Am Design vum PCB, vill Frënn wëssen net genuch iwwer d’Schichten am PCB, besonnesch den Ufänger, d’Roll vun all Layer ass vague. Dës Kéier, loosst eis op den AlTIumDesigner Zeechebrett kucken, wat sinn d’Ënnerscheeder vun all Layer.

1. Signal Schicht

D’Signalschicht ass opgedeelt an TopLayer (TopLayer) an BottomLayer (BottomLayer), déi elektresch Verbindungen hunn a kënnen Komponenten a Kabele placéieren.

2. Mechanesch Schicht

Mechanesch ass d’Definitioun vum Erscheinungsbild vum ganze PCB Board. De Schwéierpunkt op “Mechanesch” heescht datt et keng elektresch Eegeschaften huet, sou datt et sécher ka benotzt gi fir Formen ze zéien, Mechanesch Dimensiounen ze zéien, Text ze placéieren, asw. E Maximum vu 16 mechanesche Schichten kënnen ausgewielt ginn.

3. Écran Dréckerei Layer

Top Overlay a Bottom Overlay gi benotzt fir d’Top uewen an ënnen Écran Dréckerei Zeechen ze definéieren. Si sinn Textsymboler gedréckt uewen op der Solderresistenzschicht, sou wéi Komponentennumm, Komponentsymbol, Komponentestift a Copyright, fir de Circuit Schweißen a Feelerprüfung ze erliichteren.

4. Zinn Paste Schicht

D’Solder Paste Schicht enthält d’Top Paste Schicht an déi Bottom Paste Schicht, déi op d’Uewerfläch Paste Pad bezitt, déi mir no baussen kënne gesinn, dat heescht deen Deel dee muss mat Lödpasta beschichtet musse virum Schweess. Also dës Schicht ass och nëtzlech fir waarm Loft Nivelléiere vum Pad a fir Schweessstahlmesh ze maachen.

5. Schweißbeständegkeet Schicht

D’Solder Schicht gëtt och dacks als “Fënster eraus” bezeechent, inklusiv TopSolder a BottomSolder, déi déi entgéintgesate Roll spillen fir d’Lodderpaste a bezéien op d’Schicht fir gréng Ueleg ze decken. D’Schicht ass soldefräi fir Kuerzschluss vun überschüssige Löt bei ugrenzende Gelenker wärend dem Schweißen ze vermeiden. D’Solderresistenzschicht deckt de Kupferfilm Drot a verhënnert datt de Kupferfilm ze séier oxydéiert an der Loft, awer d’Positioun gëtt op der Lötverbindung ofgesat an deckt d’Solderverbindung net of.

Konventionell Kupferbeschichtung oder Drot ass d’Standarddeckel gréng Ueleg, wa mir deementspriechend an der Lödschichtbehandlung, dat gréngt Ueleg verhënneren ze decken, wäert de Kupfer ausgesat sinn.

6. Bohrschicht

D’Drillschicht besteet aus DrillGride an DrillDrawing. D’Buer Schicht gëtt benotzt fir Informatioun iwwer d’Buerlächer am Circuit Board Produktiounsprozess ze liwweren (sou wéi Pads, déi duerch Lächer gebuert musse ginn).

7, verbitt Kabelschicht verbitt Kabelschicht (KeepOutLayer) benotzt fir d’Grenz vun der Kabelschicht ze definéieren, nodeems Dir d’Verbuet Kabelschicht definéiert, am zukünftege Kabellosprozess, mat elektresche Charakteristike kann d’Grenz vun der verbuedener Kabellag net iwwerschreiden.

8. Multi-Layer

D’Pads a penetréierend Lächer um Circuit Board musse de ganze Circuit Board penetréieren an elektresch Verbindunge mat verschiddene konduktive grafesche Schichten etabléieren, sou datt de System speziell eng abstrakt Schicht opstellt-Multi-Layer. Allgemeng ginn Pads a Lächer op verschidde Schichten gesat, a wann dës Schicht zou ass, ginn Pads a Lächer net gewise.