Mówiąc o trudnym problemie zasilaczy impulsowych, PCB cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: Parametry elektryczne, przebieg procesu, wymogi bezpieczeństwa, wpływ EMC itp.; Wśród czynników, które należy wziąć pod uwagę, elektryka jest najbardziej podstawowym, ale EMC jest najtrudniejsze do zrozumienia, a wąskie gardło wielu projektów leży w EMC. Następujące z 22 kierunków, aby udostępnić płytkę PCB i EMC.

1, dojrzały obwód może być spokojnym obwodem EMI obwodu drukowanego;

Wpływ powyższego układu na EMC można sobie wyobrazić, filtry wejściowe są tutaj; Lightning-proof pressure sensitivity; Rezystancja R102, aby zapobiec prądowi udarowemu (z przekaźnikiem w celu zmniejszenia strat); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; Są bezpieczniki wpływające na tablicę bezpieczeństwa; Każde z tych urządzeń ma ogromne znaczenie, a funkcję i działanie każdego urządzenia należy dokładnie docenić. The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. Obwód i EMC :(najbardziej znana główna topologia flyback, zobacz, które kluczowe części obwodu zawierają mechanizm EMC)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. Ale zmieniający się prąd elektryczny wytwarza zmieniające się pole magnetyczne, a zmieniające się pole magnetyczne może wytwarzać pole elektryczne (w rzeczywistości jest to słynne równanie Maxwella i używam prostego języka), a zmieniające się pole elektryczne może również wytwarzać pole magnetyczne pole. Więc upewnij się, że zwracasz uwagę na miejsca, w których występują stany włączone/wyłączone, to jest jedno ze źródeł EMC i to jest jedno ze źródeł EMC. For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! Pozostałe dwie pętle to pętle absorpcyjne i pętle rektyfikacyjne, najpierw zrozum, a potem mów!

3. Związek między projektowaniem PCB a EMC

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. Część konstrukcji, uziemienie konstrukcji grzejnika nie jest dobre, wpłynie na uziemienie wersji ekranowanej;

4. Jeśli wrażliwa część znajduje się zbyt blisko źródła zakłóceń, takiego jak obwód EMI i rura przełączająca, nieuchronnie doprowadzi to do słabego EMC i wymagany jest wyraźny obszar izolacji.

5. Okablowanie pętli absorpcyjnej RC.

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

Porozmawiam o tym i powiem o tym więcej, ale dam wam wskazówkę.

Oto szybki przykład:

Jak pokazano w kropkowanym polu na powyższym rysunku, okablowanie styków kondensatora X zostało wcięte. Możesz dowiedzieć się, jak wykonać zewnętrzne okablowanie styków kondensatora (za pomocą okablowania prądu ściskania). W ten sposób efekt filtrowania kondensatora X może osiągnąć najlepszy stan.

4. Przygotowanie do projektowania PCB: (jeśli jesteś w pełni przygotowany, projekt może być stabilny krok po kroku, aby uniknąć przewrócenia się projektu i ponownego uruchomienia)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. Wybór trasy procesu: wybór podwójnego panelu pojedynczego panelu lub płyty wielowarstwowej, zgodnie ze schematem ideowym i rozmiarem płyty, kosztem i inną kompleksową oceną.

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. Odległość wkładki bezpiecznika wejściowego jest większa niż 3.0 mm, zgodnie z wymogami przepisów bezpieczeństwa, a rzeczywista płytka wynosi 3.5 mm (po prostu odległość upływu bezpiecznika wynosi 3.5 mm przed i 3.0 mm po).

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. Przepisy bezpieczeństwa dla pierwszego stopnia wymagają 6.4 mm (szczelina elektryczna), a odległość upływu powinna wynosić 7.6 mm. (Należy pamiętać, że jest to związane z rzeczywistym napięciem wejściowym, należy odnieść się do tabeli w celu uzyskania szczegółowych obliczeń, dane podane tylko w celach informacyjnych, w zależności od rzeczywistej sytuacji)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; Znak L, N, znak INPUT AC INPUT, znak ostrzegawczy bezpiecznika itp. powinny być wyraźnie oznaczone;

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. Dowiedz się, jaką certyfikację wykonują ich produkty i do jakich kategorii produktów należą. Na przykład leczenie, komunikacja, elektryczność, telewizja itd. są różne, ale jest też wiele podobieństw.

2. W przepisach bezpieczeństwa zrozum charakterystykę izolacji bliskiego miejsca z płytką PCB, które miejsce to podstawowa izolacja, które miejsce to wzmocniona izolacja, różne standardowe odległości izolacji nie są takie same. Najlepiej jest sprawdzić normy i obliczyć odległość elektryczną, odległość upływu.

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. Zależność między pojemnością Y i prądem upływu a prądem stykowym.

I tak dalej, szczegółowo wyjaśni, jak zejść z dystansu, jak spełnić wymagania bezpieczeństwa.

6, projekt PCB układu zasilania;

1. Najpierw zmierz rozmiar PCB i liczbę elementów, aby uzyskać dobrą gęstość lub gęsty, rzadki będzie brzydki.

2. Zmodularyzuj obwód, weź podstawowe urządzenia jako centrum i umieść kluczowe urządzenia jako pierwsze.

3. Urządzenie ma pionowe lub poziome pozycjonowanie, jedno jest piękne, drugie to wygodna obsługa wtykowa, szczególne okoliczności mogą uwzględniać pochylenie.

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. Podczas rozmieszczania zmniejsz obszar pętli tak bardzo, jak to możliwe. Cztery pętle zostaną szczegółowo wyjaśnione później.

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

Poniżej znajduje się pierwsza dziewicza płytka drukowana, którą narysowałem wiele lat temu, bardzo trudno było ją ukończyć, może być mały problem w środku, ale ogólny układ jest wart poznania:

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. Zaciski wejściowe i wyjściowe są stałe i nie można ich przesuwać. Plansza jest prostokątna.

Tutaj układ jest od dołu do góry, od lewej do prawej, a rozpraszanie ciepła zależy od powłoki.

2. Obwód EMI jest nadal wyraźnym kierunkiem przepływu, co jest bardzo ważne, w przeciwnym razie nie jest piękny i zły dla EMC.

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. Górna warstwa o dużej mocy na ogół staje się ujemna, a dolna – dodatnia.

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. Docenienie przykładów PCB

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! Behind will also be for this board to explain learning, we first enjoy.

8. Understanding of the four loops of PCB design :(the basic requirement of PCB layout is the small area of the four loops)

Dodatkowo bardzo ważna jest pętla absorpcyjna (pochłanianie RCD, absorpcja RC lampy MOS i absorpcja RC lampy prostowniczej), która jest również pętlą generującą promieniowanie o wysokiej częstotliwości. Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące powyższego rysunku, możesz je omówić. Nie boimy się żadnych pytań.

9. Hot spot projektu PCB (pływający punkt potencjału) i przewód uziemiający:

Sprawy wymagające uwagi:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. Pętla utworzona przez gorące punkty jest mała, a okablowanie jest krótkie, a okablowanie nie jest tak grube, jak to możliwe, ale tak długo, jak wystarcza prąd.

3. Kabel uziemiający musi być uziemiony w jednym punkcie. Masa zasilania głównego i masa sygnałowa są oddzielone, masa próbkująca jest oddzielona.

4. Uziemienie grzejnika musi być połączone z główną masą zasilania.