Tha tro tholl (VIA) na phàirt chudromach de PCB multilayer, agus mar as trice bidh cosgais drileadh tuill a ’dèanamh suas 30% gu 40% de chosgais dèanamh bòrd PCB. Gu sìmplidh, is e toll pas a chanar ris a h-uile toll air PCB. A thaobh gnìomh, faodar an toll a roinn ann an dà roinn: tha aon air a chleachdadh airson a ’cheangal dealain eadar sreathan; Tha am fear eile air a chleachdadh airson suidheachadh no suidheachadh inneal.

In terms of the process, these through-holes are generally divided into three categories, namely blind via, buried via and through via. Tha tuill dall air uachdar is bonn a ’bhùird cuairteachaidh PRINTED agus tha doimhneachd sònraichte aca airson a bhith a’ ceangal a ’chuairt uachdar ris a’ chuairt a-staigh gu h-ìosal. Mar as trice chan eil doimhneachd nan tuill nas àirde na co-mheas sònraichte (fosgladh). Tha tuill tiodhlaichte nan tuill ceangail ann an sreath a-staigh a ’bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte nach eil a’ leudachadh gu uachdar a ’bhòrd cuairteachaidh clò-bhuailte. The two types of holes are located in the inner layer of the circuit board, which is completed by the through-hole molding process before lamination, and several inner layers may be overlapped during the formation of the through-hole. Bidh an treas seòrsa, ris an canar tro-thuill, a ’ruith tron ​​bhòrd cuairteachaidh gu lèir agus faodar a chleachdadh airson eadar-cheanglaichean a-staigh no mar thuill a chuir suas agus a lorg airson co-phàirtean. Because the through hole is easier to implement in the process, the cost is lower, so most printed circuit boards are used it, rather than the other two kinds of through hole. The following through holes, without special explanation, shall be considered as through holes.

Dè an eòlas a th ’agad mu tholl dealbhaidh PCB

Bho thaobh dealbhaidh, tha dà tholl troimhe sa mhòr-chuid air a dhèanamh suas de dhà phàirt, is e aon an toll drile sa mheadhan agus am fear eile an t-àite timcheall air an toll drile, mar a chithear san fhigear gu h-ìosal. Bidh meud an dà phàirt seo a ’dearbhadh meud an toll troimhe. Gu follaiseach, ann an dealbhadh PCB àrd-astar, àrd-dùmhlachd, bidh an dealbhaiche an-còmhnaidh ag iarraidh an toll cho beag ‘s a ghabhas, faodaidh an sampall seo barrachd àite uèiridh fhàgail, a bharrachd air an sin, mar as lugha an toll, tha an comas parasit aige fhèin nas lugha, nas motha freagarrach airson cuairt àrd-astar. Ach tha meud an toll a ’lughdachadh aig an aon àm a’ toirt àrdachadh cosgais, agus chan urrainnear meud an toll a lughdachadh gun chrìoch, tha e air a chuingealachadh le drileadh (drile) agus plating (plating) agus teicneòlas eile: mar as lugha an toll, an nas fhaide a bheir e airson drileadh, is ann as fhasa a tha e gluasad bhon ionad; When the depth of the hole is more than 6 times the diameter of the hole, it is impossible to guarantee the uniform copper plating of the hole wall. Mar eisimpleir, tha an tighead àbhaisteach gnàthach (tro dhoimhneachd tuill) de bhòrd PCB 6-ìre timcheall air 50Mil, agus mar sin chan urrainn don trast-thomhas drileadh as ìsle a bheir luchd-saothrachaidh PCB seachad ach 8Mil. Tha comasachd dìosganach an toll fhèin ann chun na talmhainn, ma tha trast-thomhas an toll iomallachd D2, is e trast-thomhas an toll toll D1, is e T tiugh a ’bhòrd PCB, agus is e lect seasmhach dielectric an t-substrate. tha comasachd dìosganach an toll timcheall air: C = 1.41εTD1 / (D2-D1)

The main effect of parasitic capacitance on the circuit is to prolong the signal rise time and reduce the circuit speed. Mar eisimpleir, airson bòrd PCB le tiugh de 50Mil, ma tha trast-thomhas a-staigh an toll 10Mil, is e trast-thomhas a ’phloc 20Mil, agus an astar eadar an ceap agus an làr copair 32Mil, is urrainn dhuinn tuairmse a dhèanamh air comasachd dìosganach. den toll le bhith a ’cleachdadh na foirmle gu h-àrd: C = 1.41 × 4.4 × 0.050 × 0.020 / (0.032-0.020) = 0.517pF, is e an atharrachadh ùine àrdachadh air adhbhrachadh leis a ’phàirt seo de chomas: T10-90 = 2.2C (Z0 / 2) = 2.2 × 0.517x (55 / 2) = 31.28ps. Bho na luachan sin, tha e soilleir, ged nach eil buaidh comasachd dìosganach bho aon toll air an dàil àrdachadh follaiseach, bu chòir do dhealbhadairean a bhith faiceallach ma thèid grunn thuill a chleachdadh airson atharrachadh còmhdach gu còmhdach.

