Analiza e dizajnit të PCB dhe EMC e furnizimit me energji

Duke folur për problemin e vështirë të ndërrimit të energjisë, PCB cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: Performanca elektrike, rruga e procesit, kërkesat e sigurisë, ndikimi i EMC, etj; Ndër faktorët që duhen marrë parasysh, elektriciteti është më themelori, por EMC është më i vështiri për tu kuptuar, dhe ngushtica e shumë projekteve qëndron në EMC. Më poshtë nga 22 drejtime për të ndarë bordin e PCB dhe EMC.

1, qark i pjekur mund të jetë qark i dizajnit PCB i qetë EMI

Ndikimi i qarkut të mësipërm në EMC mund të imagjinohet, filtrat e hyrjes janë këtu; Lightning-proof pressure sensitivity; Rezistenca R102 për të parandaluar rrymën e goditjes (me stafetë për të zvogëluar humbjen); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; Ka siguresa që prekin bordin e sigurisë; Secila prej këtyre pajisjeve është me rëndësi jetike dhe funksioni dhe veprimi i secilës pajisje duhet vlerësuar me kujdes. The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. Qarku dhe EMC: (topologjia kryesore më e njohur e kthimit, shikoni cilat pjesë kryesore të qarkut përmbajnë mekanizmin EMC)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. Por një rrymë elektrike në ndryshim prodhon një fushë magnetike në ndryshim, dhe një fushë magnetike në ndryshim mund të prodhojë një fushë elektrike (në fakt, ky është ekuacioni i famshëm Maxwell dhe unë po përdor një gjuhë të thjeshtë), dhe një fushë elektrike që ndryshon gjithashtu mund të prodhojë një magnetik fushë. Prandaj sigurohuni që t’i kushtoni vëmendje vendeve ku ka gjendje ndezje/fikje, ky është një nga burimet e EMC, dhe ky është një nga burimet e EMC. For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! Dy sythe të tjera janë sythe thithëse dhe sythe korrigjuese, së pari kuptoni paraprakisht, dhe pastaj flisni!

3. Shoqata midis dizajnit të PCB dhe EMC

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. Pjesa e strukturës, argumentimi i radiatorit nuk është i mirë do të ndikojë në argumentimin e versionit të mbrojtur;

4. Nëse pjesa e ndjeshme është shumë afër burimit të ndërhyrjes, siç është qarku EMI dhe tubi i ndërprerës, kjo do të çojë në mënyrë të pashmangshme në EMC të dobët, dhe kërkohet një zonë e qartë izolimi.

5. Instalimi i lakut të absorbimit të RC.

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

Unë do të flas për këtë, dhe unë do të flas për të më shumë, por unë do t’ju jap një epërsi.

Here’s a quick example:

Siç tregohet në kutinë me pika në figurën e mësipërme, telat e kunjit të kondensatorit X janë prerë. Ju mund të mësoni se si t’i bëni telat e kunjit të kondensatorit të jashtëm (duke përdorur telat e rrymës së shtrydhjes). Në këtë mënyrë, efekti i filtrimit të kondensatorit X mund të arrijë gjendjen më të mirë.

4. Përgatitja për dizajnin e PCB: (nëse jeni plotësisht të përgatitur, dizajni mund të jetë i qëndrueshëm hap pas hapi për të shmangur përmbysjen e projektit dhe fillimin përsëri)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. Përzgjedhja e rrugës së procesit: përzgjedhja e panelit të vetëm me dy panele, ose bordi me shumë shtresa, sipas diagramit skematik dhe madhësisë së bordit, kostos dhe vlerësimeve të tjera gjithëpërfshirëse.

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. Distanca e jastëkut të siguresave hyrëse është më e madhe se 3.0mm siç kërkohet nga rregulloret e sigurisë, dhe pllaka aktuale është 3.5mm (thjesht duke folur, distanca e zvarritjes së siguresës është 3.5mm para dhe 3.0mm pas).

