկտրականը ամենակարևորն է, բայց EMC- ն ամենադժվարը հասկանալը, և շատ նախագծերի խոչընդոտը գտնվում է EMC- ում: Հետևյալը 22 ուղղություններից ՝ PCB տախտակը և EMC- ն կիսելու համար:

1, հասուն միացում կարող է լինել հանգիստ PCB դիզայն EMI միացում

Վերոնշյալ սխեմայի ազդեցությունը EMC- ի վրա կարելի է պատկերացնել, մուտքային զտիչներն այստեղ են. Lightning-proof pressure sensitivity; R102 դիմադրություն `հարվածային հոսանքը կանխելու համար (ռելեով` կորուստը նվազեցնելու համար); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; Կան ապահովիչներ, որոնք ազդում են անվտանգության տախտակի վրա. Այս սարքերից յուրաքանչյուրը կենսական նշանակություն ունի, և յուրաքանչյուր սարքի գործառույթն ու գործողությունը պետք է ուշադիր գնահատել: The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. Շղթա և EMC. (Թռիչքի ամենահայտնի հիմնական տոպոլոգիան, տես, թե շրջանի որ հիմնական մասերն են պարունակում EMC մեխանիզմ)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. Բայց փոփոխվող էլեկտրական հոսանքը արտադրում է փոփոխվող մագնիսական դաշտ, և փոփոխվող մագնիսական դաշտը կարող է արտադրել էլեկտրական դաշտ (փաստորեն, սա հանրահայտ Մաքսվելի հավասարումն է, և ես օգտագործում եմ պարզ լեզու), իսկ փոփոխվող էլեկտրական դաշտը կարող է նաև մագնիսական արտադրել դաշտը: Այսպիսով, համոզվեք, որ ուշադրություն եք դարձնում այն ​​վայրերին, որտեղ կան միացման/անջատման վիճակներ, դա EMC- ի աղբյուրներից մեկն է, և սա EMC- ի աղբյուրներից մեկն է: For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! Մյուս երկու օղակները ներծծող օղակներ են և ուղղիչ օղակներ, նախ նախապես հասկացեք, ապա խոսեք:

3. PCB նախագծման և EMC- ի միջև ասոցիացիա

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. Կառուցվածքի մասը, ռադիատորի նախագծման հիմնավորումը լավ չէ, կազդի պաշտպանված տարբերակի հիմնավորման վրա.

4. Եթե զգայուն հատվածը չափազանց մոտ է միջամտության աղբյուրին, օրինակ ՝ EMI միացման և անջատիչ խողովակին, դա անխուսափելիորեն կհանգեցնի աղքատ EMC- ի, և պահանջվում է մեկուսացման հստակ տարածք:

5. RC կլանման հանգույցի լարերի միացում:

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

Ես կխոսեմ այս մասին, և ես ավելի շատ կխոսեմ դրա մասին, բայց ես ձեզ առաջնորդություն կտամ:

Here’s a quick example:

Ինչպես ցույց է տրված վերևի նկարում կետավոր տուփում, X կոնդենսատորի քորոցների էլեկտրագծերը փորված են: Դուք կարող եք սովորել, թե ինչպես կարելի է կոնդենսատորի քորոցը միացնել արտաքին (օգտագործելով սեղմման ընթացիկ լարերը): Այս կերպ, X կոնդենսատորի զտման ազդեցությունը կարող է հասնել լավագույն վիճակի:

4. Պատրաստում PCB- ի ձևավորման համար.

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. Ընթացքի երթուղու ընտրություն. Մեկ վահանակի երկակի վահանակի ընտրություն կամ բազմաշերտ տախտակ `ըստ սխեմատիկ դիագրամի և տախտակի չափի, արժեքի և այլ համապարփակ գնահատման:

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. Մուտքային ապահովիչների պահոցի հեռավորությունը 3.0 մմ -ից ավելի է, ինչպես պահանջվում է անվտանգության կանոններով, իսկ իսկական ափսեը `3.5 մմ (պարզ ասած, ապահովիչի սողացող հեռավորությունը 3.5 մմ առաջ և 3.0 մմ հետո):

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. Առաջին փուլի անվտանգության կանոնակարգերը պահանջում են 6.4 մմ (էլեկտրական բաց), իսկ սողանքի հեռավորությունը `7.6 մմ: (Ուշադրություն դարձրեք, որ դա կապված է մուտքի փաստացի լարման հետ, հատուկ հաշվարկի համար անհրաժեշտ է հղում կատարել աղյուսակին, միայն հղման համար տրամադրված տվյալները `ըստ իրական իրավիճակի)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; L, N նշանը, INPUT AC INPUT նշանը, ապահովիչների նախազգուշական նշանը և այլն պետք է հստակ նշված լինեն.

