ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (PCB) is the support of circuit components and components in electronic products. It provides the electrical connection between circuit components and components. It is the most basic component of various electronic equipment, and its performance is directly related to the quality of electronic equipment. သတင်းအချက်အလက်လူ့အဖွဲ့အစည်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှအီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များအားလုံးသည်အတူတကွအလုပ်လုပ်ကြပြီး၎င်းတို့အချင်းချင်းကြားဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည် ပို၍ ပို၍ လေးနက်လာသည်။ ထို့ကြောင့်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်လိုက်ဖက်မှုသည်အီလက်ထရောနစ်စနစ်၏ပုံမှန်လည်ပတ်မှုအတွက်သော့ချက်ဖြစ်လာသည်။ ထို့အတူလျှပ်စစ်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ PCB ၏သိပ်သည်းဆသည်ပိုမိုမြင့်မားလာသည်။ PCB ဒီဇိုင်း၏အရည်အသွေးသည်ဆားကစ်၏စွက်ဖက်မှုနှင့်ဆန့်ကျင်စွက်ဖက်နိုင်မှုစွမ်းရည်အပေါ်များစွာသြဇာလွှမ်းမိုးသည်။ အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဆားကစ်ဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုအပြင် PCB PCB ကြိုးများသည်လည်းလျှပ်စစ်ဆားကစ်များ၏အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်လိုက်ဖက်မှု၌အလွန်အရေးကြီးသောအချက်တစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။

Since the PCB is an inherent component of the system, enhancing electromagnetic compatibility in the PCB wiring does not incur additional costs to the final product completion. However, in printed circuit board design, product designers often only pay attention to improve density, reduce the occupation of space, simple production, or the pursuit of beautiful, uniform layout, ignoring the impact of circuit layout on electromagnetic compatibility, so that a large number of signals radiation into the space to form harassment. ဆင်းရဲသော PCB ဝါယာကြိုးသည်၎င်းကိုဖယ်ရှားနိုင်သထက် emc ပြသနာများကိုပိုဖြစ်စေနိုင်သည်။ ကိစ္စများစွာတွင် filter များနှင့်အစိတ်အပိုင်းများထည့်ခြင်းသည်ပင်ဤပြဿနာများကိုမဖြေရှင်းနိုင်ပါ။ နောက်ဆုံးတွင်ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုလုံးကိုပြန်လည်ပြင်ဆင်ခဲ့ရသည်။ ထို့ကြောင့်ကောင်းမွန်သော PCB ဝါယာကြိုးအလေ့အထများတည်ဆောက်ခြင်းသည်စတင်ရန်အသက်သာဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။

One thing to note is that there are no strict rules for PCB wiring and no specific rules that cover all PCB wiring. PCB ဝါယာကြိုးအများစုကိုဆားကစ်ဘုတ်၏အရွယ်အစားနှင့်ကြေးဝါဖြင့်ဖုံးထားသောအလွှာများဖြင့်ကန့်သတ်ထားသည်။ ဝါယာကြိုးအင်ဂျင်နီယာတစ် ဦး ၏အတွေ့အကြုံပေါ် မူတည်၍ အချို့ဝါယာကြိုးနည်းလမ်းများသည်ဝါယာလက်အင်ဂျင်နီယာများ၏အတွေ့အကြုံပေါ်မူတည်သည်။ သို့သော်အောက်တွင်ဆွေးနွေးမည့်ယေဘူယျစည်းမျဉ်းအချို့ရှိပါသည်။

အရည်အသွေးကောင်းဒီဇိုင်းအတွက်။ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော PCB သည်အောက်ပါယေဘူယျအခြေခံမူများကိုလိုက်နာသင့်သည်။

