Parolante pri la malfacila problemo de ŝaltila elektroprovizo, PCB cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: Elektra agado, proceza vojo, sekurecaj postuloj, EMC-efiko, ktp; Inter la konsiderindaj faktoroj, elektra estas la plej baza, sed EMC estas la plej malfacile komprenebla, kaj la proplempunkto de multaj projektoj kuŝas en EMC. La jenaj el 22 direktoj por dividi la PCB-estraron kaj EMC.

1, matura cirkvito povas esti malstreĉa PCB-projektado EMI-cirkvito

Oni povas imagi la efikon de la supra cirkvito sur EMC, la eniraj filtriloj estas ĉi tie; Fulmorezista premsento; Rezisto R102 por eviti ŝokan kurenton (kun relajso por redukti perdon); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; Estas fuzeoj influantaj la sekurecan estraron; Ĉiu el ĉi tiuj aparatoj gravegas, kaj la funkcio kaj ago de ĉiu aparato devas esti zorge estimataj. The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. La elekto de premsentema grandeco kaj kvanto estas proksime rilata al niaj postuloj por EMC. Bonvenon diskuti la ŝajne simplan EMI-cirkviton, kiu efektive enhavas profundajn verojn por ĉiu ero.

2. Cirkvito kaj EMC: (la plej konata muŝa ĉefa topologio, vidu kiuj ĉefaj partoj de la cirkvito enhavas EMC-mekanismon)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. Sed ŝanĝiĝanta elektra kurento produktas ŝanĝiĝantan magnetan kampon, kaj ŝanĝiĝanta magneta kampo povas produkti elektran kampon (fakte, ĉi tio estas la fama ekvacio de Maxwell kaj mi uzas simplan lingvon), kaj ŝanĝiĝanta kampo povas ankaŭ produkti magnetan kampo. Do certigu, ke vi atentu la lokojn, kie estas enŝaltitaj / malŝaltitaj ŝtatoj, tio estas unu el la fontoj de la EMC, kaj ĉi tiu estas unu el la fontoj de la EMC. Ekzemple, la punktita linia buklo en la cirkvito estas la malferma kaj ferma buklo de la ŝaltila tubo. Ne nur la ŝanĝa rapideco povas esti ĝustigita dum la projektado de la cirkvito, sed ankaŭ la areo de la kabliga buklo de la enpaĝiga tabulo grave influas EMC! La aliaj du bukloj estas sorbaj bukloj kaj rektigaj bukloj, unue komprenu anticipe, kaj poste parolu!

3. Asocio inter PCB-projektado kaj EMC

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. La struktura parto, la radiatora projektado surtera ne bona influos la terkonekton de la ŝirmita versio;

4. Se la sentema parto estas tro proksima al la interferfonto, kiel EMI-cirkvito kaj ŝaltila tubo, ĝi neeviteble kondukos al malbona EMC, kaj klara izoleca areo necesas.

5. Kabligado de RC-sorba buklo.

6. Y-kondensilo-surteriĝo kaj drataro, kaj la pozicio de Y-kondensilo ankaŭ estas kritika!

Mi parolos pri ĉi tio, kaj mi parolos pri ĝi pli, sed mi donos al vi antaŭecon.

Here’s a quick example:

Kiel montrite en la punktita skatolo en la supra figuro, la X-kondensila pinglokablado estis deŝovita. Vi povas lerni kiel igi la kondensilan pinglo-kabligon ekstera (uzante la elpreman aktualan kabligon). Tiel la filtra efiko de X-kondensilo povas atingi la plej bonan staton.

4. Preparado por PCB-projektado: (se vi estas tute preta, la projektado povas esti konstanta paŝon post paŝo por eviti projektadon renversi kaj rekomenci)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. Elektado de procezo-itinero: unuopa panela duobla panela elekto, aŭ plurtavola tabulo, laŭ la skema diagramo kaj tabula grandeco, kosto kaj alia ampleksa pritakso.

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

Por la nova eniro inĝeniero amikoj ne blindiĝas;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. La distanco de la eniga fuzeokuseneto estas pli granda ol 3.0mm kiel postulite per sekurecaj regularoj, kaj la reala plato estas 3.5mm (simple dirante, la fluodistanco de la fuzeo estas 3.5mm antaŭe kaj 3.0mm post).

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. La sekurecaj regularoj por la unua etapo postulas 6.4 mm (elektra breĉo), kaj la fluo-distanco devas esti 7.6 mm. (Notu, ke ĉi tio rilatas al la efektiva eniga tensio, necesas raporti al la tabelo por specifa kalkulo, la datumoj provizitaj nur por referenco, sub la reala situacio)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; L, N-marko, INPUT AC INPUT-marko, fuzila averta marko ktp devas esti klare markitaj;

Oni ripetas, ke la reala sekureca distanco rilatas al la efektiva eniga tensio kaj la labormedio, do necesas raporti al la tabelo por specifa kalkulo. La donitaj datumoj estas nur por referenco kaj regas en la reala situacio.

