V designu PCB, mnoho přátel neví dost o vrstvách v PCB, zvláště nováček, role každé vrstvy je vágní. Tentokrát se podívejme na rýsovací prkno AlTIumDesigner, jaké jsou rozdíly v každé vrstvě.

1. Signální vrstva

Signální vrstva je rozdělena na TopLayer (TopLayer) a BottomLayer (BottomLayer), které mají elektrické připojení a umí umístit komponenty a kabely.

2. Mechanická vrstva

Mechanická je definice vzhledu celé desky plošných spojů. Důraz na „Mechanické“ znamená, že nemá žádné elektrické vlastnosti, takže jej lze bezpečně použít pro kreslení tvarů, kreslení mechanických rozměrů, vkládání textu atd., Aniž byste se museli obávat jakýchkoli změn elektrických vlastností desky. Lze vybrat maximálně 16 mechanických vrstev.

3. Vrstva sítotisku

Horní a spodní překrytí se používají k definování znaků pro horní a dolní sítotisk. Jsou to textové symboly vytištěné v horní části vrstvy odolnosti proti pájce, jako je název součásti, symbol součásti, kolík součásti a autorská práva, aby se usnadnilo svařování obvodu a kontrola chyb.

4. Vrstva cínové pasty

Vrstva Pájecí pasta obsahuje vrstvu Horní pasty a Dolní pastovou vrstvu, která odkazuje na povrchovou pastovou podložku, kterou můžeme vidět zvenčí, tj. Část, kterou je třeba před svařováním potáhnout pájecí pastou. Tato vrstva je tedy také užitečná při vyrovnávání podložky horkým vzduchem a při výrobě ocelových pletiv.

5. Vrstva odolnosti proti svařování

Pájecí vrstva je také často označována jako „okénkování“, včetně TopSolder a BottomSolder, které hrají opačnou roli než pájecí pasta a odkazují na vrstvu pokrývající zelený olej. Vrstva je bez pájky, aby se zabránilo zkratu přebytečné pájky v sousedních spojích během svařování. Vrstva odolná proti pájce pokrývá drát z měděného filmu a brání tomu, aby se měděný film ve vzduchu příliš rychle oxidoval, ale poloha je na pájecím spoji vyčleněna a pájecí spoj nezakrývá.

Konvenční měděný povlak nebo kabeláž je výchozím krycím zeleným olejem, pokud odpovídajícím způsobem upravíme vrstvu pájky, zabráníme zakrytí zeleného oleje a odhalíme měď.

6. Vrtací vrstva

Vrtací vrstva se skládá z DrillGride a DrillDrawing. Vrtací vrstva se používá k poskytnutí informací o vyvrtaných otvorech v procesu výroby desek s plošnými spoji (například podložky, které je třeba vyvrtat skrz otvory).

7, zakázat kabelážní vrstva zakázat kabelážní vrstvu (KeepOutLayer) používanou k definování hranice vrstvy elektroinstalace, po definování zakázané elektroinstalační vrstvy, v budoucím procesu elektroinstalace, s elektrickými charakteristikami nesmí překročit hranici zakázané elektroinstalační vrstvy.

8. Vícevrstvý

Podložky a prostupující otvory na desce plošných spojů musí proniknout celým obvodem a navázat elektrická spojení s různými vodivými grafickými vrstvami, takže systém speciálně nastaví abstraktní vrstvu-vícevrstvou. Obecně jsou podložky a otvory nastaveny na více vrstvách, a pokud je tato vrstva zavřená, podložky a otvory se nezobrazí.