ಆಧುನಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದ, ಜಗತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ವೇಗವಾಗಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ, ಮತ್ತು ಅದರ ಪ್ರಭಾವವು ನಮ್ಮ ದೈನಂದಿನ ಜೀವನದಲ್ಲಿ ಸುಲಭವಾಗಿ ಕಾರ್ಯರೂಪಕ್ಕೆ ಬರಬಹುದು. The way we live has changed dramatically and this technological advance has led to many advanced devices that we didn’t even think of 10 years ago. ಈ ಸಾಧನಗಳ ತಿರುಳು ವಿದ್ಯುತ್ ಇಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್, ಮತ್ತು ಕೋರ್ ಆಗಿದೆ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (ಪಿಸಿಬಿ)

ಪಿಸಿಬಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹಸಿರು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕಠಿಣ ದೇಹವಾಗಿದೆ. These components are welded to the PCB in a process called “PCB assembly” or PCBA. ಪಿಸಿಬಿಯು ಫೈಬರ್‌ಗ್ಲಾಸ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಿದ ತಲಾಧಾರ, ತಾಮ್ರದ ಪದರಗಳು ಜಾಡನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಘಟಕವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಒಳ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ಪದರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ರೇಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ, ನಾವು ಬಹು-ಪದರದ ಪ್ರೊಟೊಟೈಪ್ಸ್‌ಗಾಗಿ 1-36 ಪದರಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣ ಉತ್ಪಾದನೆಗಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯ ಬಹು ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳಿಗೆ 1-10 ಪದರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು. For single-sided and double-sided PCBS, an outer layer exists but no inner layer.

The substrate and components are insulated with solder film and held together with epoxy resin.The welding mask can be green, blue or red, as is common in PCB colors. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮುಖವಾಡವು ಘಟಕವನ್ನು ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಅಥವಾ ಇತರ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮಾಡುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.

ತಾಮ್ರದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳನ್ನು ಒಂದು ಬಿಂದುವಿನಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. These signals can be high-speed digital signals or discrete analog signals. ಘಟಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಗಾಗಿ ವಿದ್ಯುತ್/ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ ಈ ತಂತಿಗಳನ್ನು ದಪ್ಪವಾಗಿಸಬಹುದು.

In most PCBS that provide high voltage or current, there is a separate grounding plane. Components on the top layer are connected to the internal GND plane or internal signal layer via “Vias”.

ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದಂತೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. The most important thing is PCB function. ಸಣ್ಣ ಎಸ್‌ಎಂಟಿ ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಇರದಿದ್ದರೂ ಅಥವಾ ಪಿಸಿಬಿಯಿಂದ ಸಣ್ಣ ಟ್ರ್ಯಾಕ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿದರೂ ಪಿಸಿಬಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡದೇ ಇರಬಹುದು. Therefore, it is important to assemble components in a proper way. ಘಟಕಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸುವಾಗ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಎ ಅಥವಾ ಜೋಡಣೆ ಪಿಸಿಬಿ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಗ್ರಾಹಕರು ಅಥವಾ ಬಳಕೆದಾರರು ವಿವರಿಸಿದ ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ಪಿಸಿಬಿಯ ಕಾರ್ಯವು ಸಂಕೀರ್ಣ ಅಥವಾ ಸರಳವಾಗಿರಬಹುದು. PCB size also varies according to requirements.

The PCB assembly process has both automatic and manual processes, which we will discuss.

ಪಿಸಿಬಿ ಪದರ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ

ಮೇಲೆ ಹೇಳಿದಂತೆ, ಹೊರ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಬಹು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳಿವೆ. Now we will discuss the types of outer layers and functions.

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

1-ಆಧಾರ ಇದು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಬಿಗಿತವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

2- Copper layer: Thin copper foil is applied to the top and bottom of the PCB to make the top and bottom copper trace.

3- ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಸ್ಕ್: ಇದನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. This is used to create non-conducting areas of the PCB and insulate the copper traces from each other to protect against short circuits. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮುಖವಾಡವು ಅನಗತ್ಯ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಂತಹ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸುವುದನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ. These holes connect the THT component to the PCB while the PAD is used to hold the SMT component.

