Друкаваная плата (PCB) is the support of circuit components and components in electronic products. It provides the electrical connection between circuit components and components. It is the most basic component of various electronic equipment, and its performance is directly related to the quality of electronic equipment. З развіццём інфармацыйнага грамадства ўсе віды электронных прадуктаў часта працуюць разам, і ўмяшанне паміж імі становіцца ўсё больш сур’ёзным. Такім чынам, электрамагнітная сумяшчальнасць становіцца ключом да нармальнай працы электроннай сістэмы. Сапраўды гэтак жа з развіццём электрычных тэхналогій шчыльнасць друкаваных поплаткаў становіцца ўсё вышэй і вышэй. Якасць канструкцыі друкаванай платы мае вялікі ўплыў на перашкоды і здольнасць схемы супраць перашкод. У дадатак да выбару кампанентаў і канструкцыі схемы, добрая праводка друкаванай платы таксама з’яўляецца вельмі важным фактарам электрамагнітнай сумяшчальнасці для аптымальнай працы электронных схем.

Since the PCB is an inherent component of the system, enhancing electromagnetic compatibility in the PCB wiring does not incur additional costs to the final product completion. Аднак у дызайне друкаванай платы дызайнеры прадуктаў часта звяртаюць увагу толькі на паляпшэнне шчыльнасці, скарачэнне занятасці прасторы, простае вытворчасць або імкненне да прыгожай, раўнамернай планіроўкі, ігнаруючы ўплыў макета на электрамагнітную сумяшчальнасць, так што вялікая колькасць выпраменьванняў сігналаў у космас для фарміравання дамаганняў. Няякасная праводка друкаванай платы можа выклікаць больш праблем з emc, чым іх можна ліквідаваць. У многіх выпадках нават даданне фільтраў і кампанентаў не вырашае гэтых праблем. У рэшце рэшт, усю дошку давялося перавязаць. Такім чынам, развіццё добрых звычак разводкі друкаванай платы-гэта самы эканамічна эфектыўны спосаб пачаць.

Адно варта адзначыць, што не існуе строгіх правіл для праводкі друкаванай платы і няма канкрэтных правілаў, якія ахопліваюць усю праводку друкаванай платы. Большасць праводкі на друкаванай плаце абмежавана памерам друкаванай платы і колькасцю пластоў, пакрытых меддзю. Некаторыя метады праводкі, якія можна прымяніць да адной схемы, але не да другой, залежаць ад вопыту інжынера па праводцы. Аднак існуюць некаторыя агульныя правілы, якія будуць разгледжаны ніжэй.

За добрае якасць дызайну. Друкаваная плата з нізкай коштам павінна прытрымлівацца наступных агульных прынцыпаў:

2. Размяшчэнне кампанентаў на друкаванай плаце

Перш за ўсё, неабходна ўлічыць занадта вялікі памер друкаванай платы. Калі памер друкаванай платы занадта вялікі, друкаваная лінія доўгая, супраціў павялічваецца, здольнасць да шуму зніжаецца, а кошт павялічваецца. Занадта малы, адвод цяпла дрэнны, а суседнія лініі схільныя перашкодам. Пасля вызначэння памеру друкаванай платы. Затым знайдзіце спецыяльныя кампаненты. Нарэшце, у адпаведнасці з функцыянальнай адзінкай схемы выкладзены ўсе кампаненты схемы.

A digital circuit in an electronic device. Схема кампанентаў аналагавых ланцугоў і сілавых ланцугоў і характарыстыкі праводкі розныя, яны ствараюць перашкоды і розныя спосабы падаўлення перашкод. Also high frequency. З -за рознай частаты перашкоды нізкачашчыннай ланцуга і спосаб падаўлення перашкод адрозніваюцца. Такім чынам, у кампанентнай кампаноўцы лічбавая схема павінна быць. The analog circuit and the power supply circuit are placed separately to separate the high frequency circuit from the low frequency circuit. Калі ёсць умовы, іх варта ізаляваць або зрабіць з друкаванай платы асобна. Акрамя таго, макет таксама павінен надаваць асаблівую ўвагу моцным. Weak signal device distribution and signal transmission direction.

In printed board layout high speed. Для логічных схем сярэдняй і нізкай хуткасці кампаненты павінны размяшчацца так, як паказана на малюнку 1-1.

Як і ў выпадку з іншымі лагічнымі схемамі, кампаненты павінны размяшчацца як мага бліжэй адзін да аднаго, каб дасягнуць лепшага супрацьшумнага эфекту. The position of components on the PRINTED circuit board should take full account of emi. Адзін з прынцыпаў – максімальна скараціць вывады паміж кампанентамі. З пункту гледжання размяшчэння, аналагавая частка сігналу, хуткасная частка лічбавай схемы і частка крыніцы шуму (напрыклад, рэле, выключальнік высокага току і г.д.) павінны быць належным чынам падзеленыя, каб мінімізаваць сувязь сігналу паміж імі, як паказана на малюнку 1 -②.

Clock generator. Crystal oscillator and CPU clock input are prone to noise, to be closer to each other. Noisy devices. Low current circuit. Вялікія ланцугі току павінны быць як мага далей ад лагічных схем. Важна, калі гэта магчыма, зрабіць асобную плату.

