Printplaat (PCB) is the support of circuit components and components in electronic products. It provides the electrical connection between circuit components and components. It is the most basic component of various electronic equipment, and its performance is directly related to the quality of electronic equipment. Mei de ûntwikkeling fan de ynformaasjemaatskippij wurkje allerhanne elektroanyske produkten faaks gear, en de ynterferinsje tusken har is mear en mear serieus. Dêrom wurdt elektromagnetyske kompatibiliteit de kaai foar de normale wurking fan in elektroanysk systeem. Op deselde manier wurdt mei de ûntwikkeling fan elektryske technology de tichtheid fan PCB heger en heger. De kwaliteit fan PCB-ûntwerp hat in grutte ynfloed op ‘e ynterferinsje en anty-ynterferinsje-fermogen fan sirkwy. Neist de kar foar komponinten en circuitûntwerp is goede PCB -bedrading ek in heul wichtige faktor yn elektromagnetyske kompatibiliteit foar optimale prestaasjes fan elektroanyske sirkwy.

Since the PCB is an inherent component of the system, enhancing electromagnetic compatibility in the PCB wiring does not incur additional costs to the final product completion. However, in printed circuit board design, product designers often only pay attention to improve density, reduce the occupation of space, simple production, or the pursuit of beautiful, uniform layout, ignoring the impact of circuit layout on electromagnetic compatibility, so that a large number of signals radiation into the space to form harassment. In minne PCB -bedrading kin mear emc -problemen feroarsaakje dan it kin eliminearje. Yn in protte gefallen, sels tafoegjen fan filters en komponinten lost dizze problemen net op. Uteinlik moast it heule boerd opnij bedreaun wurde. Dêrom is it ûntwikkeljen fan goede PCB-bedradingsgewoanten de meast kosteneffektive manier om te begjinnen.

One thing to note is that there are no strict rules for PCB wiring and no specific rules that cover all PCB wiring. De measte PCB-bedrading wurdt beheind troch de grutte fan ‘e printplaat en it oantal koperbeklede lagen. Guon bedradingstechniken dy’t kinne wurde tapast op ien circuit, mar net op in oar, binne ôfhinklik fan ‘e ûnderfining fan’ e bedradingingenieur. D’r binne lykwols wat algemiene regels, dy’t hjirûnder sille wurde besprutsen.

Foar goede ûntwerpkwaliteit. PCB mei lege kosten moatte de folgjende algemiene prinsipes folgje:

2. Layout of components on PCB

Alderearst is it needsaaklik om te beskôgje dat de PCB -grutte te grut is. As de PCB-grutte te grut is, is de printe line lang, nimt de impedânsje ta, ferminderet it anty-lûd, en ferheegje de kosten. Te lyts, de hjittedissipaasje is net goed, en oanswettende rigels binne gefoelich foar ynterferinsje. Nei it bepalen fan de PCB -grutte. Sykje dan de spesjale komponinten. Uteinlik, neffens de funksjoneel ienheid fan ‘e sirkwy, wurde alle komponinten fan it sirkwy lein.

A digital circuit in an electronic device. Analoge sirkwy en stroomkomponintkomponinten yndieling en bedradingseigenskippen binne oars, se produsearje ynterferinsje en metoaden foar ûnderdrukking fan ynterferinsje binne oars. Also high frequency. Fanwegen de ferskillende frekwinsje binne de ynterferinsje fan sirkwy mei lege frekwinsjes en de metoade foar it ûnderdrukken fan ynterferinsje oars. So in component layout, the digital circuit should be. The analog circuit and the power supply circuit are placed separately to separate the high frequency circuit from the low frequency circuit. If there are conditions, they should be isolated or made into a circuit board separately. In addition, the layout should also pay special attention to strong. Weak signal device distribution and signal transmission direction.

In printed board layout high speed. Foar logyske sirkwy mei medium snelheid en lege snelheid moatte de komponinten wurde regele op ‘e manier werjûn yn ôfbylding 1-1.

Lykas by oare logyske sirkwy, soene de komponinten sa ticht mooglik by elkoar moatte wurde pleatst om in better anty-lûdseffekt te berikken. The position of components on the PRINTED circuit board should take full account of emi. One of the principles is to keep the leads between components as short as possible. Yn termen fan yndieling moatte it analoge sinjaaldiel, diel mei hege snelheid digitale sirkwy, en lûdboarne-diel (lykas relais, switch mei hege stroom, ensfh.) Goed wurde skieden om de sinjaalkoppeling tusken har te minimalisearjen, lykas werjûn yn figuer 1 -②.

Clock generator. Crystal oscillator and CPU clock input are prone to noise, to be closer to each other. Noisy devices. Low current circuit. Large current circuits should be kept away from logic circuits as far as possible. It is important to make a separate circuit board if possible.

