സ്വിച്ച് വൈദ്യുതി വിതരണത്തിന്റെ ബുദ്ധിമുട്ടുള്ള പ്രശ്നത്തെക്കുറിച്ച് സംസാരിക്കുമ്പോൾ, പിസിബി cloth plate problems is not very difficult, but if want to cloth up a refined PCB must be one of the difficulties in switching power supply (PCB design is not good, may cause no matter how to debug parameter debugging cloth out of the situation, so not scaremongering) when reason was the PCB board consideration or a lot of, such as: ഇലക്ട്രിക്കൽ പ്രകടനം, പ്രോസസ്സ് റൂട്ട്, സുരക്ഷാ ആവശ്യകതകൾ, ഇഎംസി ആഘാതം തുടങ്ങിയവ. പരിഗണിക്കേണ്ട ഘടകങ്ങളിൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ ഏറ്റവും അടിസ്ഥാനപരമാണ്, പക്ഷേ ഇഎംസി മനസ്സിലാക്കാൻ ഏറ്റവും ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, കൂടാതെ നിരവധി പ്രോജക്റ്റുകളുടെ തടസ്സങ്ങൾ ഇഎംസിയിലാണ്. പിസിബി ബോർഡും ഇഎംസിയും പങ്കിടാൻ 22 ദിശകളിൽ നിന്ന് ഇനിപ്പറയുന്നവ.

1, പക്വമായ സർക്യൂട്ട് പിസിബി ഡിസൈൻ ഇഎംഐ സർക്യൂട്ട് ആകാം

ഇഎംസിയിൽ മേൽപ്പറഞ്ഞ സർക്യൂട്ടിന്റെ ആഘാതം inedഹിക്കാവുന്നതാണ്, ഇൻപുട്ട് ഫിൽട്ടറുകൾ ഇവിടെയുണ്ട്; Lightning-proof pressure sensitivity; ഷോക്ക് കറന്റ് തടയാനുള്ള പ്രതിരോധം R102 (നഷ്ടം കുറയ്ക്കാൻ റിലേ ഉപയോഗിച്ച്); Key error mode X capacitance and Y capacitance with inductor filtering; സുരക്ഷാ ബോർഡിനെ ബാധിക്കുന്ന ഫ്യൂസുകൾ ഉണ്ട്; ഈ ഉപകരണങ്ങളിൽ ഓരോന്നും വളരെ പ്രാധാന്യമർഹിക്കുന്നു, ഓരോ ഉപകരണത്തിന്റെയും പ്രവർത്തനവും പ്രവർത്തനവും ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം വിലമതിക്കേണ്ടതാണ്. The EMC severity level should be considered when designing the circuit, such as the number of filters to be set, the number and location of the y-capacitor quantity. The choice of pressure-sensitive size and quantity is closely related to our requirements for EMC. Welcome to discuss the seemingly simple EMI circuit that actually contains profound truths for each component.

2. സർക്യൂട്ടും ഇഎംസിയും: (ഏറ്റവും പരിചിതമായ ഫ്ലൈബാക്ക് പ്രധാന ടോപ്പോളജി, സർക്യൂട്ടിന്റെ ഏത് പ്രധാന ഭാഗങ്ങളിൽ ഇഎംസി മെക്കാനിസം അടങ്ങിയിരിക്കുന്നുവെന്ന് കാണുക)

