No design de PCB, muitos amigos não sabem o suficiente sobre as camadas do PCB, principalmente o novato, o papel de cada camada é vago. Desta vez, vamos dar uma olhada na prancheta do AlTIumDesigner, quais são as diferenças de cada camada.

1. Camada de sinal

A camada de sinal é dividida em TopLayer (TopLayer) e BottomLayer (BottomLayer), que possuem conexões elétricas e podem colocar componentes e cabos.

2. Camada mecânica

Mecânica é a definição da aparência de toda a placa PCB. A ênfase em “Mecânico” significa que ele não tem propriedades elétricas, portanto, pode ser usado com segurança para desenhar formas, desenhar dimensões mecânicas, colocar texto e assim por diante, sem se preocupar com quaisquer alterações nas propriedades elétricas da placa. Um máximo de 16 camadas mecânicas podem ser selecionadas.

3. Camada de serigrafia

Sobreposição superior e sobreposição inferior são usadas para definir os caracteres de impressão da tela superior e inferior. Eles são símbolos de texto impressos no topo da camada de resistência de solda, como nome do componente, símbolo do componente, pino do componente e copyright, para facilitar a soldagem do circuito e verificação de erros.

4. Camada de pasta de estanho

A camada de Pasta de solda inclui a camada de Pasta Superior e a camada de Pasta Inferior, que se refere à almofada de Pasta de superfície que podemos ver do lado de fora, ou seja, a parte que precisa ser revestida com Pasta de Solda antes da soldagem. Portanto, esta camada também é útil no nivelamento de ar quente da almofada e na soldagem de malha de aço.

5. Camada de resistência de soldagem

A camada de solda também é frequentemente referida como “janela”, incluindo TopSolder e BottomSolder, que desempenham o papel oposto à pasta de solda e referem-se à camada para cobrir o óleo verde. A camada é livre de solda para evitar curto-circuito ou excesso de solda nas juntas adjacentes durante a soldagem. A camada de resistência de solda cobre o fio de filme de cobre e evita que o filme de cobre oxide muito rapidamente no ar, mas a posição é deixada de lado na junta de solda e não cobre a junta de solda.

Revestimento de cobre convencional ou fiação é o óleo verde de cobertura padrão, se formos correspondentemente no tratamento da camada de solda, evitará que o óleo verde cubra, exporá o cobre.

6. Camada de perfuração

A camada de perfuração consiste em DrillGride e DrillDrawing. A camada de perfuração é usada para fornecer informações sobre os furos no processo de fabricação da placa de circuito (como blocos, que precisam ser perfurados).

7, camada de fiação proibida proibida camada de fiação (KeepOutLayer) usada para definir o limite da camada de fiação, após definir a camada de fiação proibida, no futuro processo de fiação, com características elétricas não pode exceder o limite da camada de fiação proibida.

8. Multi-camada

As almofadas e os orifícios penetrantes na placa de circuito precisam penetrar em toda a placa de circuito e estabelecer conexões elétricas com diferentes camadas gráficas condutoras, de modo que o sistema configura especialmente uma camada abstrata – multicamadas. Geralmente, as almofadas e os orifícios são configurados em várias camadas e, se essa camada for fechada, as almofadas e os orifícios não serão exibidos.