인쇄 회로 기판 (PCB) is the support of circuit components and components in electronic products. It provides the electrical connection between circuit components and components. It is the most basic component of various electronic equipment, and its performance is directly related to the quality of electronic equipment. 정보 사회의 발전과 함께 모든 종류의 전자 제품은 종종 함께 작동하며 이들 간의 간섭은 점점 더 심각합니다. 따라서 전자기 호환성은 전자 시스템의 정상적인 작동을 위한 열쇠가 됩니다. 마찬가지로 전기 기술의 발달로 PCB의 밀도가 점점 높아지고 있습니다. PCB 설계의 품질은 회로의 간섭 및 간섭 방지 기능에 큰 영향을 미칩니다. 부품 및 회로 설계의 선택 외에도 우수한 PCB 배선은 전자 회로의 최적 성능을 위한 전자기 호환성에서 매우 중요한 요소입니다.

Since the PCB is an inherent component of the system, enhancing electromagnetic compatibility in the PCB wiring does not incur additional costs to the final product completion. However, in printed circuit board design, product designers often only pay attention to improve density, reduce the occupation of space, simple production, or the pursuit of beautiful, uniform layout, ignoring the impact of circuit layout on electromagnetic compatibility, so that a large number of signals radiation into the space to form harassment. 불량한 PCB 배선은 제거할 수 있는 것보다 더 많은 emc 문제를 일으킬 수 있습니다. 많은 경우 필터와 구성 요소를 추가해도 이러한 문제가 해결되지 않습니다. 결국 전체 보드를 다시 배선해야 했습니다. 따라서 좋은 PCB 배선 습관을 개발하는 것이 가장 비용 효율적인 시작 방법입니다.

One thing to note is that there are no strict rules for PCB wiring and no specific rules that cover all PCB wiring. 대부분의 PCB 배선은 회로 기판의 크기와 동박층의 수에 의해 제한됩니다. 한 회로에는 적용할 수 있지만 다른 회로에는 적용할 수 없는 일부 배선 기술은 배선 엔지니어의 경험에 따라 다릅니다. 그러나 아래에서 논의될 몇 가지 일반적인 규칙이 있습니다.

좋은 디자인 품질을 위해. 저렴한 비용의 PCB는 다음과 같은 일반 원칙을 따라야 합니다.

2. Layout of components on PCB

우선 PCB 사이즈가 너무 크다는 점을 고려해야 한다. PCB 크기가 너무 크면 인쇄된 라인이 길고 임피던스가 증가하고 노이즈 방지 기능이 감소하며 비용이 증가합니다. 너무 작으면 방열이 잘 되지 않고 인접 라인이 간섭을 받기 쉽습니다. PCB 크기를 결정한 후. 그런 다음 특수 구성 요소를 찾습니다. 마지막으로 회로의 기능 단위에 따라 회로의 모든 구성 요소가 배치됩니다.

A digital circuit in an electronic device. 아날로그 회로 및 전원 회로 구성 요소 레이아웃 및 배선 특성이 다르고 간섭이 발생하고 간섭 억제 방법이 다릅니다. Also high frequency. 주파수가 다르기 때문에 저주파 회로의 간섭과 간섭을 억제하는 방법이 다릅니다. 따라서 구성 요소 레이아웃에서 디지털 회로가 있어야 합니다. The analog circuit and the power supply circuit are placed separately to separate the high frequency circuit from the low frequency circuit. If there are conditions, they should be isolated or made into a circuit board separately. 또한 레이아웃도 강한 것에 특별한주의를 기울여야합니다. Weak signal device distribution and signal transmission direction.

In printed board layout high speed. 중속 및 저속 논리 회로의 경우 구성 요소는 그림 1-1과 같은 방식으로 배열되어야 합니다.

다른 논리 회로와 마찬가지로 구성 요소는 더 나은 노이즈 방지 효과를 얻기 위해 가능한 한 서로 가깝게 배치되어야 합니다. The position of components on the PRINTED circuit board should take full account of emi. 원칙 중 하나는 구성 요소 간의 리드를 가능한 한 짧게 유지하는 것입니다. 레이아웃 측면에서 아날로그 신호 부분, 고속 디지털 회로 부분 및 노이즈 소스 부분(릴레이, 고전류 스위치 등)은 그림 1과 같이 이들 사이의 신호 결합을 최소화하도록 적절하게 분리되어야 합니다. -②.

Clock generator. Crystal oscillator and CPU clock input are prone to noise, to be closer to each other. Noisy devices. Low current circuit. Large current circuits should be kept away from logic circuits as far as possible. It is important to make a separate circuit board if possible.