The circled parts in the circuit in the figure above are very important for EMC (note that the green part is not), such as radiation. It is known that electromagnetic field radiation is spatial, but the basic principle is the change of magnetic flux, which involves the effective cross-sectional area of magnetic field, namely the corresponding loop in the circuit. The electric current can produce a magnetic field, which is stable and cannot be converted into an electric field. എന്നാൽ മാറുന്ന വൈദ്യുത പ്രവാഹം മാറുന്ന കാന്തിക മണ്ഡലത്തെ സൃഷ്ടിക്കുന്നു, മാറുന്ന കാന്തിക മണ്ഡലത്തിന് ഒരു വൈദ്യുത മണ്ഡലം ഉണ്ടാക്കാൻ കഴിയും (വാസ്തവത്തിൽ ഇത് പ്രശസ്തമായ മാക്സ്വെൽ സമവാക്യമാണ്, ഞാൻ സാധാരണ ഭാഷ ഉപയോഗിക്കുന്നു), മാറുന്ന വൈദ്യുത മണ്ഡലത്തിന് ഒരു കാന്തികവും ഉണ്ടാക്കാൻ കഴിയും വയൽ അതിനാൽ ഓൺ/ഓഫ് സംസ്ഥാനങ്ങൾ ഉള്ള സ്ഥലങ്ങളിൽ നിങ്ങൾ ശ്രദ്ധിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പുവരുത്തുക, അത് ഇഎംസിയുടെ ഉറവിടങ്ങളിൽ ഒന്നാണ്, ഇത് ഇഎംസിയുടെ ഉറവിടങ്ങളിൽ ഒന്നാണ്. For example, the dotted line loop in the circuit is the opening and closing loop of the switch tube. Not only the switching speed can be adjusted during the design of the circuit, but also the area of the wiring loop of the layout board has an important influence on EMC! മറ്റ് രണ്ട് ലൂപ്പുകളും ആഗിരണം ചെയ്യുന്ന ലൂപ്പുകളും തിരുത്തൽ ലൂപ്പുകളുമാണ്, ആദ്യം മുൻകൂട്ടി മനസ്സിലാക്കുക, തുടർന്ന് സംസാരിക്കുക!

3. പിസിബി ഡിസൈനും ഇഎംസിയും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം

1.PCB loop has a very important influence on EMC, such as flyback main power loop. If it is too large, the radiation will be poor.

2. Filter wiring effect, filter is used to filter out interference, but if PCB wiring is not good, filter may lose the effect it should have.

3. ഘടന ഭാഗം, റേഡിയേറ്റർ ഡിസൈൻ ഗ്രൗണ്ടിംഗ് നല്ലതല്ല, ഷീൽഡ് പതിപ്പിന്റെ ഗ്രൗണ്ടിംഗിനെ ബാധിക്കും;

4. സെൻസിറ്റീവ് ഭാഗം ഇഎംഐ സർക്യൂട്ട്, സ്വിച്ച് ട്യൂബ് എന്നിവ പോലുള്ള ഇടപെടൽ ഉറവിടത്തോട് വളരെ അടുത്താണെങ്കിൽ, അത് അനിവാര്യമായും പാവപ്പെട്ട ഇഎംസിയിലേക്ക് നയിക്കും, കൂടാതെ ഒരു വ്യക്തമായ ഒറ്റപ്പെടൽ പ്രദേശം ആവശ്യമാണ്.

5. ആർസി ആഗിരണം ലൂപ്പിന്റെ വയറിംഗ്.

6.Y capacitor grounding and wiring, and the position of Y capacitor is also critical!

ഞാൻ ഇതിനെക്കുറിച്ച് സംസാരിക്കാൻ പോകുന്നു, ഞാൻ അതിനെക്കുറിച്ച് കൂടുതൽ സംസാരിക്കും, പക്ഷേ ഞാൻ നിങ്ങൾക്ക് ഒരു ലീഡ് നൽകാൻ പോകുന്നു.

ഒരു ദ്രുത ഉദാഹരണം ഇതാ:

മുകളിലുള്ള ചിത്രത്തിൽ ഡോട്ട് ചെയ്ത ബോക്സിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ, X കപ്പാസിറ്റർ പിൻ വയറിംഗ് ഇൻഡന്റ് ചെയ്തിരിക്കുന്നു. കപ്പാസിറ്റർ പിൻ വയറിംഗ് ബാഹ്യമായി എങ്ങനെ നിർമ്മിക്കാമെന്ന് നിങ്ങൾക്ക് പഠിക്കാം (സ്ക്വിസ് നിലവിലെ വയറിംഗ് ഉപയോഗിച്ച്). ഈ രീതിയിൽ, X കപ്പാസിറ്ററിന്റെ ഫിൽട്ടറിംഗ് പ്രഭാവം മികച്ച അവസ്ഥയിൽ എത്താൻ കഴിയും.

4. പിസിബി ഡിസൈനിനുള്ള തയ്യാറെടുപ്പ്: (നിങ്ങൾ പൂർണ്ണമായി തയ്യാറാണെങ്കിൽ, ഡിസൈൻ അട്ടിമറിക്കുകയും വീണ്ടും ആരംഭിക്കുകയും ചെയ്യുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ ഡിസൈൻ ഘട്ടം ഘട്ടമായി സ്ഥിരതയുള്ളതായിരിക്കും)

There are roughly the following aspects, are their own design process to consider, all the content has nothing to do with other tutorials, are just their own experience summary.

