Spausdintinė plokštė (PCB) is the support of circuit components and components in electronic products. It provides the electrical connection between circuit components and components. It is the most basic component of various electronic equipment, and its performance is directly related to the quality of electronic equipment. Vystantis informacinei visuomenei, visų rūšių elektroniniai gaminiai dažnai veikia kartu, o kišimasis tarp jų tampa vis rimtesnis. Todėl elektromagnetinis suderinamumas tampa raktas į normalų elektroninės sistemos veikimą. Panašiai, plėtojant elektros technologijas, PCB tankis tampa vis didesnis. PCB konstrukcijos kokybė daro didelę įtaką grandinės trukdžiams ir gebėjimui trukdyti. Be komponentų pasirinkimo ir grandinės konstrukcijos, geras PCB laidas taip pat yra labai svarbus elektromagnetinio suderinamumo veiksnys, užtikrinantis optimalų elektroninių grandinių veikimą.

Since the PCB is an inherent component of the system, enhancing electromagnetic compatibility in the PCB wiring does not incur additional costs to the final product completion. However, in printed circuit board design, product designers often only pay attention to improve density, reduce the occupation of space, simple production, or the pursuit of beautiful, uniform layout, ignoring the impact of circuit layout on electromagnetic compatibility, so that a large number of signals radiation into the space to form harassment. Prasta PCB instaliacija gali sukelti daugiau emc problemų, nei gali pašalinti. Daugeliu atvejų net filtrų ir komponentų pridėjimas neišsprendžia šių problemų. Galų gale visa plokštė turėjo būti prijungta. Todėl, kuriant gerus PCB laidų įpročius, yra ekonomiškiausias būdas pradėti.

One thing to note is that there are no strict rules for PCB wiring and no specific rules that cover all PCB wiring. Daugumą PCB laidų riboja plokštės dydis ir variu padengtų sluoksnių skaičius. Kai kurie elektros instaliacijos būdai, kuriuos galima pritaikyti vienai grandinei, bet ne kitai, priklauso nuo elektros instaliacijos inžinieriaus patirties. Tačiau yra keletas bendrų taisyklių, kurios bus aptartos toliau.

Už gerą dizaino kokybę. PCB su maža kaina turėtų atitikti šiuos bendruosius principus:

2. Layout of components on PCB

Visų pirma, reikia atsižvelgti į tai, kad PCB dydis yra per didelis. Kai PCB dydis yra per didelis, spausdinama eilutė yra ilga, padidėja varža, sumažėja triukšmo slopinimo galimybės ir padidėja kaina. Per mažas, šilumos išsklaidymas nėra geras, o gretimos linijos yra jautrios trikdžiams. Nustačius PCB dydį. Tada suraskite specialius komponentus. Galiausiai, atsižvelgiant į grandinės funkcinį vienetą, išdėstomi visi grandinės komponentai.

A digital circuit in an electronic device. Analoginės grandinės ir maitinimo grandinės komponentų išdėstymas ir laidų charakteristikos skiriasi, jie sukelia trikdžius, o trukdžių slopinimo metodai yra skirtingi. Also high frequency. Dėl skirtingo dažnio žemo dažnio grandinės trukdžiai ir trukdžių slopinimo metodas skiriasi. So in component layout, the digital circuit should be. The analog circuit and the power supply circuit are placed separately to separate the high frequency circuit from the low frequency circuit. If there are conditions, they should be isolated or made into a circuit board separately. In addition, the layout should also pay special attention to strong. Weak signal device distribution and signal transmission direction.

In printed board layout high speed. Vidutinio ir mažo greičio loginėms grandinėms komponentai turi būti išdėstyti taip, kaip parodyta 1-1 paveiksle.

Kaip ir kitos loginės grandinės, komponentai turėtų būti dedami kuo arčiau vienas kito, kad būtų pasiektas geresnis triukšmo slopinimo efektas. The position of components on the PRINTED circuit board should take full account of emi. One of the principles is to keep the leads between components as short as possible. Kalbant apie išdėstymą, analoginio signalo dalis, didelės spartos skaitmeninės grandinės dalis ir triukšmo šaltinio dalis (pvz., Relė, didelės srovės jungiklis ir kt.) Turėtų būti tinkamai atskirti, kad būtų sumažintas signalo sujungimas tarp jų, kaip parodyta 1 paveiksle -②.

Clock generator. Crystal oscillator and CPU clock input are prone to noise, to be closer to each other. Noisy devices. Low current circuit. Large current circuits should be kept away from logic circuits as far as possible. It is important to make a separate circuit board if possible.

2.1 The following principles shall be observed when determining the location of special components: (1) Shorten the connection between high-frequency components as far as possible, and try to reduce their distribution parameters and electromagnetic interference between each other. Lengvai sutrikdomi komponentai neturėtų būti per arti vienas kito, o įvesties ir išvesties komponentai turėtų būti kuo toliau.

