Cosa hè una scheda PCB HDI (High Density Interconnect)?

High Density Interconnect (HDI) PCB, hè un tipu di pruduzzione di circuiti stampati (tecnulugia), l’usu di u micro-cecu, a tecnulugia di u foru intarratu, un circuitu cù una densità di distribuzione relativamente alta. A causa di u sviluppu cuntinuu di a tecnulugia per i bisogni elettrici di u segnu d’alta velocità, u circuitu deve furnisce un cuntrollu di impedenza cù caratteristiche ac, capacità di trasmissione d’alta frequenza, riduce a radiazione inutile (EMI) è cusì. Utilizendu Stripline, struttura Microstrip, u disignu multi-layer diventa necessariu. Per riduce u prublema di qualità di a trasmissione di u signale, u materiale d’insulazione cù un coefficient dielettricu bassu è un tassu d’attenuazione bassu serà aduttatu. Per currisponde à a miniaturizazione è l’array di cumpunenti elettroni, a densità di u circuitu serà aumentata continuamente per risponde à a dumanda.

U circuitu HDI (interconnessione d’alta densità) include generalmente un foru cecu laser è un foru cecu meccanicu;
In generale, attraversu un foru sepoltu, un foru cieco, un foru sovrapposto, un foru sfalsatu, un foru sepoltu in croce, un foru attraversu, un foru cieco, una galvanica di riempimentu di un foru cieco, un picculu gap di linea sottile, un microhole di piastra è altri prucessi per ottene a cunduzzione trà i strati interni è esterni, di solitu i cechi. diamitru intarratu ùn hè micca più grande di 6mil.

U circuitu HDI hè divisu in parechje interconnessioni strati

Struttura HDI di primu ordine: 1 + N + 1 (pressendu duie volte, laser una volta)

Struttura HDI di secondu ordine: 2 + N + 2 (pressendu per 3 volte, laser per 2 volte)

Struttura HDI di terzu ordine: 3 + N + 3 (pressendu 4 volte, laser 3 volte) Quartu ordine

Struttura HDI: 4 + N + 4 (pressing 5 volte, laser 4 volte)

È ogni strato HDI