Secundum technologiam recentiorem, mundus admodum velocissimo crescit, cuius influxus in vita cotidiana nostra facile incidere potest. Via vivimus dramatically mutata et hic progressus technologicus multis provectis machinis perduxit quos ne ante annos quidem 10 cogitavimus. nucleus harum machinarum machinalis electrica est et nucleus est typis circuitu tabula (PCB).

Solet PCB viridis et corpus rigidum est cum variis electronicis componentibus in eo. Haec membra PCB iuncta sunt in processu qui “PCB conventus” vel PCBA. PCB constat ex subiecto fibreglass, strata aeris, quae vestigium constituunt, foramina quae componentes componunt, et laminis interiores et exteriores esse possunt. In RayPCB, ad 1-36 stratis praebere possumus pro multi- strati PROTOTYPES et 1-10 stratis multiplicium batches PCB ad productionem voluminis. Ad unum quadratum PCBS et duplex postesque, stratum externum non exstat sed interior iacuit.

Substratum et componentia cum pellicula solidaribus insulantur et una cum resina epoxy continentur.larva glutinosa viridis, caerulea vel rubra esse potest, ut in colore PCB commune est. Persona glutino elementum permittet ne in vestigio vel in aliis componentibus breve spatium circumveniat.

Vestigia cuprea ab uno puncto in alium in PCB signa electronica transferre solebant. Haec signa possunt esse summus velocitas digitalium significationum vel discretorum analogorum significationum. Haec fila densitatem fieri possunt ut potentiam/potestatem ad copiam componentium componendi praebeat.

In plerisque PCBS quae altam intentionem vel currentem praebent, planum est separatum fundamentale. Components in summo strato connectuntur cum plano seu interno GND interno per stratum insignem “Vias”.

Components in PCB convenerunt ut PCB operaretur ut destinatum efficeret. Praecipuum munus est PCB. Etiamsi minuti resistores SMT recte non ponuntur, vel etiam si parvae semitae a PCB secantur, PCB laborare non potest. Unde oportet quod membra convenienter convenire. PCB cum componentibus congregandis PCBA vel conventus PCB appellatur.

Secundum determinationes ab emptore vel usuario descriptas, munus PCB multiplex vel simplex esse potest. Magnitudo PCB variatur etiam secundum exigentias.

Processus conventus PCB tam automatice quam manuales habet processus, de quibus dicturi sumus.

PCB accumsan ac design

Ut supra, multae notae sunt inter stratas exteriores. Nunc de generibus laminis et functionibus disseremus.

Intellegere PCB tabulam conventus processus et sentire viridi leporem PCBD

1 – Substratum: Haec est lamina rigida ex materia FR-4 facta in qua partes “satur” vel iuncta sunt. Hoc rigiditatem PCB praebet.

2. Iaculum cupreum: bracteolae cupreae tenues ad summum et imum PCB applicatur, ut ad summum et fundum aeris vestigium facias.

3- larva Welding: applicatur ad summum et imum laminis PCB. Hoc adhibetur ut areas PCB non-activas creare et vestigia aenea inter se insulare ad contra breves circuitus tuendos esse. Persona glutinosa etiam partes inutiles glutino vitat et efficit ut solidus aream glutino ingrediatur, sicut foramina et padua. Haec foramina coniungunt componentem THT ad PCB dum PAD SMT componentium tenere adhibetur.

4. Screen: Designa alba quae in PCBS in codicibus componentibus cernimus, ut R1, C1 vel in PCBS vel logos societas quaedam descriptio, omnes e stratis ducto fiunt. Tegumentum iacuit magnas informationes de PCB praebet.

Sunt 3 genera PCBS secundum subiecta classificationis

1- Rigidum PCB:

PCBs sunt maxime e PCB machinis quas videmus in variis generibus PCBs. Hae sunt durae, rigidae et validae PCBS, diversis crassitudinibus. Materia principalis est fibreglass vel simplex “FR4”. FR4 stands for “Flammae Moratoriae”. Proprietates propriae FR-4 exstinguentes eam utilem faciunt ad usum multorum machinarum electronicarum industrialium industrialium. FR-4 laminas aeneas bracteas utrinque tenues habet, laminas etiam cupreas notas. Fr-4 laminarum aenearum vestitorum maxime adhibitae sunt in potentia amplificatoria, modus mutandi copiarum potentiarum, aurigae motoriae servi, etc. Ex altera vero parte, alia rigida PCB subiecta vulgariter adhibita in adjumenta domestica et producta IT phenolica PCB appellatur. Levia, humilis densitas, vilis et facilis ad ferrum. Calculatores, claviaturae et mures applicationes quaedam sunt.

2. Flexibile PCB:

Ex materiae substratis factae ut Kapton, flexibiles PCBS temperaturas altissimas sustinere possunt, cum sint crassitudines quam 0.005 pollices. Facile flecti potest et in connectoriis adhibitis pro electronicis gestabilibus, monitoribus LCD vel laptop, claviaturis et cameris, etc.

nucleus metallicus 3-PCB;

Praeterea alia PCB subiecta adhiberi potest sicut aluminium, quod est valde efficax ad refrigerandum.Horum generum PCBS adhiberi potest ad applicationes quae partes scelerisque requirunt ut princeps potentiae ductus, laser diodes, etc.

