အပေါက်ဖောက်ခြင်းများ (VIA) သည်အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည် ဘက်စုံသုံး PCBအပေါက်များတူးဖော်ရသည့်ကုန်ကျစရိတ်သည်များသောအားဖြင့် PCB board လုပ်ခြင်း၏ ၃၀% မှ ၄၀% အထိရှိသည်။ ရှင်းရှင်းပြောရရင် PCB ပေါ်ကအပေါက်တိုင်းကို pass hole လို့ခေါ်နိုင်တယ်။ လုပ်ဆောင်ချက်နှင့် ပတ်သက်၍ အပေါက်ကိုအမျိုးအစားနှစ်ခုခွဲနိုင်သည်။ တစ်ခုကိုအလွှာများအကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုအတွက်သုံးသည်။ အခြားတစ်ခုကို device fixation သို့မဟုတ် positioning အတွက်သုံးသည်။

ဖြစ်စဉ်နှင့် ပတ်သက်၍ ဤအပေါက်များကိုယေဘူယျအားဖြင့်သုံးဆင့်ခွဲခြားထားသည်၊ တစ်ဆင့်ကန်းသော၊ တစ်ဆင့်မြှုပ်သည်။ မျက်မမြင်အပေါက်များသည် PRINTED ဆားကစ်ဘုတ်၏အပေါ်နှင့်အောက်မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင်တည်ရှိပြီးမျက်နှာပြင်ပတ်လမ်းကိုအောက်ပါအတွင်းပတ်လမ်းကြောင်းသို့ချိတ်ဆက်ရန်သေချာသောအတိမ်အနက်ရှိသည်။ တွင်းများ၏အတိမ်အနက်သည်အများအားဖြင့်အချိုး (aperture) ထက်မပိုပါ။ မြှုပ်ထားသောအပေါက်များသည်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏မျက်နှာပြင်အတွင်းသို့မချဲ့ဘဲအတွင်းဘက်အလွှာ၌ဆက်သွယ်ထားသောအပေါက်များဖြစ်သည်။ အပေါက်နှစ်ခုစလုံးသည်အ ၀ တ်မဖောက်မီအပေါက်ဖောက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့်ပြီးစီးခဲ့သည့်ဆားကစ်ဘုတ်၏အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင်တည်ရှိသည်။ အပေါက်မှတဆင့်ခေါ်သောတတိယအမျိုးအစားသည်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ဖြတ်၍ အတွင်းပိုင်းဆက်သွယ်မှုများသို့အစိတ်အပိုင်းများအတွက်အပေါက်များတည်နေရာအဖြစ်သုံးနိုင်သည်။ အပေါက်မှတဆင့်လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူသောကြောင့်ကုန်ကျစရိတ်မှာသက်သာသည်၊ ထို့ကြောင့်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ပြားအများစုသည်အပေါက်မှတဆင့်အခြားအမျိုးအစားနှစ်ခုထက်၎င်းကိုသုံးသည်။ အထူးရှင်းပြချက်မပါဘဲအောက်ပါအပေါက်များကိုအပေါက်များကဲ့သို့ထည့်သွင်းစဉ်းစားလိမ့်မည်။

PCB ဒီဇိုင်းအပေါက်အကြောင်းသင်မည်မျှသိသနည်း

ဒီဇိုင်းရှုထောင့်မှကြည့်လျှင်အပေါက်တစ်ပေါက်ကိုအဓိကအားဖြင့်အပိုင်းနှစ်ပိုင်းဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်၊ တစ်ခုသည်အလယ်တွင်တူးဖော်ရမည့်အရာနှင့်အခြားတစ်ခုမှာအောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်းတူးဖော်သောပတ် ၀ န်းကျင်ဧရိယာဖြစ်သည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု၏အရွယ်အစားသည်အပေါက်မှတဆင့်အရွယ်အစားကိုဆုံးဖြတ်သည်။ သိသာထင်ရှားသည့်အချက်မှာမြန်နှုန်းမြင့်သိပ်သည်းဆ PCB ၏ဒီဇိုင်းတွင်ဒီဇိုင်နာသည်အပေါက်ကိုတတ်နိုင်သမျှသေးငယ်စေချင်သည်၊ ဤနမူနာသည်ဝါယာကြိုးနေရာပိုချန်နိုင်သည်၊ ထို့အပြင်အပေါက်ပိုသေး။ ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်ကပ်ပါးပါ ၀ င်နိုင်စွမ်းသည်ပိုသေးသည်။ မြန်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်အတွက်သင့်တော်သည်။ သို့သော်တစ်ချိန်တည်းတွင်အပေါက်အရွယ်အစားလျော့ကျခြင်းသည်ကုန်ကျစရိတ်ကိုမြင့်တက်စေပြီးပေါက်၏အရွယ်အစားကိုအကန့်အသတ်မရှိလျှော့ချနိုင်မည်မဟုတ်၊ ၎င်းကိုတူးဖော်ခြင်း (တူးခြင်း) နှင့်အမှုပြုခြင်း (အခင်းအဖြစ်) နှင့်အခြားနည်းပညာများဖြင့်ကန့်သတ်ထားသည်။ ၎င်းသည်ပိုရှည်ရန်၊ ဗဟိုမှသွေဖည်ရန် ပို၍ လွယ်ကူသည်။ အပေါက်၏အတိမ်အနက်သည်အချင်း၏ ၆ ဆထက်ပိုသောအခါ၊ အပေါက်နံရံ၏ယူနီဖောင်းကြေးပြားကိုအာမခံရန်မဖြစ်နိုင်ပေ။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ၆ လွှာ PCB board တစ်ခု၏လက်ရှိပုံမှန်အထူ (အပေါက်မှတဆင့်) သည် ၅၀ မီလီမီတာခန့်ရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်သူများပေးနိုင်သောအနည်းဆုံးတူးဖော်သည့်အချင်းသည် ၈ မီလီမီတာသာရောက်နိုင်သည်။ အပေါက်၏ကပ်ပါးပါ ၀ င်နိုင်စွမ်းသည်မြေပေါ်တွင်တည်ရှိသည်၊ အထီး၏အချင်းသည် D2 ဖြစ်လျှင်၊ အပေါက်၏အချင်းသည် D1 ဖြစ်သည်၊ PCB board ၏အထူသည် T ဖြစ်ပြီး၊ အလွှာ၏ dielectric constant သည်εဖြစ်သည်။ အပေါက်၏ parasitic capacitance သည်ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် C = 1.41εTD1/ (D2-D1)