2. Layout of components on PCB

ပထမဆုံးအနေနဲ့ PCB အရွယ်အစားအရမ်းကြီးတာကိုထည့်စဉ်းစားဖို့လိုတယ်။ PCB အရွယ်အစားအလွန်ကြီးသောအခါ၊ ပုံနှိပ်ထားသောလိုင်းသည်ရှည်လျားပြီး၊ ခုခံနိုင်စွမ်းမြင့်တက်လာသည်၊ အသံဆူညံမှုဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းလျော့ကျသွားပြီးကုန်ကျစရိတ်လည်းမြင့်တက်လာသည်။ သေးငယ်လွန်း။ အပူဖြန့်ကျက်မှုသည်မကောင်းပါ၊ အနီးအနားရှိလိုင်းများသည်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်သည်။ PCB အရွယ်အစားကိုဆုံးဖြတ်ပြီးနောက် ထို့နောက်အထူးအစိတ်အပိုင်းများကိုရှာပါ။ နောက်ဆုံးတွင်ဆားကစ်၏လုပ်ဆောင်ချက်ယူနစ်အရဆားကစ်၏အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကိုထုတ်ထားသည်။

A digital circuit in an electronic device. Analog circuit နှင့် power circuit အစိတ်အပိုင်းများအပြင်အဆင်နှင့် wiring ဝိသေသလက္ခဏာများသည်ကွဲပြားခြားနားသည်၊ ၎င်းတို့သည်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းကိုနှိမ်နင်းသည့်နည်းလမ်းများကွဲပြားသည်။ Also high frequency. ကွဲပြားသောကြိမ်နှုန်းကြောင့်၊ ကြိမ်နှုန်းနိမ့်ဆားကစ်၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုနှင့်အနှောင့်အယှက်နှိမ်နင်းနည်းတို့သည်ကွဲပြားသည်။ So in component layout, the digital circuit should be. The analog circuit and the power supply circuit are placed separately to separate the high frequency circuit from the low frequency circuit. If there are conditions, they should be isolated or made into a circuit board separately. ထို့ပြင်အပြင်အဆင်အားကိုလည်းအထူးဂရုပြုသင့်သည်။ Weak signal device distribution and signal transmission direction.

In printed board layout high speed. medium-speed နှင့် low-speed logic circuits များအတွက်အစိတ်အပိုင်းများကိုပုံ ၁-၁ တွင်ပြထားသည့်အတိုင်းစီစဉ်သင့်သည်။

အခြားယုတ္တိဗေဒဆားကစ်များကဲ့သို့အစိတ်အပိုင်းများကိုပိုမိုကောင်းမွန်သောဆူညံသံဆန့်ကျင်အာနိသင်ရရှိစေရန်တစ် ဦး နှင့်တစ် ဦး အနီးကပ်ဆုံးထားရှိသင့်သည်။ The position of components on the PRINTED circuit board should take full account of emi. အခြေခံမူများအနက်တစ်ခုမှာအစိတ်အပိုင်းများအကြားတွင်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုတိုထားရန်ဖြစ်သည်။ အပြင်အဆင်အရ analog signal အပိုင်း၊ မြန်နှုန်းမြင့် digital circuit circuit နှင့် noise source (ဥပမာ relay, high current switch, etc. ) ကိုပုံ ၁ တွင်ပြထားသည့်အတိုင်း၎င်းတို့အကြား signal coupling ကိုအနည်းဆုံးဖြစ်အောင်စနစ်တကျခွဲထားသင့်သည်။ -②။

Clock generator. Crystal oscillator and CPU clock input are prone to noise, to be closer to each other. Noisy devices. Low current circuit. Large current circuits should be kept away from logic circuits as far as possible. It is important to make a separate circuit board if possible.

2.1 The following principles shall be observed when determining the location of special components: (1) Shorten the connection between high-frequency components as far as possible, and try to reduce their distribution parameters and electromagnetic interference between each other. အလွယ်တကူစိတ်အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသောအစိတ်အပိုင်းများသည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအလွန်နီးကပ်စွာမနေသင့်ပါ၊ အထွက်နှင့်အထွက်အစိတ်အပိုင်းများကိုတတ်နိုင်သမျှဝေးဝေးထားသင့်သည်။

