在设计中 PCB，很多朋友对PCB中的层数不够了解，尤其是新手，每一层的作用都比较模糊。 这次我们来看看AlTIumDesigner的画板，每一层有什么不同。

1. 信号层

信号层分为顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer），它们有电气连接，可以放置元件和电缆。

2. 机械层

机械是整个PCB板外观的定义。 强调“机械”意味着它没有电气特性，因此可以安全地用于绘制形状、绘制机械尺寸、放置文本等，而无需担心电路板的电气特性发生任何变化。 最多可以选择 16 个机械层。

3.丝印层

Top Overlay 和Bottom Overlay 用于定义Top 和Bottom 丝印字符。 它们是印刷在阻焊层顶部的文字符号，如元件名称、元件符号、元件引脚和版权，以方便电路焊接和错误检查。

4.锡膏层

锡膏层包括Top Paste层和Bottom Paste层，指的是我们在外面可以看到的表面Paste焊盘，也就是焊接前需要涂上锡膏的部分。 因此该层也可用于垫的热风整平和制作焊接钢网。

5. 耐焊层

焊锡层也常被称为“windowing-out”，包括TopSolder和BottomSolder，它们的作用与焊膏相反，是指覆盖绿油的层。 该层不含焊料，以防止焊接过程中相邻接头处多余的焊料短路。 阻焊层覆盖铜膜线，防止铜膜在空气中过快氧化，但位置在焊点处预留，不覆盖焊点。

常规镀铜或走线是默认覆盖绿油的，如果我们在焊锡层进行相应的处理，会阻止绿油覆盖，会露出铜皮。

6. 钻孔层

钻孔层由 DrillGride 和 DrillDrawing 组成。 钻孔层用于提供电路板制造过程中钻孔的信息（例如焊盘，需要钻通孔）。

7、禁止布线层 禁止布线层（KeepOutLayer）用于定义布线层的边界，定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的不能超出禁止布线层的边界。

8. 多层

电路板上的焊盘和穿孔需要贯穿整个电路板，并与不同的导电图形层建立电气连接，因此系统专门设置了一个抽象层——多层。 通常，焊盘和孔设置在多层上，如果该层关闭，则不会显示焊盘和孔。