Trükkplaat (PCB) is the support of circuit components and components in electronic products. It provides the electrical connection between circuit components and components. It is the most basic component of various electronic equipment, and its performance is directly related to the quality of electronic equipment. Infoühiskonna arenedes töötavad sageli igasugused elektroonikatooted koos ja nende vaheline sekkumine on üha tõsisem. Seetõttu muutub elektromagnetiline ühilduvus elektroonilise süsteemi normaalse töö võtmeks. Samamoodi muutub elektrotehnoloogia arenguga PCB tihedus üha suuremaks. PCB disaini kvaliteet mõjutab suuresti vooluahela häireid ja häiretevastast võimet. Lisaks komponentide valikule ja vooluahela konstruktsioonile on hea trükkplaadi juhtmestik ka väga oluline tegur elektromagnetilise ühilduvuse tagamisel elektrooniliste ahelate optimaalseks toimimiseks.

Since the PCB is an inherent component of the system, enhancing electromagnetic compatibility in the PCB wiring does not incur additional costs to the final product completion. However, in printed circuit board design, product designers often only pay attention to improve density, reduce the occupation of space, simple production, or the pursuit of beautiful, uniform layout, ignoring the impact of circuit layout on electromagnetic compatibility, so that a large number of signals radiation into the space to form harassment. Kehv trükkplaadi juhtmestik võib põhjustada rohkem emc -probleeme kui kõrvaldada. Paljudel juhtudel ei lahenda neid probleeme isegi filtrite ja komponentide lisamine. Lõpuks tuli kogu plaat ümber juhtida. Seetõttu on heade PCB juhtmestike väljatöötamine kõige kulutõhusam viis alustamiseks.

Üks asi, mida tuleb märkida, on see, et PCB juhtmestiku jaoks ei ole rangeid eeskirju ega kõiki PCB juhtmeid hõlmavaid konkreetseid reegleid. Enamikku trükkplaatide juhtmeid piirab trükkplaadi suurus ja vasega kaetud kihtide arv. Mõned juhtmestiku tehnikad, mida saab rakendada ühele vooluringile, kuid mitte teisele, sõltuvad juhtmestiku kogemustest. Siiski on mõned üldreeglid, mida arutatakse allpool.

Disaini hea kvaliteedi jaoks. Madala hinnaga trükkplaadid peaksid järgima järgmisi üldpõhimõtteid:

2. Komponentide paigutus trükkplaadile

Kõigepealt tuleb arvestada, et trükkplaadi suurus on liiga suur. Kui trükkplaadi suurus on liiga suur, on trükitud joon pikk, takistus suureneb, müravastavus väheneb ja kulud suurenevad. Liiga väike soojuseraldus ei ole hea ja külgnevad jooned on häirete suhtes vastuvõtlikud. Pärast PCB suuruse määramist. Seejärel leidke spetsiaalsed komponendid. Lõpuks on vastavalt vooluahela funktsionaalsele üksusele paigutatud kõik ahela komponendid.

A digital circuit in an electronic device. Analoogvooluahela ja toiteahela komponentide paigutus ja juhtmestiku omadused on erinevad, need tekitavad häireid ja häirete summutamise meetodid on erinevad. Also high frequency. Erineva sageduse tõttu on madala sagedusega vooluahela häired ja häirete summutamise meetod erinevad. Nii et komponentide paigutuses peaks digitaalskeem olema. The analog circuit and the power supply circuit are placed separately to separate the high frequency circuit from the low frequency circuit. If there are conditions, they should be isolated or made into a circuit board separately. Lisaks peaks paigutus pöörama erilist tähelepanu ka tugevale. Weak signal device distribution and signal transmission direction.

In printed board layout high speed. Keskmise ja väikese kiirusega loogikalülituste korral tuleks komponendid paigutada joonisel 1-1 näidatud viisil.

Nagu ka teiste loogikalülituste puhul, tuleks komponendid paigutada üksteisele võimalikult lähedale, et saavutada parem müravastane efekt. The position of components on the PRINTED circuit board should take full account of emi. Üks põhimõtteid on hoida juhtmed komponentide vahel võimalikult lühikesed. Paigutuse osas tuleks analoogsignaali osa, kiire digitaalse vooluahela osa ja müraallika osa (näiteks relee, suure voolu lüliti jne) korralikult eraldada, et minimeerida nendevahelist signaaliühendust, nagu on näidatud joonisel 1. -②.

Clock generator. Crystal oscillator and CPU clock input are prone to noise, to be closer to each other. Noisy devices. Low current circuit. Large current circuits should be kept away from logic circuits as far as possible. Võimaluse korral on oluline teha eraldi trükkplaat.