1. Appearance structure size, including positioning hole, air channel flow direction, input and output socket, need to match with the customer system, also need to communicate with the customer assembly problems, height limit and so on.

2. Safety certification, products do what kind of certification, where do the basic insulation creepage distance to leave enough, where do strengthen the insulation to leave enough distance or slot.

3. Packaging design: there is no special period, such as preparation for customized packaging.

4. പ്രോസസ്സ് റൂട്ട് തിരഞ്ഞെടുക്കൽ: സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രാമും ബോർഡ് വലുപ്പവും ചെലവും മറ്റ് സമഗ്രമായ മൂല്യനിർണ്ണയവും അനുസരിച്ച് സിംഗിൾ പാനൽ ഡബിൾ പാനൽ സെലക്ഷൻ, അല്ലെങ്കിൽ മൾട്ടി-ലെയർ ബോർഡ്.

5. Other special requirements of customers.

The structure and process will be relatively more flexible, safety regulations or relatively fixed part, what certification to do, what safety standards, of course, there are some safety regulations are common in many standards, but there are also some special products such as medical treatment will be more stringent.

For the new entry engineer friends are not dazzled;

Next list some general products general, the following is summarized for IEC60065 specific cloth requirements, for safety needs to keep in mind, encounter specific products will be targeted processing:

1. ഇൻപുട്ട് ഫ്യൂസ് പാഡിന്റെ ദൂരം സുരക്ഷാ ചട്ടങ്ങൾ അനുസരിച്ച് 3.0 മില്ലിമീറ്ററിൽ കൂടുതലാണ്, യഥാർത്ഥ പ്ലേറ്റ് 3.5 എംഎം ആണ് (ലളിതമായി പറഞ്ഞാൽ, ഫ്യൂസിന്റെ ക്രീപ്പ് ദൂരം 3.5 എംഎം മുമ്പും 3.0 എംഎം ശേഷവും ആണ്).

2. Before and after the rectifier bridge, the safety requirements are 2.0MM, and the plate layout is 2.5MM.

3. After rectification, safety regulations generally do not require, but the distance between high and low voltage is left according to the actual voltage, and 400V high voltage is left above 2.0mm.

4. ആദ്യ ഘട്ടത്തിലെ സുരക്ഷാ ചട്ടങ്ങൾക്ക് 6.4 മിമി (ഇലക്ട്രിക്കൽ ഗ്യാപ്) ആവശ്യമാണ്, കൂടാതെ ക്രീപ്പ് ദൂരം 7.6 മിമി ആയിരിക്കണം. (ഇത് യഥാർത്ഥ ഇൻപുട്ട് വോൾട്ടേജുമായി ബന്ധപ്പെട്ടതാണെന്നത് ശ്രദ്ധിക്കുക, നിർദ്ദിഷ്ട കണക്കുകൂട്ടലിനായി പട്ടിക പരിശോധിക്കേണ്ടതുണ്ട്, റഫറൻസിനായി മാത്രം നൽകിയിരിക്കുന്ന ഡാറ്റ, യഥാർത്ഥ സാഹചര്യത്തിന് വിധേയമാണ്)

5. Cold ground and hot ground are clearly marked for the first stage; എൽ, എൻ മാർക്ക്, ഇൻപുട്ട് എസി ഇൻപുട്ട് മാർക്ക്, ഫ്യൂസ് മുന്നറിയിപ്പ് മാർക്ക് അങ്ങനെ വ്യക്തമായി അടയാളപ്പെടുത്തണം;

It is reiterated that the actual safety distance is related to the actual input voltage and the working environment, so it is necessary to refer to the table for specific calculation. The data provided is for reference only and shall prevail in the actual situation.

5. Consider other factors for PCB design safety

1. അവരുടെ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ എന്ത് സർട്ടിഫിക്കേഷനാണ് ചെയ്യുന്നതെന്നും അവ ഏത് ഉൽപ്പന്ന വിഭാഗത്തിൽ പെടുന്നുവെന്നും മനസ്സിലാക്കുക. ഉദാഹരണത്തിന്, വൈദ്യചികിത്സ, ആശയവിനിമയം, വൈദ്യുതി, ടിവി തുടങ്ങിയവ വ്യത്യസ്തമാണ്, പക്ഷേ നിരവധി സമാനതകളുണ്ട്.

