什麼是 HDI（高密度互連）PCB 板？

高密度互連（HDI）PCB，是一種印製電路板生產（技術），採用微盲孔、埋孔技術，分佈密度相對較高的一種電路板。 由於對高速信號電氣要求的技術不斷發展，電路板必須提供具有交流特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、減少不必要的輻射（EMI）等。 使用帶狀線、微帶線結構，多層設計成為必要。 為了減少信號傳輸的質量問題，將採用低介電係數和低衰減率的絕緣材料。 為了配合電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度將不斷增加以滿足需求。

HDI（高密度互連）電路板通常包括激光盲孔和機械盲孔；
一般通過埋孔、盲孔、重疊孔、交錯孔、交叉埋孔、通孔、盲孔填充電鍍、細線小間隙、板微孔等工藝來實現內外層之間的導通，通常是盲孔埋地直徑不大於6mil。

HDI電路板分為多層和任意層互連

一階HDI結構：1+N+1（按壓兩次，激光一次）

二階HDI結構：2+N+2（壓制3次，激光2次）

三階HDI結構：3+N+3（按壓4次，激光3次）四階

HDI結構：4+N+4（壓制5次，激光4次）

和anylayer HDI