Genus institutionis technologiae:

SMT: SMT stands for “Superficies”. Partes SMT valde parvae sunt et in variis fasciculis veniunt ut 0402,0603 1608 resistentibus et capacitoribus. Similiter in circulo integrato altero SOIC, TSSOP, QFP et BGA habemus.

Coetus SMT valde difficilis est manibus humanis et potest esse tempus processus processus, ideo imprimis fit robots RAPINA et collocatione automated.

THT: THT stands for per-foraminis. Components cum plumbis et filis, ut resistors, capacitores, inductores, PDIP sunt, transformatores, transistores, IGBT, MOSFET, etc.

Partes ab una parte PCB inserendae sunt ex una parte, et crus ab altera parte trahi, crus secare et conflari. THT conventus fieri solet per manus glutino et facili.

Processus Conventus necessariae sunt:

Prior ad ipsam PCB fabricationem et processum conventus PCB, fabrica PCB coercet ob vitia vel errores in PCB qui defectum causare potuit. Hoc processum appellatur processus vestibulum designationis (DFM). Fabricatores has fundamentales DFM gradus praestare debent ut PCB immaculatus invigilet.

1. Component considerationes layout: Per foramina cohibenda pro componentibus cum verticitate. Sicut capacitores electrolytici verticitatem sedandi sunt, diode anode et cathode polaritas reprimendum, SMT tantalum capacitor vertex sequatur. IC incisura/capitis directio cohibenda est.

Elementum requirunt submersum calorem satis spatii ad alia elementa accommodare ut calor submersa non tangat.

2-foramen et per-fovea-e

Compressio inter perforata et inter foramina et vestigia reprimenda est. Codex per foramen non aliudque.

3- Caudex brazing, crassitudo, linea latitudinis ratio habenda est.

Per inspectiones DFM faciendo, artifices facile reducere possunt sumptuum fabricandorum numero tabularum exiguorum minuendo. Hoc adiuvabit in gubernatione rapida evitando DFM gradum delictorum. In RayPCB, inspectionem in ambitu conventus DFM et DFT praebemus ac prototyping. In RayPCB, instrumento artis OEM statu-of-artis utimur ad officia PCB OEM, fluctus solidandi, PCB schedula probandi et conventus SMT.

PCB Conventus (PCBA) gradatim processus;

Gradus I: Applicare crustulum crustulum uti template

Primum crustulum solidatum applicamus areae PCB quae componentibus quadrat. Hoc fit adhibendo farinam solidam ad immaculatam ferro template. Exemplum et PCB fixtura mechanica continentur, et solida crustulum aequabiliter omnibus foraminibus in tabula per applicatorem applicatur. Applicare solidarium crustulum aequabiliter cum applicator. Oportet igitur crustulum solidari in applicatorem utendum. Remoto applicatore, crustulum in area PCB desideratae remanebit. Crustum crustulum griseum 96.5% factum e stanno, continens 3% argenti et 0.5% aeris, plumbi gratis. Post calefactionem in Gradus III, solida crustulum conflabit et vinculum validum formabit.

Gradus II: Lorem collocatione partium:

Secundus gradus PCBA est sponte componentes SMT in PCB collocare. Hoc fit utendo eligo et locum robot. In gradu consilio, excogitator limam creat et eam robot automated praebet. Hic fasciculus praeprogrammatum X, Y coordinatas cuiusque componentis in PCB adhibitas habet et locum omnium partium agnoscit. Haec notitia utens, robot tantum SMD artificium accurate in tabula collocare debet. Robustus eligo et locus membra ex vacuo fixtura colliget et accurate in crustulum solidaturum collocabit.

Ante adventum RAPINA robotici et machinis collocandi, technici componentes forcipe utentes colligerent easque in PCB collocarent diligenter intuentes locum et manus quassationes vitantes. Hoc consequitur in altioribus gradibus fatigationis et visionis pauperum pro technicis, et ad lentum PCB contionis processum in partes SMT perducit. Sic potentia erroris est princeps.

Ut technologiae maturescant, robots automated colligentibus et locis componentibus quod inposuit technicae minuunt, ut ieiunium et accuratam collocationem faciant. Hae robots sine labore 24/7 possunt laborare.

Gradus III, Reflow welding

Tertius gradus constituens elementa et applicans crustulum solidatum est refluxus glutino. Welding Reflow est processus ponendi PCB in TRADUCTOR cingulo cum componentibus. Translator igitur movens PCB et componentes in clibanum magnum, quod temperatura 250 o C producit. Temperatura sufficiens est ad conflandum venditorem. Liquefacta igitur solida componentem ad PCB tenet et iuncturam format. Post caliditatem curatio, PCB frigidiorem intrat. Haec refrigerantia tunc solida solida compagibus moderato modo solidantur. Hoc perpetuum nexum inter SMT componentem et PCB constituet. In duplici triquetrali PCB, ut supra dictum est, latus PCB cum paucioribus vel minoribus agetur primum a gradibus 1 ad 3, deinde ad alteram partem.