ဆားကစ်တွင်ကပ်ပါးပါ ၀ င်နိုင်စွမ်း၏အဓိကအကျိုးသက်ရောက်မှုသည်အချက်ပြမှုမြင့်တက်ချိန်နှင့်ဆားကစ်အမြန်နှုန်းကိုလျှော့ချရန်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အထူ ၅၀ မီလီမီတာရှိသော PCB ဘုတ်အဖွဲ့အတွက်၊ တွင်း၏အချင်းသည် ၁၀ မီလီမီတာရှိလျှင်၊ အပြား၏အချင်းသည် ၂၀ မီလီမီတာ၊ pad နှင့်ကြေးနီအကြားအကွာအဝေးသည် ၃၂ မီလီမီတာရှိသည်။ အထက်ဖော်ပြပါပုံသေနည်းကို အသုံးပြု၍ တွင်း၏ C = 1.41 × 4.4 × 0.050 × 0.020/ (0.032-0.020) = 0.517pF၊ capacitance ၏ဤအပိုင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောမြင့်တက်ချိန်သည် T10-90 = 2.2C (Z0/ 2) = 2.2 × 0.517x (55/ ၂) = 2ps ဤတန်ဖိုးများမှ၎င်းသည်အပေါက်တစ်ပေါက်မှကပ်ပါးပါ ၀ င်မှု၏အကျိုးသက်ရောက်မှုသည်သိသာထင်ရှားခြင်းမရှိသော်လည်းသိသာထင်ရှားပါကအပေါက်များစွာကို layer-to-layer switching အတွက်အသုံးပြုလျှင်သတိထားသင့်သည်။

မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များဒီဇိုင်းတွင်အပေါက်မှတဆင့်ကပ်ပါး inductance ၏ parasitic inductance သည် parasitic capacitance ၏သက်ရောက်မှုထက်ပိုမိုကြီးမားသည်။ ၎င်း၏ parasitic series inductance သည် bypass capacitance ၏ပါဝင်အားကိုအားနည်းစေပြီး power system တစ်ခုလုံး၏ filtering ထိရောက်မှုကိုလျှော့ချလိမ့်မည်။ အောက်ပါပုံသေနည်းကို အသုံးပြု၍ L- 5.08h [ln (4h/d) +1] တွင် L- XNUMXh [ln (XNUMXh/d) +XNUMX] ကိုအောက်ပါပုံသေနည်းကို သုံး၍ တဆင့်ခံတွင်းခန့်မှန်းခြေအားဖြင့်ရိုးရိုးတွက်ချက်နိုင်သည်။ အပေါက်နှင့် D သည်အလယ်ပေါက်၏အချင်းဖြစ်သည်။ အချင်း၏အချင်းသည်လျှပ်ကူးအားအပေါ်အနည်းငယ်လွှမ်းမိုးမှုရှိသည်၊ အပေါက်၏အရှည်သည် inductance အပေါ်အကြီးမားဆုံးလွှမ်းမိုးမှုရှိသည်ကိုညီမျှခြင်းမှမြင်နိုင်သည်။ အထက်ပါဥပမာကိုသုံးနေဆဲ၊ အပေါက်မှအထွက်ကို L = 5.08 × 0.050 [ln (4 × 0.050/0.010) +1] = 1.015nh ဟုတွက်နိုင်သည်။ အချက်ပြ၏မြင့်တက်ချိန်သည် 1ns ဖြစ်လျှင်ညီမျှသောအတားအဆီးအရွယ်အစားသည် XL = πL/T10-90 = 3.19 ဖြစ်သည်။ ကြိမ်နှုန်းမြင့်လျှပ်စီးကြောင်း၌ဤအတားအဆီးကိုလျစ်လျူရှု ထား၍ မရပါ။ အထူးသဖြင့် bypass capacitor သည်ထောက်ပံ့ရေးအလွှာအားဖွဲ့စည်းခြင်းသို့ဆက်သွယ်ရန်အပေါက်နှစ်ခုကိုဖြတ်သန်းရမည်၊ ထို့ကြောင့်အပေါက်၏ကပ်ပါး inductance ကိုနှစ်ဆတိုးစေသည်။