5. Konsideru aliajn faktorojn por sekureco de PCB-projektado

1. Understand what certification their products do and what product categories they belong to. For example, medical treatment, communication, electricity, TV and so on are different, but there are also many similarities.

2. En sekurecaj regularoj, komprenu la izolajn trajtojn de la proksima loko kun PCB-tabulo, kiu loko estas baza izolaĵo, kiu loko estas plifortigita izolaĵo, malsama norma izola distanco ne samas. Plej bone estas kontroli normojn, kaj povas kalkuli elektran distancon, fluan distancon.

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. La distanco inter fronto kaj malantaŭo de la meĉo estas konsekvenca.

6. Rilato inter Y-kapacitanco kaj likfluo kaj kontaktofluo.

Kaj tiel plu, ĝi detale klarigos kiel forlasi la distancon, kiel fari sekurecajn postulojn.

6, PCB-projektado de elektroproviza aranĝo

1. Unue mezuru la grandecon de PCB kaj la nombron de komponantoj, por atingi bonan densecon, aŭ densa, maldensa estos malbela.

2. Modularigu la cirkviton, prenu la kernajn aparatojn kiel la centron, kaj metu la ŝlosilajn aparatojn unue.

3. La aparato estas vertikala aŭ horizontala kontraŭpozicia, unu estas bela, la alia estas oportuna aldona operacio, specialaj cirkonstancoj povas konsideri kliniĝon.

4. Konsideru kabligon kaj aranĝu la aranĝon en la plej racia pozicio por posta kabligado.

5. Reduktu la buklan areon laŭeble dum la aranĝo. La kvar bukloj estos detale klarigitaj poste.

Ĉu la supraj punktoj, kompreneble, fleksebla uzo, pli racia aranĝo baldaŭ naskiĝos.

Jen la unua virga PCB kiun mi desegnis, antaŭ multaj jaroj, estis tre malfacile fini, eble estas malgranda problemo en la mezo, sed la ĝenerala aranĝo indas lerni:

En ĉi tiu figuro, la potenca denseco estas ankoraŭ relative alta. La kontrola parto de LLC, la helpa fonta parto kaj la parto de BUCK-cirkvita ŝoforo (potenca multkana produktaĵo) estas sur la malgranda tabulo, kiu ne estas elprenita. Ni rigardu la aranĝajn trajtojn de la ĉefa potenco:

1. Eniraj kaj eliraj fina stacioj estas fiksaj kaj ne povas esti movitaj. La tabulo estas rektangula.

Ĉi tie la aranĝo estas de malsupre supre, de maldekstre dekstren, kaj la varma disipado dependas de la ŝelo.

2. EMI-cirkvito ankoraŭ estas klara flua direkto, kio estas tre grava, alie ĝi ne estas bela kaj malbona por EMC.

3. La pozicio de granda kondensilo devas konsideri PFC-buklon kaj LLC-ĉefan potencan buklon laŭeble;

4. La fluo de la flanka flanko estas relative granda. Por funkciigi la kurenton kaj dispeli la varmon de la rektifila tubo, ĉi tiu aranĝo estas adoptita. La supra tavolo de alta potenco ĝenerale fariĝas negativa, kaj la suba tavolo fariĝas pozitiva.

Ĉiu estraro havas siajn proprajn trajtojn, kompreneble, ankaŭ havas siajn proprajn malfacilaĵojn, kiel racie solvi la ŝlosilon, ni povas kompreni la aranĝon de racia elekto de signifo?

7. Dankemo de PCB-ekzemploj

Mi pensas, ke ĝi estas bona loko por fari ĝin. Kompreneble, ĉiam estos difektoj, kiujn oni ankaŭ povas atentigi. Ne estas facile por unu panelo esti tiel kompakta, do vi povas uzi ĉi tiun tabulon por lerni kaj diskuti! Malantaŭe ankaŭ estos ĉi tiu estraro klarigi lernadon, ni unue ĝuas.

8. Kompreno de la kvar bukloj de PCB-projektado: (la baza postulo de PCB-aranĝo estas la malgranda areo de la kvar bukloj)

Krome tre gravas la sorba buklo (RCD-sorbado, RC-sorbado de MOS-tubo kaj RC-sorbado de rektifila tubo), kiu ankaŭ estas la buklo, kiu generas altfrekvencan radiadon. Se vi havas demandojn pri la supra figuro, bonvolu diskuti pri ili. Ni ne timas demandojn.

9. PCB-projektado de varma punkto (flosanta potenciala punkto) kaj tera drato:

Aferoj bezonantaj atenton:

1. Atentu speciale varmajn punktojn (altfrekvencaj ŝaltilaj punktoj), kiuj estas altfrekvencaj radiaj punktoj. Kablo-aranĝo havas grandan efikon al EMC.

2. La buklo formita de varmaj punktoj estas malgranda kaj la drataro estas mallonga, kaj la drataro ne estas tiel dika kiel eble, sed tiel longe kiel la kurento sufiĉas.

3. La terkablo devas esti konektita al tero en ununura punkto. Ĉefa potenca tero kaj signala tero aparte, provanta tero iras aparte.

4. La tero de la radiatoro devas esti konektita al la ĉefa potenca tero.