Intellegere PCB tabulam conventus processus et sentire viridi leporem PCBD

Gradus IV: Quality inspectionem et inspectionem

Post refluentem solidatorium, fieri potest ut componentes misaligna sint propter aliquos motus vitiosos in lance PCB, qui in brevibus vel apertis nexibus ambitus inveniatur. Hi defectus notari debent, et hic processus identificatio appellatur inspectio. Inspectiones manuales et automated esse possunt.

A. Manual reprehendo:

Quia PCB parvas SMT partes habet, inspectio visualis tabulae pro quavis misalignment vel malfunctione technicos lassitudines et oculi contentionem causare potest. Ergo haec methodus non fieri potest ut tabulas antecedens SMT ex inaccuratis eventibus. Sed haec methodus factibilis est laminarum partium THT cum densitatibus inferioribus componentibus.

B. Deprehensio optica:

Haec methodus fieri potest pro magnis PCBS quantitatibus. Modus machinarum automatorum utitur magna potestate et resolutione camerae altae ad varios angulos ascendentes ad iuncturas solidiores undique spectantes. Secundum qualitatem iuncturae solidioris, lumen reflectet iuncturam solidioris in diversis angulis. Haec automatic inspectio optica (AOI) machina velocissima est et magnas quantitates PCBS brevissimo tempore procedere potest.

CX – ray inspection:

Apparatus X-radius permittit technicos ut PCB scandere ad defectus internos videndos. Haec methodus inspectionis communis non est et tantum ad PCBS complexa et provecta adhibita est. Si non recte adhibita sunt, hae methodi inspectiones in rework vel PCB obsolevisse possunt. Inspectiones regulariter agendae sunt ad vitandas moras, labores et impensas materiales.

Step 5: THT component solidamentum et glutino

Per-fovea communia sunt in multis tabulis PCB. Haec etiam per foramina patella dicuntur (PTH). Duces harum partium per foramina in PCB transibunt. Haec foramina connectuntur aliis foraminibus et per foramina vestigiis aeneis. Cum haec elementa THT in has foramina inserta et iuncta sint, electrically aliis foraminibus in eadem PCB coniunguntur sicut circa ambitum designatum. Hae PCBS possunt continere quaedam componentes THT et plures SMD partes, quare ratio glutino supra descripto non apta est pro componentibus THT in rebus quae glutino refluunt SMT. Duo igitur genera principalium partium THT quae iuncta sunt vel conglobata sunt

A. Manuale glutinum:

Modi glutini manuales communes sunt et saepe tempus plus exigunt quam ratio automated pro SMT. Technicos typice attributus est unam componentem tempore inserendi et tabulam aliis technicis inserendi, aliam partem in eadem tabula inserendi. Ideo tabula circuitionis movebitur circa lineam conventus ut component PTH impleatur. Hoc processus facit longum, et plures PCB consilium et turmas fabricandi vitant utendo PTH componentibus in circumscriptionibus suis designandis. Sed pars PTH manet gratissima et communissima componentia a pluribus designantibus ambitum adhibitis.

B. Undo solidatorium;

Versio automated welding manualis est fluctus welding. Hoc pacto, elemento PTH super PCB collocato, PCB in cingulo vecti inponitur et in clibano dedicato movetur. Hic, fluctus solidarii fusilis in subiectum PCB fundunt, ubi componentia adsunt. Haec omnia statim paxillos constringet. Sed haec methodus solum cum PCBS uno latere et non postesque PCBS operatur, sicut solida liquefacta in una parte PCB partes ex altera laedere potest. Post hoc, move PCB ad ultimam inspectionem.

Gradus VI: Final inspectionem et munus temptationis

PCB iam paratum est ad probationem et inspectionem. Haec est probatio functionis in qua signa electrica et potentia in PCB ad paxillos determinatos donantur et output in puncto testi praefinito vel output iungo retunditur. Haec probatio instrumenta laboratoria communia requirit ut oscilloscopes, multimeters digitales et generantibus functiones

Haec probatio ad functiones et electricas PCB notas reprimendas adhibetur ac convalidanda currenti, voltage, analogi et digitali signo et circumscriptionibus in PCB requisitis descriptis

Si quis e parametri PCB eventus inconveniens ostendat, PCB abiicietur vel spargetur secundum normas societatis procedendi. Temptatio Phase magni momenti est quod determinat de successu vel defectu totius processus PCBA.

Gradus 7: Final purgatio, consummatio et naviculae:

Quod autem PCB probatus est in omnibus et consuetis declaravit, tempus est invitis residua emundare fluxu, digito squalore et oleo. Incorrupta ferro substructio altae pressionis purgatio instrumenta utens deionizata aqua sufficiunt ad omnia genera sordium munda. Aqua deionizata in circuitu PCB non laeditur. Lotis, siccis PCB aere compresso. Postrema PCB iam parata est ad sarcinas et conscendendas.