2.1 The following principles shall be observed when determining the location of special components: (1) Shorten the connection between high-frequency components as far as possible, and try to reduce their distribution parameters and electromagnetic interference between each other. Maklik fersteurde komponinten moatte net te ticht by elkoar wêze, en ynput- en útfierkomponinten moatte sa fier mooglik wêze.

(2) D’r kin in heech potensjeel ferskil wêze tusken guon komponinten as draden, dus de ôfstân tusken har moat wurde ferhege om tafallich kortsluiting te foarkommen dat wurdt feroarsake troch ûntlading. Komponinten mei hege spanning moatte sa fier mooglik wurde pleatst op plakken dy’t net maklik mei de hân tagonklik binne tidens debuggen.

(3) Komponinten waans gewicht grutter is as 15g. It moat wurde braced en dan laske. Dy binne grut en swier. De ûnderdielen mei hege kalorike wearde moatte net wurde ynstalleare op it printe boerd, mar op it chassis fan ‘e heule masine, en it probleem fan waarmteferlies moat wurde beskôge. Termyske eleminten moatte wurde hâlden fan ferwaarmingseleminten.

(4) foar potensiometer. Ferstelbere induktorspole. Fariabele kondensator. De yndieling fan ferstelbere ûnderdielen lykas mikroswitch moat de strukturele easken fan ‘e heule masine beskôgje. As de masine -oanpassing, moat wurde pleatst op it printe boerd boppe maklik om it plak oan te passen; As de masine bûten is oanpast, moat de posysje dêrfan wurde oanpast oan ‘e posysje fan de oanpassingsknop op it chassispaniel.

(5) The position occupied by the positioning hole and fixing bracket of the printed board should be set aside.

2.2 Opmaak fan alle ûnderdielen fan it circuit neffens de funksjonele ienheden fan it circuit sil foldwaan oan de folgjende prinsipes:

(1) Arrangearje de posysje fan elke funksjoneel circuit -ienheid neffens it circuitproses, sadat de yndieling handich is foar sinjaalstreaming en it sinjaal sa fier mooglik deselde rjochting hâldt.

(2) Oan ‘e kearnkomponinten fan elk funksjoneel sirkwy as it sintrum, deromhinne om de yndieling út te fieren. Komponinten moatte unifoarm wêze. En skjin. Kompakte regeling op PCB om leads en ferbiningen tusken komponinten te minimalisearjen en te koartjen. (3) Foar sirkels dy’t wurkje op hege frekwinsjes, moatte de ferdielde parameters tusken komponinten wurde beskôge. Yn algemiene sirkels soene komponinten safolle mooglik parallel moatte wurde regele. Op dizze manier, net allinich moai, en maklik te ynstallearjen lassen, maklik foar massa produksje.

(4) Komponinten lizzend oan ‘e râne fan’ e printplaat, oer it algemien net minder dan 2 mm fan ‘e râne fan’ e printplaat. De bêste foarm fan in circuit board is in rjochthoek. Ferhâlding fan lingte oant breedte 3: 2 of 4: 3. De grutte fan it circuit board is grutter dan 200x150mm. Der moat rekken hâlden wurde mei de meganyske sterkte fan it circuit board.

2.3 Algemiene yndielingseasken foar PCB -komponinten:

Circuit -eleminten en sinjaalpaden moatte wurde lein om de koppeling fan net winske sinjalen te minimalisearjen:

(1) It lege elektroanyske sinjaalkanaal moat net tichtby it sinjaalkanaal op hege nivo en de machtline wêze sûnder filterjen, ynklusyf it circuit dat transient proses kin produsearje.

(2) Separearje it analoge circuit fan leech nivo fan it digitale circuit om it analoge circuit te foarkommen. The digital circuit and the common loop of the power supply produce common impedance coupling.

(3) heech. Yn de. Logyske sirkwy mei lege snelheid brûke ferskate gebieten op ‘e PCB.

(4) De lingte fan sinjaalline moat wurde minimalisearre as it circuit wurdt regele

(5) Soargje tusken oanswettende platen. Tusken oanswettende lagen fan itselde boerd. Hawwe net te lange parallelle sinjaalkabels tusken oanbuorjende kabels op deselde laach.

(6) Elektromagnetyske ynterferinsje (EMI) filter moat sa ticht mooglik by EMI -boarne wêze en pleatst op deselde printplaat.

(7) DC/DC -converter. Skakeleleminten en gelijkrichters moatte sa ticht mooglik by de transformator wurde pleatst om de lingte fan har draden te minimalisearjen

(8) Plak it spanningsregulearjende elemint en filterkondensator sa ticht mooglik by de gelijkrichterdiode.

(9) It printe boerd is ferdield neffens frekwinsje en hjoeddeistige wikselkarakteristiken, en it lûdelemint en it net-lûdselemint moatte fierder fuort wêze.

(10) De lûdgefoelige bedrading moat net parallel wêze mei de wikselrige mei hege hjoeddeistige, hege snelheid.