Ing desain saka PCB, akeh kanca sing ora ngerti babagan lapisan ing PCB, utamane wong anyar, peran saben lapisan ora jelas. Ing wektu iki, ayo goleki papan gambar AlTIumDesigner, apa bedane saben lapisan.

1. Lapisan sinyal

Lapisan sinyal dipérang dadi TopLayer (TopLayer) lan BottomLayer (BottomLayer), sing duwé sambungan listrik lan bisa nempatake komponen lan kabel.

2. Lapisan mekanik

Mekanikal minangka definisi tampilan kabeh papan PCB. Penekanan ing “Mekanik” tegese ora duwe sifat listrik, mula bisa digunakake kanthi aman kanggo nggambar gambar, nggambar dimensi Mekanik, nempatake teks, lan liya-liyane, tanpa kuwatir ana pangowahan sifat listrik papan kasebut. Maksimum 16 lapisan mekanik bisa dipilih.

3. Lapisan nyithak layar

Ndhuwur Ndhuwur lan Ndhuwur Ngisor digunakake kanggo netepake karakter nyithak layar Ndhuwur lan Ngisor. Iki minangka simbol teks sing dicithak ing Ndhuwur lapisan resistensi solder, kayata jeneng komponen, simbol komponen, pin komponen, lan hak cipta, kanggo nggampangake pengelasan sirkuit lan kesalahan.

4. Lapisan tempel wajan

Lapisan Tempel solder kalebu lapisan Tempel Ndhuwur lan lapisan Tempel Pempel, sing nuduhake papan Tempel permukaan sing bisa dideleng ing njaba, yaiku bagean sing kudu dilapisi karo Tempel solder sadurunge ngelas. Dadi lapisan iki uga migunani kanggo leveling hawa panas pad lan nggawe bolong baja las.

5. Lapisan resistensi las

Lapisan solder uga asring diarani “windowing-out”, kalebu TopSolder lan BottomSolder, sing duwe peran sabalikna kanggo pasta solder lan deleng lapisan kanggo nutupi minyak ijo. Lapisan kasebut bebas solder kanggo nyegah sirkuit cendhak solder sing berlebihan ing sendhi jejer sajrone welding. Lapisan resistensi solder nutupi kawat film tembaga lan nyegah film tembaga supaya teroksidasi kanthi cepet ing udhara, nanging posisi kasebut disisihake ing sendi solder lan ora nutupi sendi solder.

Lapisan utawa kabel tembaga konvensional minangka minyak ijo tutup standar, yen cocog karo perawatan lapisan solder, bakal nyegah minyak ijo nutupi, bakal mbabarake tembaga.

6. Lapisan pengeboran

Lapisan bor kalebu DrillGride lan DrillDrawing. Lapisan bor digunakake kanggo menehi informasi babagan bolongan bor ing proses manufaktur papan sirkuit (kayata bantalan, sing kudu dibor liwat bolongan).

7, nglarang lapisan kabel nglarang lapisan kabel (KeepOutLayer) sing digunakake kanggo netepake wates lapisan kabel, sawise nemtokake lapisan kabel sing dilarang, ing proses kabel mbesuk, kanthi ciri listrik ora bisa ngluwihi wates lapisan kabel sing dilarang.

8. Multi-lapisan

Bantalan lan bolongan sing nembus ing papan sirkuit kudu nembus kabeh papan sirkuit lan nggawe sambungan listrik kanthi lapisan grafis konduktif sing beda, mula sistem kasebut khusus nggawe lapisan abstrak – multi-layer. Umume, bantalan lan bolongan disetel ing pirang-pirang lapisan, lan yen lapisan iki ditutup, bantalan lan bolongan ora bakal ditampilake.