2.1 The following principles shall be observed when determining the location of special components: (1) Shorten the connection between high-frequency components as far as possible, and try to reduce their distribution parameters and electromagnetic interference between each other. Kergesti häiritavad komponendid ei tohiks olla üksteisele liiga lähedal ning sisend- ja väljundkomponendid peaksid olema võimalikult kaugel.

(2) Mõne komponendi või juhtme vahel võib olla suur potentsiaalide erinevus, seetõttu tuleks nende vahekaugust suurendada, et vältida tühjenemisest tingitud juhuslikku lühist. Kõrge pingega komponendid tuleks silumise ajal paigutada võimalikult kaugele kohtadesse, mis pole käsitsi kergesti ligipääsetavad.

(3) Komponendid, mille kaal ületab 15 g. See tuleks kinnitada ja seejärel keevitada. Need on suured ja rasked. Kõrge kütteväärtusega komponente ei tohiks paigaldada trükkplaadile, vaid kogu masina šassiile ja kaaluda soojuse hajumise probleemi. Termoelemendid tuleb hoida kütteelementidest eemal.

(4) potentsiomeetri jaoks. Reguleeritav induktiivpool. Muutuv kondensaator. Reguleeritavate komponentide, näiteks mikrolüliti paigutus peaks arvestama kogu masina struktuurinõuetega. Kui masina reguleerimine tuleb asetada trükitud tahvli kohale, on seda lihtne reguleerida; Kui masinat reguleeritakse väljaspool, tuleks selle asend kohandada šassiipaneeli reguleerimisnupu asendiga.

(5) Trükiplaadi positsioneerimisava ja kinnitusklambri hõivatud asend tuleks kõrvale jätta.

2.2 Ahela kõigi komponentide paigutus vastavalt vooluahela funktsionaalsetele üksustele peab vastama järgmistele põhimõtetele:

(1) Paigutage iga funktsionaalse vooluahela asukoht vastavalt vooluringi protsessile nii, et paigutus oleks mugav signaali voolamiseks ja signaal hoiaks võimalikult sama suunda.

(2) Iga funktsionaalse vooluahela põhikomponentidena kui keskus, selle ümber paigutuse teostamiseks. Komponendid peaksid olema ühtlased. Ja korras. Kompaktne paigutus trükkplaadil, et minimeerida ja lühendada komponentide vahelisi juhtmeid ja ühendusi. (3) Kõrgsagedustel töötavate vooluahelate puhul tuleks arvesse võtta komponentide vahel jaotatud parameetreid. Üldistes vooluahelates tuleks komponendid paigutada võimalikult paralleelselt. Sel viisil mitte ainult ilus ja hõlpsasti paigaldatav keevitamine, lihtne masstootmine.

(4) Komponendid, mis asuvad trükkplaadi servas, tavaliselt vähemalt 2 mm kaugusel trükkplaadi servast. Trükkplaadi parim kuju on ristkülik. Pikkuse ja laiuse suhe 3: 2 või 4: 3. Trükkplaadi suurus on suurem kui 200×150 mm. Tuleb arvestada trükkplaadi mehaanilist tugevust.

2.3 PCB komponentide üldised paigutusnõuded:

Soovimatute signaalide sidumise minimeerimiseks peavad vooluahela elemendid ja signaaliteed olema paigutatud:

(1) Madal elektrooniline signaalikanal ei tohiks ilma filtreerimiseta olla kõrgetasemelise signaalikanali ja elektriliini lähedal, sealhulgas vooluahel, mis võib tekitada mööduvat protsessi.

(2) Eemaldage analoogskeemi vältimiseks madala taseme analoogskeem digitaalahelast. Toiteallika digitaalskeem ja ühine ahel toodavad ühist takistust.

(3) kõrge. Aastal. Madala kiirusega loogikalülitused kasutavad trükkplaadil erinevaid alasid.

(4) Signaalijoone pikkus tuleks vooluahela korraldamisel minimeerida

(5) Veenduge külgnevate plaatide vahel. Sama tahvli külgnevate kihtide vahel. Ärge asetage samas kihis külgnevate kaablite vahele liiga pikki paralleelseid signaalikaableid.

(6) Elektromagnetiliste häirete (EMI) filter peaks olema EMI allikale võimalikult lähedal ja asetatud samale trükkplaadile.

(7) DC/DC muundur. Lülitusdetailid ja alaldid tuleks paigutada trafo võimalikult lähedale, et vähendada nende juhtmete pikkust

(8) Asetage pinget reguleeriv element ja filtrikondensaator alaldi dioodile võimalikult lähedale.

(9) Trükiplaat on jagatud sageduse ja voolu lülitusomaduste järgi ning müraelement ja mittemüraelement peaksid olema kaugemal.

(10) Müratundlik juhtmestik ei tohiks olla paralleelne suure voolu ja kiire lülitusliiniga.