Í hönnuninni á PCB, margir vinir vita ekki nóg um lögin í PCB, sérstaklega nýliði, hlutverk hvers lag er óljóst. Að þessu sinni skulum við skoða AlTIumDesigner teikniborðið, hver er munurinn á hverju lagi.

1. Merkjalag

Merkjalagið er skipt í TopLayer (TopLayer) og BottomLayer (BottomLayer), sem hafa rafmagnstengingar og geta sett íhluti og snúrur.

2. Vélrænt lag

Vélræn er skilgreining á útliti alls PCB borðsins. Áherslan á „vélrænni“ þýðir að það hefur enga rafmagns eiginleika, svo hægt er að nota það á öruggan hátt til að teikna form, teikna vélrænni mál, setja texta og svo framvegis, án þess að hafa áhyggjur af breytingum á rafmagnseiginleikum spjaldsins. Að hámarki er hægt að velja 16 vélræn lög.

3. Skjáprentunarlag

Efsta yfirborð og neðst yfirborð eru notuð til að skilgreina stafina fyrir prentun efst og neðst. Þau eru textatákn prentuð ofan á lóðþolslagið, svo sem heiti íhlutar, íhlutatákn, íhlutapinna og höfundarréttur, til að auðvelda hringrásarsuðu og villuleit.

4. Tin líma lag

Lóðmálmur líma lagið inniheldur topp líma lag og botn líma lag, sem vísar til yfirborð líma púði sem við getum séð að utan, það er, hlutinn sem þarf að húða með lóðmálma líma fyrir suðu. Þannig að þetta lag er einnig gagnlegt við að jafna heitt loft á púðanum og búa til suðu stál möskva.

5. Suðuþolslag

Lóðlag er einnig oft nefnt „gluggi út“, þar á meðal TopSolder og BottomSolder, sem gegna gagnstæðu hlutverki við lóðamauk og vísa til lagsins til að hylja græna olíu. Lagið er lóða laust til að koma í veg fyrir skammhlaup umfram lóða í aðliggjandi liðum meðan á suðu stendur. Lóðaþolslagið hylur koparfilmuvírinn og kemur í veg fyrir að koparfilmurinn oxist of hratt í loftinu, en staðsetningin er lögð til hliðar við lóðmálminn og nær ekki yfir lóðmálminn.

Hefðbundin koparhúðun eða raflögn er sjálfgefin kápa græn olía, ef við á sama hátt í lóðmálmsmeðferðinni, kemur í veg fyrir að græna olían nái yfir, mun afhjúpa koparinn.

6. Borlag

Borlagið samanstendur af DrillGride og DrillDrawing. Borlagið er notað til að veita upplýsingar um borholurnar í framleiðsluferli hringrásarinnar (eins og púðar sem þarf að bora í gegnum holur).

7, banna raflagslag banna raflög (KeepOutLayer) notað til að skilgreina mörk vírlagsins, eftir að hafa skilgreint bannað raflagslag, í framtíðar raflögn ferli, með rafmagns eiginleika má ekki fara yfir mörk bannaða raflagsins.

8. Marglaga

Púðarnir og skarpholurnar á hringrásartöflunni þurfa að komast í gegnum allt hringborðið og koma á rafmagnstengingum með mismunandi leiðandi grafískum lögum, þannig að kerfið setur sérstaklega upp óhlutbundið lag-marglaga. Almennt eru púðar og göt sett á mörg lög og ef þetta lag er lokað verða ekki púðar og göt sýnd.