အပေါက်၏ကပ်ပါးလက္ခဏာများကိုအထက်ပါခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းအားဖြင့်၊ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင်ထင်ရသောရိုးရှင်းသောအပေါက်သည်ဆားကစ်ဒီဇိုင်းအတွက်ကြီးမားသောအနုတ်လက္ခဏာသက်ရောက်မှုများကိုကျွန်ုပ်တို့မြင်နိုင်သည်။ အပေါက်၏ကပ်ပါးများ၏ဆိုးရွားသောသက်ရောက်မှုများကိုလျှော့ချနိုင်ရန်ဒီဇိုင်းကိုတတ်နိုင်သမျှလုပ်နိုင်သည်။ ၁။ ကုန်ကျစရိတ်နှင့်အချက်ပြအရည်အသွေးနှစ်ခုရှုထောင့်မှသင့်လျော်သောအရွယ်အစားကိုရွေးချယ်ပါ။ ဥပမာ၊ MEMORY module PCB ၏အလွှာ ၆-၁၀ လွှာအတွက်အပေါက်မှတဆင့် 6/10mil (တူးဖော်ခြင်း/pad) ကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်ပိုကောင်းသည်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောသေးငယ်သည့်ဘုတ်အဖွဲ့အတွက်၊ သင် 10/20mil မှတဆင့်သုံးနိုင်သည်။ အပေါက် လက်ရှိနည်းပညာနှင့်အညီသေးငယ်သည့်အပေါက်များကိုသုံးရန်ခက်ခဲလိမ့်မည်။ အပေါက်များမှတဆင့်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးသို့မဟုတ်မြေဝါယာကြိုးများအတွက် impedance ကိုလျှော့ချရန်ပိုကြီးသောအရွယ်အစားကိုသုံးနိုင်သည်။

၂။ အထက်တွင်ဆွေးနွေးခဲ့သောဖော်မြူလာနှစ်ခုသည်ပါးလွှာသော PCB ပျဉ်ပြားများအသုံးပြုခြင်းသည်အပေါက်များမှတစ်ဆင့်ကပ်ပါးနှစ်ခုကိုလျှော့ချရန်ကူညီသည်။

၃။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့ပေါ်ရှိအချက်ပြကြိုးသည်အလွှာကိုတတ်နိုင်သမျှမပြောင်းသင့်ပါ၊ ဆိုလိုသည်မှာမလိုအပ်သောအပေါက်များကိုမသုံးရန်ကြိုးစားပါ။

၄။ ဓာတ်အားထောက်ပံ့ရေးနှင့်မြေစိုက်တံများကိုအနီးအနားတွင်တူးသင့်သည်။ တံတားများနှင့်အပေါက်များကြားတွင်ခဲတိုသည်၊ ၎င်းသည် inductance ကိုတိုးစေသောကြောင့်ပိုကောင်းသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်ပါဝါနှင့်မြေပြင်ကြိုးများသည် impedance ကိုလျှော့ချရန်အတတ်နိုင်ဆုံးထူသင့်သည်။

၅။ အချက်ပြအတွက်အနီးစပ်ဆုံးပတ် ၀ န်းကျင်ပေးနိုင်ရန်အချက်ပြအလွှာပြောင်းလဲခြင်းအပေါက်များအနီးတွင်မြေစိုက်အပေါက်အချို့ထားပါ။ PCB ပေါ်တွင်မြေပြင်အပိုများစွာကိုပင်သင်ထားနိုင်သည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ မင်းရဲ့ဒီဇိုင်းကိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်ဖို့လိုတယ်။ အထက်တွင်ဆွေးနွေးခဲ့သည့်အပေါက်ပုံစံသည်အလွှာတစ်ခုစီ၌အထပ်များပါ ၀ င်သည်။ တခါတရံမှာငါတို့ကအလွှာတွေမှာရှိတဲ့ pads တွေကိုလျှော့ချ (သို့) ဖယ်ရှားပစ်နိုင်တယ်။ အထူးသဖြင့်အပေါက်သိပ်သည်းဆသည်အလွန်ကြီးမားပါကကြေးနီအလွှာ၌ဆားကစ်ဖြတ်တောက်ခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်၊ ၎င်းပြသနာကိုဖြေရှင်းရန်အပေါက်၏တည်နေရာကိုရွှေ့။ ငါတို့လည်းအပေါက်ကိုစဉ်းစားနိုင်သည်။ copper ၏အရွယ်အစားကိုလျှော့ချရန် pad ၏အရွယ်အစားကိုလျှော့ချပါ။