什么是 HDI（高密度互连）PCB 板？

高密度互连（HDI）PCB，是一种印制电路板生产（技术），采用微盲孔、埋孔技术，分布密度相对较高的一种电路板。 由于对高速信号电气要求的技术不断发展，电路板必须提供具有交流特性的阻抗控制、高频传输能力、减少不必要的辐射（EMI）等。 使用带状线、微带线结构，多层设计成为必要。 为了减少信号传输的质量问题，将采用低介电系数和低衰减率的绝缘材料。 为了配合电子元件的小型化和阵列化，电路板的密度将不断增加以满足需求。

HDI（高密度互连）电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔；
一般通过埋孔、盲孔、重叠孔、交错孔、交叉埋孔、通孔、盲孔填充电镀、细线小间隙、板微孔等工艺来实现内外层之间的导通，通常是盲孔埋地直径不大于6mil。

HDI电路板分为多层和任意层互连

一阶HDI结构：1+N+1（按压两次，激光一次）

二阶HDI结构：2+N+2（压制3次，激光2次）

三阶HDI结构：3+N+3（按压4次，激光3次）四阶

HDI结构：4+N+4（压制5次，激光4次）

和anylayer HDI