4- Screen: The white labels we see on PCBS for component codes, such as R1, C1 or some description on PCBS or company logos, are all made of screen layers. ಪಿಸಿಬಿಯ ಬಗ್ಗೆ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಲೇಯರ್ ಪ್ರಮುಖ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

There are 3 types of PCBS according to the substrate classification

1- Rigid PCB:

ಪಿಸಿಬಿಗಳು ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಪಿಸಿಬಿಗಳಲ್ಲಿ ನಾವು ನೋಡುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿಸಿಬಿ ಸಾಧನಗಳಾಗಿವೆ. ಇವುಗಳು ಗಟ್ಟಿಯಾದ, ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಮುಟ್ಟಾದ PCBS, ವಿಭಿನ್ನ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. The main material is fiberglass or simple “FR4”. FR4 ಎಂದರೆ “ಫ್ಲೇಮ್ ರಿಟಾರ್ಡರ್ -4”. FR-4 ನ ಸ್ವಯಂ-ನಂದಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಅನೇಕ ಹಾರ್ಡ್-ಕೋರ್ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಬಳಕೆಗೆ ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. The FR-4 has thin layers of copper foil on both sides, also known as copper-clad laminates. Fr-4 ತಾಮ್ರದ ಹೊದಿಕೆಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪವರ್ ಆಂಪ್ಲಿಫೈಯರ್‌ಗಳು, ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ಮೋಡ್ ಪವರ್ ಸಪ್ಲೈಸ್, ಸರ್ವೋ ಮೋಟಾರ್ ಡ್ರೈವರ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಐಟಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಇನ್ನೊಂದು ಕಠಿಣವಾದ ಪಿಸಿಬಿ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಪೇಪರ್ ಫೀನಾಲಿಕ್ ಪಿಸಿಬಿ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅವು ಹಗುರ, ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಅಗ್ಗದ ಮತ್ತು ಸುಲಭವಾಗಿ ಗುದ್ದುವುದು. ಕ್ಯಾಲ್ಕುಲೇಟರ್‌ಗಳು, ಕೀಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇಲಿಗಳು ಅದರ ಕೆಲವು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು.

2- Flexible PCB:

Made from substrate materials such as Kapton, flexible PCBS can withstand very high temperatures while being as thick as 0.005 inches. It can be easily bent and used in connectors for wearable electronics, LCD monitors or laptops, keyboards and cameras, etc.

3-metal core PCB:

In addition, another PCB substrate can be used like aluminum, which is very efficient for cooling.ಈ ರೀತಿಯ ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಅನ್ನು ಹೈ ಪವರ್ ಲೆಡ್ಸ್, ಲೇಸರ್ ಡಯೋಡ್ಸ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಥರ್ಮಲ್ ಘಟಕಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು.

Installation technology type:

SMT: SMT stands for “surface mount technology”. SMT ಘಟಕಗಳು ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿ ಬಹಳ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧಕಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ 0402,0603 1608 ನಂತಹ ವಿವಿಧ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತವೆ. ಅಂತೆಯೇ, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಐಸಿಗಳಿಗಾಗಿ, ನಾವು SOIC, TSSOP, QFP ಮತ್ತು BGA ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ.

SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮಾನವ ಕೈಗಳಿಗೆ ತುಂಬಾ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಮಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿರಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಪಿಕಪ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳಿಂದ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

THT: THT ಎಂದರೆ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ. Components with leads and wires, such as resistors, capacitors, inductors, PDIP ics, transformers, transistors, IGBT, MOSFET, etc.

ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಒಂದು ಭಾಗದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಘಟಕದಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಯಿಂದ ಕಾಲಿನಿಂದ ಎಳೆಯಬೇಕು, ಕಾಲನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕು. THT assembly is usually done by hand welding and is relatively easy.

ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪೂರ್ವಾಪೇಕ್ಷಿತಗಳು:

Prior to the actual PCB fabrication and PCB assembly process, the manufacturer checks the PCB for any defects or errors in the PCB that could cause the failure. This process is called the Manufacturing design (DFM) process. ದೋಷರಹಿತ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ತಯಾರಕರು ಈ ಮೂಲ ಡಿಎಫ್‌ಎಮ್ ಹಂತಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು.