2. സുരക്ഷാ ചട്ടങ്ങളിൽ, പിസിബി ബോർഡ് ഉപയോഗിച്ച് അടുത്തുള്ള സ്ഥലത്തിന്റെ ഇൻസുലേഷൻ സവിശേഷതകൾ മനസ്സിലാക്കുക, ഏത് സ്ഥലമാണ് അടിസ്ഥാന ഇൻസുലേഷൻ, ഏത് സ്ഥലം ശക്തിപ്പെടുത്തിയ ഇൻസുലേഷൻ, വ്യത്യസ്ത സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇൻസുലേഷൻ ദൂരം ഒരുപോലെയല്ല. മാനദണ്ഡങ്ങൾ പരിശോധിക്കുന്നതാണ് നല്ലത്, കൂടാതെ വൈദ്യുത ദൂരം, ക്രീപ്പ് ദൂരം എന്നിവ കണക്കാക്കാൻ കഴിയും.

3. Focus on the safety devices of the product, such as the relationship between the magnetism of the transformer and the original side;

4. Radiator and surrounding distance problem, radiator insulation is not the same as the ground is not the same, the ground is cold, hot insulation is the same cloth.

5. Special attention should be paid to the distance of insurance, requiring the strictest place. The distance between front and rear of the fuse is consistent.

6. വൈ കപ്പാസിറ്റൻസും ലീക്കേജ് കറന്റും കോൺടാക്റ്റ് കറന്റും തമ്മിലുള്ള ബന്ധം.

അതിനാൽ, ദൂരം എങ്ങനെ ഉപേക്ഷിക്കാം, സുരക്ഷാ ആവശ്യകതകൾ എങ്ങനെ ചെയ്യണമെന്ന് ഇത് വിശദമായി വിശദീകരിക്കും.

6, വൈദ്യുതി വിതരണ ലേ ofട്ടിന്റെ PCB ഡിസൈൻ

1. ആദ്യം പിസിബിയുടെ അളവും ഘടകങ്ങളുടെ എണ്ണവും അളക്കുക, അങ്ങനെ നല്ല സാന്ദ്രത കൈവരിക്കാൻ, അല്ലെങ്കിൽ സാന്ദ്രമായ, വിരളമായ വൃത്തികെട്ടതായിരിക്കും.

2. സർക്യൂട്ട് മോഡുലറൈസ് ചെയ്യുക, പ്രധാന ഉപകരണങ്ങൾ കേന്ദ്രമായി എടുക്കുക, കീ ഉപകരണങ്ങൾ ആദ്യം വയ്ക്കുക.

3. ഉപകരണം ലംബമോ തിരശ്ചീനമോ ആയ ആന്റി പൊസിഷനിംഗ് ആണ്, ഒന്ന് മനോഹരമാണ്, മറ്റൊന്ന് സൗകര്യപ്രദമായ പ്ലഗ്-ഇൻ പ്രവർത്തനം, പ്രത്യേക സാഹചര്യങ്ങൾക്ക് ടിൽറ്റ് പരിഗണിക്കാം.

4. Take cabling into consideration and arrange the layout in the most reasonable position for subsequent cabling.

5. ലേoutട്ട് സമയത്ത് ലൂപ്പ് ഏരിയ കഴിയുന്നത്ര കുറയ്ക്കുക. നാല് ലൂപ്പുകളും പിന്നീട് വിശദമായി വിശദീകരിക്കും.

Do the above points, of course, flexible use, more reasonable layout will be born soon.

ഞാൻ വരച്ച ആദ്യത്തെ കന്യക പിസിബിയാണ് താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്നത്, വർഷങ്ങൾക്കുമുമ്പ്, ഇത് പൂർത്തിയാക്കാൻ വളരെ ബുദ്ധിമുട്ടായിരുന്നു, മധ്യത്തിൽ ഒരു ചെറിയ പ്രശ്നം ഉണ്ടായേക്കാം, പക്ഷേ പൊതുവായ ലേoutട്ട് പഠിക്കേണ്ടതാണ്:

In this figure, the power density is still relatively high. The control part of LLC, the auxiliary source part and the BUCK circuit driver (high-power multi-channel output) part are on the small board, which is not taken out. Let’s take a look at the layout characteristics of the main power:

1. ഇൻപുട്ട്, outputട്ട്പുട്ട് ടെർമിനലുകൾ നിശ്ചിതമാണ്, അത് നീക്കാൻ കഴിയില്ല. ബോർഡ് ചതുരാകൃതിയിലാണ്.