(၂) အချို့အစိတ်အပိုင်းများသို့မဟုတ်ဝိုင်ယာများအကြားအလားအလာကွာခြားချက်မြင့်မားသည်၊ ထို့ကြောင့်ထုတ်လွှတ်မှုကြောင့်မတော်တဆဝါယာရှော့မဖြစ်စေရန်၎င်းတို့နှစ်ခုကြားအကွာအဝေးကိုတိုးသင့်သည်။ မြင့်မားသောဗို့အားရှိသောအစိတ်အပိုင်းများကို debugging လုပ်ရာတွင်အလွယ်တကူလက်လှမ်းမမီနိုင်သောနေရာများတွင်တတ်နိုင်သမျှထားသင့်သည်။

(၃) အလေးချိန် ၁၅ ဂရမ်ထက်ကျော်လွန်သောအစိတ်အပိုင်းများ ၎င်းကို brace လုပ်ပြီး welded လုပ်သင့်သည်။ အဲဒါတွေကကြီးလေးတယ်။ ကယ်လိုရီတန်ဖိုးမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများကိုပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်မတပ်ဆင်သင့်ဘဲစက်တစ်ခုလုံး၏ကိုယ်ထည်နှင့်အပူဖြန့်ဝေမှုပြဿနာကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အပူဒြပ်စင်များကိုအပူဒြပ်စင်များနှင့်ဝေးဝေးထားသင့်သည်။

(၄) Potentiometer အတွက် ချိန်ညှိနိုင်သော inductor coil ။ ပြောင်းလဲနိုင်သော capacitor microswitch ကဲ့သို့ချိန်ညှိနိုင်သောအစိတ်အပိုင်းများ၏အပြင်အဆင်သည်စက်တစ်ခုလုံး၏တည်ဆောက်ပုံလိုအပ်ချက်များကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အကယ်၍ စက်ကိုချိန်ညှိလျှင်၊ နေရာအားညှိရန်လွယ်ကူသောအပေါ်မှပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင်ထားသင့်သည်။ အကယ်၍ စက်ကိုအပြင်ဘက်သို့ချိန်ညှိပါက၎င်း၏အနေအထားကို chassis panel ရှိချိန်ညှိခလုတ်၏အနေအထားနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်သင့်သည်။

(၅) နေရာယူထားသည့်အပေါက်နှင့်နေရာယူထားသောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ပြုပြင်ထားသောကွင်းကိုဖယ်ထားသင့်သည်။

၂.၂ ဆားကစ်၏လုပ်ဆောင်ချက်ယူနစ်များအရဆားကစ်၏အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို Layout သည်အောက်ပါအခြေခံမူများနှင့်အညီလိုက်နာရမည်။

(၁) circuit လုပ်ငန်းစဉ်အတိုင်းအလုပ်လုပ်တဲ့ circuit unit တစ်ခုစီရဲ့တည်နေရာကိုစီစဉ်ပါ၊ ထို့ကြောင့်အပြင်အဆင်သည် signal စီးဆင်းမှုအတွက်အဆင်ပြေပြီး signal သည်အတတ်နိုင်ဆုံးတူညီသော ဦး တည်ချက်ကိုထိန်းပေးသည်။

(၂) လုပ်ဆောင်ချက်ပတ် ၀ န်းကျင်တစ်ခုစီ၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းများကိုအပြင်အဆင်ပြုလုပ်ရန်ပတ်လည်၌ထားပါ။ အစိတ်အပိုင်းများသည်တစ်ပြေးညီဖြစ်သင့်သည်။ ပြီးတော့သပ်ရပ်တယ်။ အစိတ်အပိုင်းများအကြားဆက်သွယ်မှုများကိုအတိုဆုံးနှင့်အတိုဆုံးဖြစ်စေရန် PCB ပေါ်တွင်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောအစီအစဉ် (၃) ကြိမ်နှုန်းမြင့်များတွင်အလုပ်လုပ်သောဆားကစ်များအတွက်အစိတ်အပိုင်းများအကြားဖြန့်ဖြူးရေးကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ယေဘူယျဆားကစ်များတွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုအတတ်နိုင်ဆုံးအပြိုင်စီစဉ်သင့်သည်။ ဤနည်းအားဖြင့်လှပပြီးဂဟေတပ်ဆင်ရန်လွယ်ကူရုံသာမကအမြောက်အများထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်။