1- Component layout considerations: Through-holes must be checked for components with polarity. Like electrolytic capacitors must be checked polarity, diode anode and cathode polarity check, SMT tantalum capacitor polarity check. ಐಸಿ ನಾಚ್/ಹೆಡ್ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು.

ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಂಶವು ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ಸ್ಪರ್ಶಿಸದಂತೆ ಇತರ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಜಾಗವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

2-Hole and through-hole spacing:

The spacing between holes and between holes and traces should be checked. ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಅತಿಕ್ರಮಿಸಬಾರದು.

3- ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್, ದಪ್ಪ, ಸಾಲಿನ ಅಗಲವನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.

By performing DFM inspections, manufacturers can easily reduce manufacturing costs by reducing the number of scrap panels. ಇದು ಡಿಎಫ್‌ಎಂ ಮಟ್ಟದ ವೈಫಲ್ಯಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವ ಮೂಲಕ ವೇಗದ ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. At RayPCB, we provide DFM and DFT inspection in circuit assembly and prototyping. ರೇಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ, ನಾವು ಪಿಸಿಬಿ ಒಇಎಂ ಸೇವೆಗಳು, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಕಾರ್ಡ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಎಸ್‌ಎಂಟಿ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಒಇಎಂ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ (ಪಿಸಿಬಿಎ) ಹಂತ ಹಂತದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ:

ಹಂತ 1: ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ಬಳಸಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ

First, we apply solder paste to the area of the PCB that fits the component. This is done by applying solder paste to the stainless steel template. ಟೆಂಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಜೋಡಣೆಯಿಂದ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಹಿಡಿದಿರುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಬೋರ್ಡಿನಲ್ಲಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಓಪನಿಂಗ್‌ಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಕಾರನ ಮೂಲಕ ಸಮವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. Apply solder paste evenly with applicator. ಆದ್ದರಿಂದ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಲೇಪಕದಲ್ಲಿ ಬಳಸಬೇಕು. ಲೇಪಕವನ್ನು ತೆಗೆದಾಗ, ಪೇಸ್ಟ್ ಪಿಸಿಬಿಯ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಉಳಿಯುತ್ತದೆ. ಬೂದು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ 96.5% ತವರದಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, 3% ಬೆಳ್ಳಿ ಮತ್ತು 0.5% ತಾಮ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಸೀಸ ಮುಕ್ತ. After heating in Step 3, the solder paste will melt and form a strong bond.

Step 2: Automatic placement of components:

ಪಿಸಿಬಿಎಯ ಎರಡನೇ ಹಂತವು ಎಸ್‌ಎಂಟಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಇಡುವುದು. ಪಿಕ್ ಅಂಡ್ ಪ್ಲೇಸ್ ರೋಬೋಟ್ ಬಳಸಿ ಇದನ್ನು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಿನ್ಯಾಸ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ, ಡಿಸೈನರ್ ಫೈಲ್ ಅನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತಾನೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ರೋಬೋಟ್‌ಗೆ ಒದಗಿಸುತ್ತಾನೆ. ಈ ಕಡತವು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಘಟಕದ ಪೂರ್ವ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮ್ ಮಾಡಿದ X, Y ನಿರ್ದೇಶಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಗುರುತಿಸುತ್ತದೆ. Using this information, the robot only needs to place the SMD device accurately on the board. The pick and place robot will pick up components from its vacuum fixture and place them accurately on the solder paste.

ರೊಬೊಟಿಕ್ ಪಿಕಪ್ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರಗಳ ಆಗಮನಕ್ಕೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ, ತಂತ್ರಜ್ಞರು ಟ್ವೀಜರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತಿದ್ದರು ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಜಾಗವನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ನೋಡುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಕೈ ಕುಲುಕುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವ ಮೂಲಕ ಇರಿಸುತ್ತಿದ್ದರು. This results in high levels of fatigue and poor vision for technicians, and leads to a slow PCB assembly process for SMT parts. ಆದ್ದರಿಂದ ದೋಷದ ಸಾಧ್ಯತೆ ಹೆಚ್ಚು.

ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬೆಳೆದಂತೆ, ಘಟಕಗಳನ್ನು ಎತ್ತಿಕೊಳ್ಳುವ ಮತ್ತು ಇರಿಸುವ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳು ತಂತ್ರಜ್ಞರ ಕೆಲಸದ ಹೊರೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ, ವೇಗವಾದ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ರೋಬೋಟ್‌ಗಳು 24/7 ದಣಿವಿಲ್ಲದೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡಬಲ್ಲವು.