ഇവിടെ ലേoutട്ട് താഴെ നിന്ന് മുകളിലേക്ക്, ഇടത്തുനിന്ന് വലത്തോട്ട്, താപ വിസർജ്ജനം ഷെല്ലിനെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു.

2.ഇഎംഐ സർക്യൂട്ട് ഇപ്പോഴും വ്യക്തമായ ഒഴുക്ക് ദിശയാണ്, അത് വളരെ പ്രധാനമാണ്, അല്ലാത്തപക്ഷം അത് ഇഎംസിക്ക് മനോഹരവും മോശവുമല്ല.

3. The position of large capacitor should consider PFC loop and LLC main power loop as far as possible;

4. The current of the side side is relatively large. In order to run the current and dissipate the heat of the rectifier tube, this layout is adopted. ഉയർന്ന ശക്തിയുടെ മുകളിലെ പാളി സാധാരണയായി നെഗറ്റീവ് ആയി പോകുന്നു, താഴത്തെ പാളി പോസിറ്റീവായി പോകുന്നു.

Each board has its own characteristics, of course, also has its own difficulties, how to reasonably solve the key, we can understand the layout of reasonable selection of meaning?

7. PCB ഉദാഹരണങ്ങളുടെ അംഗീകാരം

I think it is a good place to do it. Of course, there will always be defects, which can also be pointed out. It is not easy for a single panel to be so compact, so you can use this board to learn and discuss! പഠനത്തെ വിശദീകരിക്കാൻ ഈ ബോർഡും പിന്നിലുണ്ടാകും, ഞങ്ങൾ ആദ്യം ആസ്വദിക്കുന്നു.

8. Understanding of the four loops of PCB design :(the basic requirement of PCB layout is the small area of the four loops)

കൂടാതെ, ആഗിരണം ലൂപ്പ് (ആർസിഡി ആഗിരണം, എംഒഎസ് ട്യൂബിന്റെ ആർസി ആഗിരണം, റക്റ്റിഫയർ ട്യൂബിന്റെ ആർസി ആഗിരണം) എന്നിവയും വളരെ പ്രധാനമാണ്, ഇത് ഉയർന്ന ആവൃത്തി വികിരണം സൃഷ്ടിക്കുന്ന ലൂപ്പ് കൂടിയാണ്. മുകളിലുള്ള കണക്കിനെക്കുറിച്ച് നിങ്ങൾക്ക് എന്തെങ്കിലും ചോദ്യങ്ങളുണ്ടെങ്കിൽ, അവ ചർച്ച ചെയ്യാൻ നിങ്ങളെ സ്വാഗതം ചെയ്യുന്നു. ഒരു ചോദ്യത്തെയും ഞങ്ങൾ ഭയപ്പെടുന്നില്ല.

9. PCB ഡിസൈൻ ഹോട്ട് സ്പോട്ട് (ഫ്ലോട്ടിംഗ് സാധ്യതയുള്ള പോയിന്റ്), ഗ്രൗണ്ട് വയർ:

ശ്രദ്ധ ആവശ്യമുള്ള കാര്യങ്ങൾ:

1. Pay special attention to hot spots (high-frequency switching points), which are high-frequency radiation points. Cable layout has a great impact on EMC.

2. ഹോട്ട് സ്പോട്ടുകളാൽ രൂപംകൊണ്ട ലൂപ്പ് ചെറുതാണ്, വയറിംഗ് ചെറുതാണ്, വയറിംഗ് കഴിയുന്നത്ര കട്ടിയുള്ളതല്ല, പക്ഷേ കറന്റ് മതിയാകുന്നിടത്തോളം.

3. ഗ്രൗണ്ട് കേബിൾ ഒരൊറ്റ പോയിന്റിൽ ഗ്രൗണ്ട് ചെയ്യണം. പ്രധാന പവർ ഗ്രൗണ്ടും സിഗ്നൽ ഗ്രൗണ്ടും വെവ്വേറെ, സാമ്പിൾ ഗ്രൗണ്ട് വെവ്വേറെ പോകുന്നു.

4. റേഡിയേറ്ററിന്റെ ഗ്രൗണ്ട് പ്രധാന പവർ ഗ്രൗണ്ടിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കേണ്ടതുണ്ട്.