(၄) အစိတ်အပိုင်းများသည် circuit board ၏အစွန်းမှယေဘူယျအားဖြင့် circuit board ၏အစွန်းမှ ၂ မီလီမီတာထက်မပိုပါ။ ဆားကစ်ပြား၏အကောင်းဆုံးပုံသဏ္ာန်သည်စတုဂံဖြစ်သည်။ အလျားနှင့်အကျယ်အချိုး 3: 2 (သို့) 4: 3 ဆားကစ်ပြား၏အရွယ်အစားသည် ၂၀၀x၁၅၀ မီလီမီတာထက်ကြီးသည်။ ဆားကစ်ဘုတ်၏စက်စွမ်းအားကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

၂.၃ PCB အစိတ်အပိုင်းအတွက်ယေဘူယျအားဖြင့်အပြင်အဆင်လိုအပ်ချက်များ

မလိုအပ်သောအချက်ပြများ၏ဆက်နွယ်မှုကိုလျှော့ချရန်ပတ် ၀ န်းကျင်အစိတ်အပိုင်းများနှင့်အချက်ပြလမ်းကြောင်းများကိုထုတ်ထားရမည်။

(၁) အနိမ့်အီလက်ထရောနစ်အချက်ပြလှိုင်းသည်ယာယီလုပ်ငန်းစဉ်ကိုထုတ်ပေးနိုင်သောဆားကစ်အပါအ ၀ င်အဆင့်မြင့် signal signal channel နှင့်ဓာတ်အားလိုင်းတို့နှင့်မနီးစပ်စေသင့်ပါ။

(၂) analog circuit ကိုရှောင်ရှားရန် low circuit analog circuit ကို digital circuit နှင့်ခွဲထားပါ။ ဒစ်ဂျစ်တယ်ပတ်လမ်းနှင့်ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏ဘုံကွင်းသည်ဘုံ impedance coupling ကိုထုတ်လုပ်သည်။

(၃) မြင့်သည်။ ၌။ အနိမ့်မြန်နှုန်း logic circuit များသည် PCB ပေါ်တွင်ကွဲပြားသောနေရာများကိုသုံးသည်။

(၄) ပတ်လမ်းစီစဉ်သောအခါအချက်ပြလိုင်း၏အရှည်ကိုအနည်းဆုံးဖြစ်စေသင့်သည်

(၅) ကပ်လျက်ပန်းကန်များအကြားသေချာပါစေ။ တူညီသောဘုတ်အဖွဲ့၏ကပ်လျက်အလွှာများအကြား တူညီသောအလွှာရှိကပ်လျက်ကြိုးများအကြားအလွန်ရှည်လျားသောမျဉ်းပြိုင်အချက်ပြကြိုးများမထားပါနှင့်။

(၆) လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းအနှောင့်အယှက် (EMI) စစ်ထုတ်ခြင်းကိုဖြစ်နိုင်သမျှ EMI ရင်းမြစ်နှင့်အနီးဆုံးဖြစ်သင့်ပြီးတူညီသောဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်ထားသင့်သည်။

(၇) DC/DC converter ပါ။ Switching Elements များနှင့် rectifiers များကို၎င်းတို့၏ဝါယာကြိုးများ၏အရှည်ကိုအနည်းဆုံးဖြစ်အောင်တတ်နိုင်သမျှ Transformer နှင့်နီးကပ်စွာထားသင့်သည်

(၈) ဗို့အားထိန်းညှိပေးသောဒြပ်စင်နှင့် filter capacitor ကို rectifier diode သို့အတတ်နိုင်ဆုံးအနီးကပ်ထားပါ။

(၉) ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုကြိမ်နှုန်းနှင့်လက်ရှိပြောင်းနေသည့်လက္ခဏာများအရခွဲခြားထားပြီးအသံဆူညံသံနှင့်ဆူညံသံမရှိသောဒြပ်စင်ကိုပိုမိုဝေးဝေးထားသင့်သည်။

(၁၀) ဆူညံသံကိုထိခိုက်စေသောဝါယာကြိုးသည်မြန်နှုန်းမြင့်၊ မြန်နှုန်းမြင့် switching line နှင့်အပြိုင်မဖြစ်သင့်ပါ။