(2) Gali būti didelis potencialų skirtumas tarp kai kurių komponentų ar laidų, todėl atstumas tarp jų turėtų būti padidintas, kad būtų išvengta atsitiktinio trumpojo jungimo, kurį sukelia iškrova. Komponentai, turintys aukštą įtampą, derinimo metu turėtų būti dedami į tokias vietas, kurios nėra lengvai pasiekiamos ranka.

(3) Sudedamosios dalys, kurių svoris didesnis nei 15 g Jis turėtų būti sutvirtintas ir tada suvirintas. Jie yra dideli ir sunkūs. Komponentai, turintys didelę šiluminę vertę, turėtų būti montuojami ne ant spausdintinės plokštės, o ant visos mašinos važiuoklės, taip pat reikia atsižvelgti į šilumos išsklaidymo problemą. Šiluminiai elementai turi būti laikomi atokiau nuo kaitinimo elementų.

(4) potenciometrui. Reguliuojama induktoriaus ritė. Kintamas kondensatorius. Nustatant reguliuojamus komponentus, tokius kaip mikrojungiklis, reikia atsižvelgti į visos mašinos struktūrinius reikalavimus. Jei mašinos reguliavimas turėtų būti dedamas ant spausdintinės plokštės aukščiau, kad būtų lengva sureguliuoti vietą; Jei mašina yra sureguliuota lauke, jos padėtis turėtų būti pritaikyta važiuoklės skydelyje esančios reguliavimo rankenėlės padėčiai.

(5) The position occupied by the positioning hole and fixing bracket of the printed board should be set aside.

2.2 Visų grandinės komponentų išdėstymas pagal grandinės funkcinius mazgus turi atitikti šiuos principus:

(1) Sureguliuokite kiekvieno funkcinio grandinės bloko padėtį pagal grandinės procesą, kad išdėstymas būtų patogus signalo srautui, o signalas kiek įmanoma išlaikytų tą pačią kryptį.

(2) Į pagrindinius komponentus kiekvienos funkcinės grandinės, kaip centras, aplink jį atlikti išdėstymą. Komponentai turi būti vienodi. Ir tvarkingas. Kompaktiškas PCB išdėstymas, siekiant sumažinti ir sutrumpinti laidus ir jungtis tarp komponentų. (3) Grandinėse, veikiančiose aukštu dažniu, reikėtų atsižvelgti į paskirstytus parametrus tarp komponentų. Bendrosiose grandinėse komponentai turėtų būti išdėstyti lygiagrečiai, kiek tai įmanoma. Tokiu būdu ne tik gražus ir lengvai montuojamas suvirinimas, lengva masinė gamyba.

(4) Komponentai, esantys plokštės krašte, paprastai ne arčiau kaip 2 mm nuo plokštės krašto. Geriausia plokštės forma yra stačiakampis. Ilgio ir pločio santykis 3: 2 arba 4: 3. Grandinės plokštės dydis yra didesnis nei 200×150 mm. Reikėtų atsižvelgti į plokštės mechaninį stiprumą.

2.3 Bendrieji PCB komponentų išdėstymo reikalavimai:

Turi būti išdėstyti grandinės elementai ir signalų keliai, kad nepageidaujamų signalų sujungimas būtų kuo mažesnis:

(1) Žemas elektroninio signalo kanalas neturėtų būti arti aukšto lygio signalo kanalo ir elektros linijos be filtravimo, įskaitant grandinę, kuri gali sukelti laikiną procesą.

(2) Atskirkite žemo lygio analoginę grandinę nuo skaitmeninės grandinės, kad išvengtumėte analoginės grandinės. The digital circuit and the common loop of the power supply produce common impedance coupling.

(3) aukštas. Viduje konors. Mažo greičio loginės grandinės naudoja skirtingas PCB sritis.

(4) Sujungus grandinę, signalo linijos ilgis turėtų būti sumažintas

(5) Užtikrinkite tarp gretimų plokščių. Tarp gretimų tos pačios lentos sluoksnių. Neturėkite pernelyg ilgų lygiagrečių signalų kabelių tarp gretimų kabelių tame pačiame sluoksnyje.

(6) Elektromagnetinių trukdžių (EMI) filtras turi būti kuo arčiau EMI šaltinio ir dedamas ant tos pačios plokštės.

(7) DC/DC keitiklis. Perjungimo elementai ir lygintuvai turėtų būti dedami kuo arčiau transformatoriaus, kad būtų sumažintas jų laidų ilgis

(8) Įdėkite įtampos reguliavimo elementą ir filtro kondensatorių kuo arčiau lygintuvo diodo.

(9) Spausdinta lenta yra padalyta pagal dažnio ir srovės perjungimo charakteristikas, o triukšmo elementas ir netriukšmo elementas turėtų būti toliau.

(10) Triukšmui jautri elektros instaliacija neturėtų būti lygiagreti didelės srovės, didelės spartos perjungimo linijai.