2.1 The following principles shall be observed when determining the location of special components: (1) Shorten the connection between high-frequency components as far as possible, and try to reduce their distribution parameters and electromagnetic interference between each other. Кампаненты, якія лёгка парушаюцца, не павінны знаходзіцца занадта блізка адзін да аднаго, а кампаненты ўваходу і вываду павінны знаходзіцца як мага далей.

(2) Паміж некаторымі кампанентамі або правадамі можа быць вялікая розніца патэнцыялаў, таму адлегласць паміж імі трэба павялічыць, каб пазбегнуць выпадковага кароткага замыкання, выкліканага разрадам. Кампаненты з высокім напругай павінны быць максімальна размешчаны ў месцах, недаступных для рук падчас адладкі.

(3) Кампаненты, вага якіх перавышае 15 г. Яе трэба расцягнуць, а потым зварыць. Яны вялікія і цяжкія. Кампаненты з высокай каларыйнасцю павінны ўсталёўвацца не на друкаваную плату, а на шасі ўсёй машыны, і варта разгледзець праблему адводу цяпла. Тэрмічныя элементы варта трымаць далей ад награвальных элементаў.

(4) для патэнцыяметра. Рэгуляваная шпулька індуктара. Зменны кандэнсатар. Схема рэгуляваных кампанентаў, такіх як мікравыключальнік, павінна ўлічваць структурныя патрабаванні ўсёй машыны. Калі машына рэгулявання, павінна быць размешчана на друкаванай дошцы вышэй лёгка адрэгуляваць месца; Калі машына адрэгуляваная звонку, яе становішча павінна быць адаптавана да становішча ручкі рэгулявання на панэлі шасі.

(5) Становішча, якое займаюць адтуліну для мацавання і фіксатар кранштэйна друкаванай дошкі, трэба адставіць у бок.

2.2 Схема размяшчэння ўсіх кампанентаў схемы ў адпаведнасці з функцыянальнымі адзінкамі схемы павінна адпавядаць наступным прынцыпам:

(1) Размясціце становішча кожнага блока функцыянальнай схемы ў адпаведнасці са схемай працэсу так, каб размяшчэнне было зручным для патоку сігналу і сігнал захоўваў аднолькавы кірунак, наколькі гэта магчыма.

(2) Для асноўных кампанентаў кожнай функцыянальнай схемы як цэнтра, вакол яго ажыццяўляць макет. Кампаненты павінны быць аднастайнымі. І акуратна. Кампактнае размяшчэнне на друкаванай плаце для мінімізацыі і скарачэння вывадаў і злучэнняў паміж кампанентамі. (3) Для схем, якія працуюць на высокіх частотах, варта ўлічваць размеркаваныя параметры паміж кампанентамі. У агульных схемах кампаненты павінны размяшчацца максімальна паралельна. Такім чынам, не толькі прыгожая, але і простая ва ўсталяванні зварка, лёгка ў масавым вытворчасці.

(4) Кампаненты, размешчаныя на краі друкаванай платы, як правіла, не менш чым на 2 мм ад краю друкаванай платы. Лепшая форма друкаванай платы – прастакутнік. Суадносіны даўжыні да шырыні 3: 2 або 4: 3. Памер друкаванай платы больш за 200х150 мм. Варта ўлічваць механічную трываласць друкаванай платы.

2.3 Агульныя патрабаванні да кампанентаў друкаванай платы:

Элементы ланцуга і шляхі сігналу павінны быць выкладзены, каб мінімізаваць сувязь непажаданых сігналаў:

(1) Нізкі канал электроннага сігналу не павінен знаходзіцца блізка да каналу сігналу высокага ўзроўню і лініі электраперадачы без фільтрацыі, у тым ліку схемы, якая можа выклікаць пераходны працэс.

(2) Аддзяліце аналагавую ланцуг нізкага ўзроўню ад лічбавай, каб пазбегнуць аналагавай ланцуга. Лічбавая схема і агульны контур крыніцы харчавання вырабляюць агульную сувязь імпедансу.

(3) высокі. У. Нізкахуткасныя лагічныя схемы выкарыстоўваюць розныя вобласці на друкаванай плаце.

(4) Даўжыня сігнальнай лініі павінна быць зведзена да мінімуму пры наладжванні ланцуга

(5) Пераканайцеся, што паміж суседнімі пласцінамі. Паміж суседнімі пластамі адной дошкі. Не размяшчайце занадта доўгія паралельныя сігнальныя кабелі паміж суседнімі кабелямі на адным пласце.

(6) Фільтр электрамагнітных перашкод (EMI) павінен знаходзіцца як мага бліжэй да крыніцы EMI і размяшчацца на адной плаце.

(7) пераўтваральнік пастаяннага/пастаяннага току. Пераключальныя элементы і выпрамнікі павінны быць размешчаны як мага бліжэй да трансфарматара, каб мінімізаваць даўжыню іх правадоў

(8) Пастаўце які рэгулюе напружанне элемент і кандэнсатар фільтра як мага бліжэй да выпрамляльнага дыёда.

(9) Друкаваная плата падзелена ў залежнасці ад характарыстык пераключэння частоты і току, а шумавы элемент і элемент без шуму павінны знаходзіцца далей.

(10) Адчувальная да шуму праводка не павінна быць паралельнай высокаточнай, хуткаснай лініі пераключэння.