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. Rregullat e sigurisë për fazën e parë kërkojnë 6.4mm (hendek elektrik), dhe distanca e zvarritjes duhet të jetë 7.6mm. (Vini re se kjo lidhet me tensionin aktual të hyrjes, duhet t’i referoheni tabelës për llogaritjen specifike, të dhënat e dhëna vetëm për referencë, në varësi të situatës aktuale)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; Shenja L, N, shenja INPUT AC INPUT, shenja paralajmëruese e siguresave dhe kështu me radhë duhet të shënohen qartë;

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. Understand what certification their products do and what product categories they belong to. For example, medical treatment, communication, electricity, TV and so on are different, but there are also many similarities.

2. Në rregulloret e sigurisë, kuptoni karakteristikat e izolimit të vendit të ngushtë me pllakë PCB, cili vend është izolimi bazë, cili vend është izolim i përforcuar, distanca e ndryshme standarde e izolimit nuk është e njëjtë. Bestshtë mirë që të kontrolloni standardet, dhe mund të llogarisni distancën elektrike, distancën e zvarritjes.

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. Marrëdhënia midis kapacitetit Y dhe rrymës së rrjedhjes dhe rrymës së kontaktit.

Dhe kështu me radhë, do të shpjegojë në detaje se si të lini distancën, si të bëni kërkesat e sigurisë.

6, dizajni PCB i paraqitjes së furnizimit me energji elektrike

1. Së pari matni madhësinë e PCB -së dhe numrin e përbërësve, në mënyrë që të arrini një dendësi të mirë, ose të dendur, të rrallë do të jetë e shëmtuar.

2. Moduloni qarkun, merrni pajisjet kryesore si qendër dhe vendosni pajisjet kryesore së pari.

3. Pajisja është vertikale ose horizontale kundër pozicionimit, njëra është e bukur, tjetra është funksionim i përshtatshëm me plug-in, rrethana të veçanta mund të konsiderojnë pjerrësinë.

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. Zvogëloni zonën e lakut sa më shumë që të jetë e mundur gjatë paraqitjes. Katër sythe do të shpjegohen në detaje më vonë.

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

Më poshtë është PCB e parë e virgjër që kam vizatuar, shumë vite më parë, ishte shumë e vështirë të përfundohej, mund të ketë një problem të vogël në mes, por paraqitja e përgjithshme ia vlen të mësohet:

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. Terminalet hyrëse dhe dalëse janë fikse dhe nuk mund të zhvendosen. Tabela është drejtkëndëshe.

Këtu paraqitja është nga poshtë lart, nga e majta në të djathtë, dhe shpërndarja e nxehtësisë varet nga guaska.

2. Qarku EMI është ende drejtim i qartë i rrjedhës, i cili është shumë i rëndësishëm, përndryshe nuk është i bukur dhe i keq për EMC.

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. Shtresa e lartë e fuqisë së lartë në përgjithësi shkon negative, dhe shtresa e poshtme shkon pozitive.

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. Vlerësimi i shembujve të PCB

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! Mbrapa gjithashtu do të jetë që kjo tabelë të shpjegojë mësimin, ne së pari kënaqemi.

8. Kuptimi i katër sytheve të dizajnit të PCB: (kërkesa themelore e paraqitjes së PCB është zona e vogël e katër sytheve)

Përveç kësaj, laku i thithjes (thithja RCD, thithja RC e tubit MOS dhe thithja RC e tubit ndreqës) është gjithashtu shumë e rëndësishme, e cila është gjithashtu lak që gjeneron rrezatim me frekuencë të lartë. Nëse keni ndonjë pyetje në lidhje me figurën e mësipërme, jeni të mirëpritur t’i diskutoni ato. Ne nuk kemi frikë nga asnjë pyetje.

9. Pika e nxehtë e projektimit të PCB (pika potenciale lundruese) dhe tela tokëzues:

Ështjet që kanë nevojë për vëmendje:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. Lakri i formuar nga pikat e nxehta është i vogël dhe instalimet elektrike janë të shkurtra, dhe instalimet elektrike nuk janë aq të trasha sa të jetë e mundur, por për aq kohë sa rryma është e mjaftueshme.

3. Kablloja e tokëzimit duhet të jetë e tokëzuar në një pikë të vetme. Toka kryesore e fuqisë dhe toka e sinjalit ndahen, toka e marrjes së mostrave shkon veçmas.

4. Toka e radiatorit duhet të lidhet me tokën kryesore të energjisë.