Ann a bhith a ’dealbhadh chuairtean didseatach aig astar luath, bidh inductance parasitic an inductance parasitic tron ​​toll gu tric nas motha na buaidh comas parasitic. Its parasitic series inductance will weaken the contribution of bypass capacitance and reduce the filtering effectiveness of the entire power system. Is urrainn dhuinn dìreach obrachadh a-mach dìosganach tuairmseach tuairmseach tro tholl a ’cleachdadh na foirmle a leanas: L = 5.08h [ln (4h / d) +1] far a bheil L a’ toirt iomradh air an inductance tro tholl, is e h fad an troimhe- toll, agus is e D trast-thomhas an toll sa mheadhan. It can be seen from the equation that the diameter of the hole has little influence on the inductance, while the length of the hole has the greatest influence on the inductance. Le bhith a ’cleachdadh an eisimpleir gu h-àrd fhathast, faodar an inductance a-mach às an toll a thomhas mar L = 5.08 × 0.050 [ln (4 × 0.050 / 0.010) +1] = 1.015nh. Mas e àm àrdachadh a ’chomharra 1ns, is e an aon mheud impedance: XL = πL / T10-90 = 3.19 ω. Chan urrainnear dearmad a dhèanamh air a ’chasg seo an làthair sruth tricead àrd. Gu sònraichte, feumaidh an capacitor seach-rathad a dhol tro dhà tholl gus an ìre solarachaidh a cheangal ris an cruthachadh, agus mar sin a ’dùblachadh inductance parasitic an toll.

Tron anailis gu h-àrd air feartan faoighiche an toll, chì sinn ann an dealbhadh PCB aig astar luath, gu bheil an toll a tha coltach gu sìmplidh gu tric a ’toirt droch bhuaidhean mòra air dealbhadh a’ chuairteachaidh. Gus lughdachadh a thoirt air droch bhuaidh droch bhuaidh dìosganach an toll, is urrainn dhuinn nas urrainn dhuinn a dhèanamh san dealbhadh: 1. Bhon dà thaobh de chosgais agus càileachd chomharran, tagh meud reusanta den toll. Mar eisimpleir, airson 6-10 sreathan de dhealbhadh PCB modal MEMORY, tha e nas fheàrr 10 / 20mil (drileadh / pad) a thaghadh tron ​​toll, airson cuid de bhòrd meud beag dùmhlachd àrd, faodaidh tu cuideachd feuchainn ri 8 / 18mil a chleachdadh troimhe an toll. Leis an teicneòlas gnàthach, bhiodh e duilich tuill nas lugha a chleachdadh. Airson solar cumhachd no uèir talmhainn tro thuill faodar beachdachadh air meud nas motha a chleachdadh gus casg a lughdachadh.

2. Tha an dà fhoirmle a chaidh a dheasbad gu h-àrd a ’sealltainn gu bheil cleachdadh bùird PCB nas taine a’ cuideachadh le bhith a ’lughdachadh an dà pharamadair faoighiche tro thuill.

3. cha bu chòir an uèirleadh chomharran air bòrd PCB an còmhdach atharrachadh cho fada ‘s as urrainn, is e sin ri ràdh, feuch gun a bhith a’ cleachdadh tuill neo-riatanach.

4. Bu chòir prìnichean an t-solair cumhachd agus an talamh a bhith air an drileadh faisg air làimh. Mar as giorra an luaidhe eadar na prìnichean agus na tuill, ’s ann as fheàrr, oir leanaidh iad gu àrdachadh ann an inductance. Aig an aon àm, bu chòir an cumhachd agus luaidhe talmhainn a bhith cho tiugh ‘s as urrainn gus casg a chuir air.

5. Cuir cuid de thuill fon talamh faisg air tuill an t-sreath chomharran ag atharrachadh gus an lùb as fhaisge a thoirt seachad airson a ’chomharra. Faodaidh tu eadhon tòrr tuill talmhainn a bharrachd a chuir air a ’PCB. Gu dearbh, feumaidh tu a bhith sùbailte san dealbhadh agad. Is e am modail tro tholl a chaidh a dheasbad gu h-àrd suidheachadh far a bheil badan anns gach còmhdach. Aig amannan, is urrainn dhuinn padaichean a lughdachadh no eadhon a thoirt air falbh ann an cuid de shreathan. Gu h-àraidh ma tha dùmhlachd an toll glè mhòr, dh ’fhaodadh e leantainn gu cruthachadh groove cuairteachaidh gearraichte anns an t-sreath copair, gus fuasgladh fhaighinn air a leithid de dhuilgheadas a bharrachd air a bhith a’ gluasad suidheachadh an toll, is urrainn dhuinn cuideachd beachdachadh air an toll anns an fhilleadh copair gus meud a ’phloc a lughdachadh.