1. 處理目的地

這一步“打包”在 PCB 工廠，通常少於製造過程中的各個步驟。 主要的原因當然是一方面沒有產生附加值，另一方面台灣製造業長期不重視產品。 對於包裝所能帶來的不可估量的好處，日本在這方面做得最好。 仔細觀察日本的一些家用電器、日用品，甚至食品。 同樣的功能會讓人們更願意花更多的錢購買日本商品。 這與對外國人和日本人的崇拜無關，而是對消費者心態的把握。 因此，封裝將單獨討論，讓PCB行業知道，小的改進可能會有很大的效果。 另一個例子是柔性PCB通常是一小塊，數量非常大。 日本的包裝方式可能是針對某種產品形狀專門模壓成包裝容器，使用方便，具有保護作用。

PCB線路板出貨包裝流程介紹

2. 早期包裝的討論

早期的包裝方式見表中過時的運輸包裝方式，詳細說明其不足之處。 仍然有一些小工廠使用這些方法進行包裝。

國內PCB產能迅速擴大，大部分用於出口。 因此，競爭非常激烈。 不僅是國內工廠之間的競爭，還有與美國和日本兩大PCB工廠的競爭，除了產品本身的技術水平和質量外，包裝質量除了要得到客戶的肯定得到客戶的滿意。 現在幾乎大型電子廠都要求 PCB 製造商運送封裝。 以下幾點是必須要注意的，有的甚至直接給出了運輸包裝的規格。

1. 必須真空包裝

2.每疊板的數量根據尺寸太小而受到限制

3、每疊PE薄膜塗層的緊密度規格及邊距寬度規定

4、PE薄膜和氣泡片的規格要求

5.紙箱重量規格及其他

6. 將板子放入紙箱前是否有特殊的緩衝規定？

7、封口後電阻率規格

8.每箱重量有限制

目前國內真空貼體包裝大同小異，主要區別僅在於有效工作面積和自動化程度。

3. 真空貼體包裝

運營流程

A、準備：將PE膜定位，手動操作機械動作是否正常，設置PE膜加熱溫度、真空時間等。

B、疊板：疊板數量固定時，高度也固定。 這時候就要考慮怎麼堆放，才能最大限度地提高產量，節省材料。 以下是幾個原則：

一種。 每疊板之間的距離取決於PE薄膜的規格（厚度）和（標準0.2m/m）。 利用加熱軟化拉長的原理，在抽真空的同時，將塗層板貼上氣泡布。 該間距通常至少是每個疊層總厚度的兩倍。 如果太大，則會浪費材料； 如果太小，切割起來會比較困難，粘部分容易脫落或根本不粘。

灣最外面的板子和邊緣之間的距離也必須至少是板子厚度的兩倍。

C。 如果PANEL尺寸不大，按照上述的包裝方式，會浪費材料和人力。 如果數量很大，也可以模壓成類似軟板包裝的容器，然後PE薄膜收縮包裝。 還有一種方法，但必須經客戶同意，每疊板之間不留空隙，而是用紙板隔開，並取適當的疊數。 下面還有硬紙或瓦楞紙。

C. 啟動： A. 按啟動鍵，加熱後的PE膜會被壓框引下蓋在桌面上。 B、然後底部真空泵吸入空氣並粘在電路板上，並用氣泡布粘住。 C、取下加熱器後，將外框抬高冷卻。 D. 切好PE膜後，拉開機箱，將每一疊分開

D、包裝：如客戶指定包裝方式，必須按照客戶包裝規格； 如果客戶未指定，則必須以保護板在運輸過程中免受外部損壞為原則制定出廠包裝規範。 注意事項 如前所述，特別是出口產品的包裝必須特別注意。

E、其他注意事項：

一種。 必須寫在盒子外的信息，如“口頭麥頭”、材料編號（P/N）、版本、時期、數量、重要信息等。以及台灣製造（如果出口）字樣。

灣附上相關質量證明，如切片、可焊性報告、檢測記錄以及客戶要求的各種檢測報告，並按客戶指定的方式放置。 包裝不是大學的問題。 用心去做會省去很多不該發生的麻煩。