HDI (High Density Interconnect) PCB board ke eng?

High segokanyipalo Interconnect (HDI) PCB, ke mofuta oa khatiso oa potoloho boto tlhahiso (theknoloji), tshebediso ya lesoba micro-foufetseng, patoa lesoba thekenoloji, boto potoloho le segokanyipalo batlang e phahameng kabo. Ka lebaka la tsoelo-pele e tsoelang pele ea theknoloji bakeng sa litlhoko tsa motlakase oa pontšo ea lebelo le phahameng, boto ea potoloho e tlameha ho fana ka taolo ea impedance ka litšobotsi tsa ac, matla a ho fetisa maqhubu a phahameng, ho fokotsa mahlaseli a sa hlokahaleng (EMI) joalo-joalo. U sebelisa Stripline, sebopeho sa Microstrip, moralo oa mekhahlelo e mengata oa hlokahala. E le ho fokotsa bothata ba boleng ba phetisetso ea mats’oao, ho tla amoheloa thepa ea ho kenya letsoho e nang le coefficient e tlase ea dielectric le sekhahla se tlase sa attenuation. Bakeng sa ho ts’oana le miniaturization le mefuta e mengata ea likarolo tsa elektroniki, letsoalo la boto ea potoloho le tla eketseha khafetsa ho fihlela tlhokahalo.

HDI (high density interconnection) boto ea potoloho hangata e kenyelletsa sekoti se foufetseng sa laser le lesoba le foufetseng la mechine;
Ka kakaretso ka sekoting se patiloeng, sekoti se foufetseng, sekoti se phunyeletsang, sekoti se thekeselang, sekoti se patoa, ka sekoting, sefofu se tlatsang electroplating, mohala o mosesaane lekhalo le lenyenyane, microhole ea poleiti le mekhoa e meng ea ho finyella conduction pakeng tsa likarolo tse ka hare le tse ka ntle, hangata li foufetseng. bophara ba sekoti ha se kholo ho feta 6mil.

HDI potoloho boto e arotsoe ka tse ‘maloa le leha e le efe lera interconnection

Sebopeho sa HDI sa pele: 1+N+1 (ho tobetsa habeli, laser hang)

Sebopeho sa HDI sa bobeli: 2 + N + 2 (ho hatella makhetlo a 3, laser bakeng sa linako tse 2)

Sebopeho sa HDI sa boraro: 3 + N + 3 (ho hatella makhetlo a 4, laser makhetlo a 3)Taelo ea bone

HDI sebopeho: 4+N+4 (ho hatella makhetlo a 5, laser makhetlo a 4)

Le mofuta ofe kapa ofe oa HDI