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. Understand what certification their products do and what product categories they belong to. For example, medical treatment, communication, electricity, TV and so on are different, but there are also many similarities.

2. Անվտանգության կանոններում հասկացեք փակ տարածքի մեկուսացման բնութագրերը PCB տախտակով, որի տեղը հիմնական մեկուսացումն է, որի տեղը `ամրացված մեկուսացումը, մեկուսացման տարբեր ստանդարտ հեռավորությունը նույնը չէ: Լավագույնն է ստուգել ստանդարտները և կարող են հաշվարկել էլեկտրական հեռավորությունը, սողացող հեռավորությունը:

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. Y տարողունակության և արտահոսքի հոսանքի և շփման հոսանքի միջև փոխհարաբերությունները:

Եվ այսպես շարունակ, այն մանրամասն կբացատրի, թե ինչպես հեռանալ հեռավորությունից, ինչպես կատարել անվտանգության պահանջները:

6, էլեկտրամատակարարման դասավորության PCB ձևավորում

1. Սկզբում չափեք PCB- ի չափը և բաղադրիչների քանակը, որպեսզի լավ խտության կամ խիտ հազվագյուտ տգեղ լինի:

2. Մոդուլացրեք միացումը, վերցրեք հիմնական սարքերը որպես կենտրոն և առաջինը տեղադրեք հիմնական սարքերը:

3. Սարքը ուղղահայաց կամ հորիզոնական հակադիր դիրքավորում է, մեկը ՝ գեղեցիկ, մյուսը ՝ հարմար միացման եղանակ, հատուկ հանգամանքները կարող են թեքություն համարել:

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. Հատակագծի ընթացքում հնարավորինս նվազեցրեք օղակի տարածքը: Չորս օղակները մանրամասն կբացատրվեն ավելի ուշ:

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

Ստորև բերված է առաջին կույս PCB- ն, որը ես նկարեցի, շատ տարիներ առաջ, դա շատ դժվար էր ավարտելը, մեջտեղում կարող է լինել մի փոքր խնդիր, բայց ընդհանուր դասավորությունը արժե սովորել.

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. Մուտքային և ելքային տերմինալներն ամրագրված են և հնարավոր չէ դրանք տեղափոխել: Տախտակը ուղղանկյուն է:

Այստեղ դասավորությունը ներքևից վերև է, ձախից աջ, իսկ ջերմության տարածումը կախված է կեղևից:

2. EMI միացումը դեռևս հստակ հոսքի ուղղություն է, ինչը շատ կարևոր է, հակառակ դեպքում դա գեղեցիկ և վատ չէ EMC- ի համար:

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. Բարձր հզորության վերին շերտը, ընդհանուր առմամբ, բացասական է դառնում, իսկ ստորին շերտը `դրական:

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. PCB- ի օրինակների գնահատում

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! Behind will also be for this board to explain learning, we first enjoy.

8. PCB- ի նախագծման չորս օղակների իմացություն. (PCB- ի դասավորության հիմնական պահանջը չորս օղակների փոքր տարածքն է)

Բացի այդ, շատ կարևոր է նաև ներծծման օղակը (RCD կլանումը, MOS խողովակի RC կլանումը և ուղղիչ խողովակի RC կլանումը), որը նաև բարձր հաճախականությամբ ճառագայթում առաջացնող օղակն է: Եթե ​​վերոնշյալ գործչի վերաբերյալ որևէ հարց ունեք, կարող եք քննարկել դրանք: Մենք չենք վախենում որևէ հարցից:

9. PCB- ի նախագծման թեժ կետ (լողացող պոտենցիալ կետ) և գրունտային մետաղալարեր.

Ուշադրության կարիք ունեն:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. Թեժ կետերից առաջացած օղակը փոքր է, իսկ էլեկտրագծերը `կարճ, իսկ լարերը հնարավորինս հաստ չեն, բայց քանի դեռ հոսանքը բավական է:

3. Հողային մալուխը պետք է հիմնավորված լինի մեկ կետում: Հիմնական հզորության և ազդանշանային գրունտը առանձին են, նմուշառման հողը `առանձին:

4. Ռադիատորի հողը պետք է միացված լինի հիմնական հզորության գետնին: