In die ontwerp van PCB, baie vriende weet nie genoeg oor die lae in PCB nie, veral die beginner, die rol van elke laag is vaag. Kom ons kyk hierdie keer na die tekenbord van AlTIumDesigner, wat is die verskille van elke laag.

1. Seinlaag

Die seinelaag is verdeel in TopLayer (TopLayer) en BottomLayer (BottomLayer), wat elektriese verbindings het en komponente en kabels kan plaas.

2. Meganiese laag

Meganies is die definisie van die voorkoms van die hele printplaat. Die klem op “meganiese” beteken dat dit geen elektriese eienskappe het nie, sodat dit veilig gebruik kan word om vorms te teken, meganiese afmetings te teken, teks te plaas, ensovoorts, sonder om bekommerd te wees oor enige veranderinge aan die elektriese eienskappe van die bord. ‘N Maksimum van 16 meganiese lae kan gekies word.

3. Zeefdruklaag

Bo -oorlaag en onder -oorlaag word gebruik om die karakters van die boonste en onderste skerm te definieer. Dit is tekstsimbole wat bo -op die soldeerweerstandlaag gedruk is, soos die naam van die komponent, die komponentsimbool, die pen van die komponent en die kopiereg, om kringlase en foutkontrole te vergemaklik.

4. Blikkoplaag

Die soldeerpasta -laag bevat die top -pasta -laag en die onderste -laag -laag, wat verwys na die oppervlakplak wat ons aan die buitekant kan sien, dit wil sê die deel wat met soldeerpasta bedek moet word voordat dit gelas word. Hierdie laag is dus ook nuttig om die lugvlak gelyk te maak en die gaas te sweis.

5. Lasweerstandlaag

Soldeerlaag word ook dikwels ‘venster-uit’ genoem, insluitend TopSolder en BottomSolder, wat die teenoorgestelde rol speel as soldeerpasta en verwys na die laag om groen olie te bedek. Die laag is soldeervry om kortsluiting van oortollige soldeer by aangrensende verbindings tydens sweiswerk te voorkom. Die soldeerweerstandslaag bedek die koperfilmdraad en verhoed dat die koperfilm te vinnig in die lug oksideer, maar die posisie word opsy gesit by die soldeerverbinding en bedek nie die soldeervoeg nie.

Konvensionele koperlaag of bedrading is die standaardbedekking van groen olie, as ons ooreenstemmend in die soldeerlaagbehandeling voorkom dat die groen olie bedek word, sal die koper blootgestel word.

6. Boorlaag

Die boorlaag bestaan ​​uit DrillGride en DrillDrawing. Die boorlaag word gebruik om inligting te verskaf oor die boorgate in die vervaardigingsproses van die bord (soos pads wat deur gate geboor moet word).

7, verbied bedradingslaag verbied bedradingslaag (KeepOutLayer) wat gebruik word om die grens van die bedradingslaag te definieer, na die definisie van die verbied bedradingslaag, in die toekomstige bedradingsproses, met elektriese eienskappe nie die grens van die verbied bedradingslaag kan oorskry nie.

8. Meerlaag

Die pads en deurdringende gate op die printplaat moet deur die hele printplaat dring en elektriese verbindings met verskillende geleidende grafiese lae tot stand bring, sodat die stelsel spesiaal ‘n abstrakte laag-meerlaag-opstel. Oor die algemeen word pads en gate op verskeie lae aangebring, en as hierdie laag gesluit is, word pads en gate nie getoon nie.