In u cuncepimentu di PCB, parechji amichi ùn sanu micca abbastanza nantu à i strati in PCB, in particulare i principianti, u rolu di ogni stratu hè vagu. Sta volta, femu un ochju à u pianu di disegnu AlTIumDesigner, chì sò e differenze di ogni stratu.

1. Stratu di signale

U stratu di signale hè divisu in TopLayer (TopLayer) è BottomLayer (BottomLayer), chì anu cunnessioni elettriche è ponu piazzà cumpunenti è cavi.

2. Stratu meccanicu

Meccanica hè a definizione di l’aspettu di tuttu u cartulare PCB. L’enfasi nantu à “Meccanica” significa chì ùn hà micca pruprietà elettriche, dunque pò esse adupratu in modu sicuru per disegnà forme, disegnà dimensioni Meccaniche, mette testu, ecc, senza preoccupassi di alcun cambiamentu di e pruprietà elettriche di u bordu. Un massimu di 16 strati meccanichi pò esse sceltu.

3. Stratu di serigrafia

A Superposizione Superiore è Superposizione Inferiore sò aduprate per definisce i caratteri di serigrafia Top è Inferiore. Sò simbuli di testu stampati in cima di u stratu di resistenza di saldatura, cume nome di cumpunente, simbulu di cumpunente, pin di cumpunente, è copyright, per facilità a saldatura di u circuitu è ​​a verificazione di l’errori.

4. Tin paste stratu

U stratu Incolla saldante include u stratu Incolla superiore è u stratu Incolla inferiore, chì si riferisce à u pavimentu Incolla superficiale chì pudemu vede à l’esternu, vale à dì a parte chì deve esse rivestita di Incolla saldante prima di saldà. Dunque questu stratu hè ancu utile in u nivellamentu di l’aria calda di u pad è in a saldatura di maglie d’acciaio.

5. Stratu di resistenza di saldatura

U stratu di saldatura hè ancu spessu chjamatu “windowing-out”, cumpresu TopSolder è BottomSolder, chì ghjocanu u rolu oppostu à a pasta di saldatura è si riferenu à u stratu per copre l’oliu verde. U stratu hè liberu di saldatura per impedisce un cortocircuitu di eccessu di saldatura in ghjunti adiacenti durante a saldatura. U stratu di resistenza à a saldatura copre u filu di a pellicula di rame è impedisce à a pellicula di rame di oxidà troppu rapidamente in l’aria, ma a pusizione hè messa à parte à a saldatura è ùn copre micca a saldatura.

U rivestimentu o u rivestimentu in rame cunvenziunale hè l’oliu verde di copertura predefinitu, se currispondemu in u trattamentu di u stratu di saldatura, impedirà l’oliu verde di copre, espone u rame.

6. Stratu di perforazione

U stratu di trapana hè custituitu da DrillGride è DrillDrawing. U stratu di trapana hè adupratu per furnisce infurmazioni nantu à i fori di foratura in u prucessu di fabbricazione di u circuitu (cume i pads, chì anu da esse forati attraversu i fori).

7, pruibite u filu di filu pruibite u filu di filu (KeepOutLayer) adupratu per definisce a fruntiera di u filu di filu, dopu avè definitu u filu di filu di pruibitu, in u futuru prucessu di filu, cù e caratteristiche elettriche ùn pò micca superà a fruntiera di u filu di pruibitu di filu.

8. Multi-stratu

I pad è i fori penetranti nantu à u circuitu anu bisognu di penetrà in tuttu u circuitu è ​​stabilisce cunnessioni elettriche cù diversi strati grafichi cunduttivi, dunque u sistema mette in opera un stratu astrattu – multi-stratu. Generalmente, i pad è i fori sò posti nantu à più strati, è se questu stratu hè chjusu, pad è fori ùn saranu micca mostrati.