2.1 The following principles shall be observed when determining the location of special components: (1) Shorten the connection between high-frequency components as far as possible, and try to reduce their distribution parameters and electromagnetic interference between each other. 쉽게 교란되는 구성 요소는 서로 너무 가깝지 않아야 하며 입력 및 출력 구성 요소는 가능한 멀리 떨어져 있어야 합니다.

(2) 일부 부품이나 전선 사이에는 높은 전위차가 있을 수 있으므로 방전으로 인한 우발적인 단락을 방지하기 위해 이들 사이의 거리를 늘려야 합니다. 고전압 구성 요소는 디버깅 중에 손으로 쉽게 접근할 수 없는 위치에 가능한 한 멀리 배치해야 합니다.

(3) 중량이 15g을 초과하는 구성품. 버팀대를 한 다음 용접해야 합니다. 그것들은 크고 무겁습니다. 발열량이 높은 부품은 인쇄판에 설치하지 말고 전체 기계의 섀시에 설치해야 하며 방열 문제를 고려해야 합니다. 발열체는 발열체에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.

(4) 전위차계용. 조정 가능한 인덕터 코일. 가변 커패시터. 마이크로 스위치와 같은 조정 가능한 구성 요소의 레이아웃은 전체 기계의 구조적 요구 사항을 고려해야 합니다. 기계 조정의 경우 장소를 조정하기 쉬운 위의 인쇄판 위에 놓아야합니다. 기계가 외부에서 조정되는 경우 해당 위치는 섀시 패널의 조정 손잡이 위치에 맞게 조정되어야 합니다.

(5) 프린트 기판의 위치 결정 구멍과 고정 브래킷이 차지하는 위치는 따로 떼어 놓아야 합니다.

2.2 회로의 기능 단위에 따른 회로의 모든 구성 요소 레이아웃은 다음 원칙을 준수해야 합니다.

(1) 각 기능회로부의 위치를 ​​회로과정에 따라 배치하여 신호의 흐름에 편리한 레이아웃과 가능한 한 신호의 방향을 동일하게 유지하도록 한다.

(2) 각 기능 회로의 핵심 부품을 중심으로, 그 주위에 레이아웃을 수행합니다. 구성 요소는 균일해야 합니다. 그리고 깔끔하다. 구성 요소 간의 리드 및 연결을 최소화하고 단축하기 위한 PCB의 컴팩트한 배열. (3) 고주파에서 작동하는 회로의 경우 구성 요소 간의 분산 매개 변수를 고려해야 합니다. 일반 회로에서는 부품을 가능한 한 병렬로 배치해야 합니다. 이러한 방식으로, 아름답고, 설치가 용이하고, 대량 생산이 용이합니다.

(4) 회로 기판의 가장자리에 위치한 부품, 일반적으로 회로 기판의 가장자리에서 2mm 이상. 회로 기판의 가장 좋은 모양은 직사각형입니다. 길이 대 너비 비율 3:2 또는 4:3. 회로 기판의 크기는 200x150mm보다 큽니다. 회로 기판의 기계적 강도를 고려해야 합니다.

2.3 PCB 구성 요소에 대한 일반 레이아웃 요구 사항:

원치 않는 신호의 결합을 최소화하려면 회로 요소와 신호 경로를 배치해야 합니다.

(1) 낮은 전자 신호 채널은 과도 과정을 생성할 수 있는 회로를 포함하여 필터링 없이 높은 수준의 신호 채널 및 전력선에 가깝지 않아야 합니다.

(2) 아날로그 회로를 피하기 위해 디지털 회로에서 낮은 레벨의 아날로그 회로를 분리하십시오. 디지털 회로와 전원 공급 장치의 공통 루프는 공통 임피던스 결합을 생성합니다.

(3) 높다. 에서. 저속 논리 회로는 PCB의 다른 영역을 사용합니다.

(4) 회로를 구성할 때 신호선의 길이를 최소화해야 한다.

(5) 인접한 플레이트 사이를 확인합니다. 같은 보드의 인접한 레이어 사이. 같은 층의 인접 케이블 사이에 지나치게 긴 병렬 신호 케이블을 사용하지 마십시오.

(6) EMI(Electromagnetic Interference) 필터는 가능한 EMI 소스에 가깝고 동일한 회로 기판에 배치해야 합니다.

(7) DC/DC 컨버터. 스위칭 소자와 정류기는 전선의 길이를 최소화하기 위해 가능한 한 변압기에 가깝게 배치해야 합니다.

(8) 전압 조정 소자와 필터 커패시터를 가능한 한 정류 다이오드에 가깝게 배치합니다.

(9) 프린트 기판은 주파수 및 전류 스위칭 특성에 따라 구분되며 노이즈 요소와 비노이즈 요소는 더 멀리 떨어져 있어야 합니다.

(10) 노이즈에 민감한 배선은 고전류, 고속 스위칭 라인과 평행하지 않아야 합니다.