ಹಂತ 3: ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್

The third step after setting up the elements and applying the solder paste is reflux welding. Reflow welding is the process of placing the PCB on a conveyor belt with components. The conveyor then moves the PCB and components into a large oven, which produces a temperature of 250 o C. ಬೆಸುಗೆ ಕರಗಲು ತಾಪಮಾನವು ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ. ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆ ನಂತರ ಘಟಕವನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಹಿಡಿದಿಟ್ಟು ಜಂಟಿಯಾಗಿ ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. After high temperature treatment, the PCB enters the cooler. These coolers then solidify the solder joints in a controlled manner. ಇದು SMT ಘಟಕ ಮತ್ತು PCB ನಡುವೆ ಶಾಶ್ವತ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತದೆ. ಎರಡು-ಬದಿಯ ಪಿಸಿಬಿಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಮೇಲೆ ವಿವರಿಸಿದಂತೆ, ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಚಿಕ್ಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪಿಸಿಬಿ ಸೈಡ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ಹಂತ 1 ರಿಂದ 3 ರವರೆಗೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಇನ್ನೊಂದು ಬದಿಗೆ ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

Understand PCB board assembly process and feel the green charm of PCBD

ಹಂತ 4: ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪರಿಶೀಲನೆ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ

ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಪಿಸಿಬಿ ಟ್ರೇನಲ್ಲಿನ ಕೆಲವು ತಪ್ಪಾದ ಚಲನೆಯಿಂದಾಗಿ ಘಟಕಗಳು ತಪ್ಪಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿವೆ, ಇದು ಶಾರ್ಟ್ ಅಥವಾ ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. These defects need to be identified, and this identification process is called inspection. ತಪಾಸಣೆಗಳು ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿರಬಹುದು.

A. Manual check:

Because the PCB has small SMT components, visual inspection of the board for any misalignment or malfunction can cause technician fatigue and eye strain. ಆದ್ದರಿಂದ, ತಪ್ಪಾದ ಫಲಿತಾಂಶಗಳಿಂದಾಗಿ ಮುಂಗಡ SMT ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಈ ವಿಧಾನವು ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯವಲ್ಲ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ವಿಧಾನವು THT ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಘಟಕ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಫಲಕಗಳಿಗೆ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ.

B. ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪತ್ತೆ:

ಈ ವಿಧಾನವು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ PCBS ಗೆ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯವಾಗಿದೆ. ಎಲ್ಲಾ ದಿಕ್ಕುಗಳಿಂದಲೂ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ವೀಕ್ಷಿಸಲು ಈ ವಿಧಾನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕೋನಗಳಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿರುವ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ಬೆಳಕು ವಿವಿಧ ಕೋನಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಪ್ರತಿಫಲಿಸುತ್ತದೆ. This automatic optical inspection (AOI) machine is very fast and can process large quantities of PCBS in a very short time.

CX – ray inspection:

The X-ray machine allows technicians to scan the PCB to see internal defects. This is not a common inspection method and is only used for complex and advanced PCBS. If not used properly, these inspection methods may result in rework or PCB obsoletion. ವಿಳಂಬ, ಕಾರ್ಮಿಕ ಮತ್ತು ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ತಪಾಸಣೆಗಳನ್ನು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ನಡೆಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.

ಹಂತ 5: THT ಘಟಕ ಸ್ಥಿರೀಕರಣ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ

ಅನೇಕ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ. These components are also called plated through holes (PTH). ಈ ಘಟಕಗಳ ಮುನ್ನಡೆಗಳು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಹಾದು ಹೋಗುತ್ತವೆ. ಈ ರಂಧ್ರಗಳು ಇತರ ರಂಧ್ರಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಕುರುಹುಗಳಿಂದ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ. ಈ THT ಅಂಶಗಳನ್ನು ಈ ರಂಧ್ರಗಳಿಗೆ ಸೇರಿಸಿದಾಗ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದಾಗ, ಅವು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಂತೆಯೇ ಅದೇ PCB ಯ ಇತರ ರಂಧ್ರಗಳಿಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ. ಈ PCBS ಕೆಲವು THT ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಅನೇಕ SMD ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಮೇಲೆ ವಿವರಿಸಿದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಂತಹ SMT ಘಟಕಗಳ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ THT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ. ಆದ್ದರಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಅಥವಾ ಜೋಡಿಸಲಾದ THT ಘಟಕಗಳ ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ವಿಧಗಳು

A. ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್:

Manual welding methods are common and often require more time than an automated setup for SMT. ಒಂದು ತಂತ್ರಜ್ಞನನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದು ಘಟಕವನ್ನು ಸೇರಿಸಲು ಮತ್ತು ಅದೇ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಇನ್ನೊಂದು ಘಟಕವನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಇತರ ತಂತ್ರಜ್ಞರಿಗೆ ರವಾನಿಸಲು ನಿಯೋಜಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಪಿಟಿಎಚ್ ಘಟಕವನ್ನು ತುಂಬಲು ಜೋಡಣೆ ರೇಖೆಯ ಸುತ್ತಲೂ ಸರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸುದೀರ್ಘವಾಗಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಅನೇಕ PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಂಪನಿಗಳು ತಮ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಲ್ಲಿ PTH ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತವೆ. ಆದರೆ ಪಿಟಿಎಚ್ ಘಟಕವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಕರ ನೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಘಟಕವಾಗಿ ಉಳಿದಿದೆ.

B. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ:

ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆವೃತ್ತಿಯು ತರಂಗ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ. ಈ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ, ಒಮ್ಮೆ ಪಿಟಿಎಚ್ ಅಂಶವನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿದ ನಂತರ, ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ ಮೇಲೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೀಸಲಾದ ಓವನ್‌ಗೆ ಸರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇಲ್ಲಿ, ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯ ಅಲೆಗಳು ಪಿಸಿಬಿಯ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಸ್ಪ್ಲಾಶ್ ಆಗುತ್ತವೆ. ಇದು ತಕ್ಷಣವೇ ಎಲ್ಲಾ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುತ್ತದೆ. However, this method only works with single-sided PCBS and not double-sided PCBS, as melted solder on one side of the PCB can damage components on the other. ಇದರ ನಂತರ, ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆಗಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಸರಿಸಿ.

ಹಂತ 6: ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷೆ

ಪಿಸಿಬಿ ಈಗ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆಗೆ ಸಿದ್ಧವಾಗಿದೆ. This is a functional test in which electrical signals and power are given to the PCB at the specified pins and the output is checked at the specified test point or output connector. This test requires common laboratory instruments such as oscilloscopes, digital multimeters, and function generators

ಪಿಸಿಬಿಯ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಲ್ಲಿ ವಿವರಿಸಿರುವ ಪ್ರಸ್ತುತ, ವೋಲ್ಟೇಜ್, ಅನಲಾಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಲು ಈ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪಿಸಿಬಿಯ ಯಾವುದೇ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹವಲ್ಲದ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಿದರೆ, ಪ್ರಮಾಣಿತ ಕಂಪನಿಯ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪರೀಕ್ಷಾ ಹಂತವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಪಿಸಿಬಿಎ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಯಶಸ್ಸು ಅಥವಾ ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ.

ಹಂತ 7: ಅಂತಿಮ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಮುಕ್ತಾಯ ಮತ್ತು ಸಾಗಣೆ:

Now that the PCB has been tested in all aspects and declared normal, it is time to clean up unwanted residual flux, finger grime and oil. ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಆಧಾರಿತ ಅಧಿಕ ಒತ್ತಡದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳು ಡಯೋನೈಸ್ಡ್ ನೀರನ್ನು ಬಳಸಿ ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಕೊಳೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಸಾಕು. ಡಿಯೋನೈಸ್ ಮಾಡಿದ ನೀರು ಪಿಸಿಬಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ಹಾನಿ ಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ. ತೊಳೆಯುವ ನಂತರ, ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಸಂಕುಚಿತ ಗಾಳಿಯಿಂದ ಒಣಗಿಸಿ. ಅಂತಿಮ ಪಿಸಿಬಿ ಈಗ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸಾಗಿಸಲು ಸಿದ್ಧವಾಗಿದೆ.