在設計中 PCB，很多朋友對PCB中的層數不夠了解，尤其是新手，每一層的作用都比較模糊。 這次我們來看看AlTIumDesigner的畫板，每一層有什麼區別。

1. 信號層

信號層分為頂層（TopLayer）和底層（BottomLayer），它們有電氣連接，可以放置元件和電纜。

2. 機械層

機械是整個PCB板外觀的定義。 強調“機械”意味著它沒有電氣特性，因此可以安全地用於繪製形狀、繪製機械尺寸、放置文本等，而無需擔心電路板的電氣特性發生任何變化。 最多可以選擇 16 個機械層。

3.絲印層

Top Overlay 和Bottom Overlay 用於定義Top 和Bottom 絲印字符。 它們是印刷在阻焊層頂部的文字符號，如元件名稱、元件符號、元件引腳和版權，以方便電路焊接和錯誤檢查。

4.錫膏層

錫膏層包括Top Paste層和Bottom Paste層，指的是我們在外面可以看到的表面Paste焊盤，也就是焊接前需要塗上錫膏的部分。 因此該層也可用於墊的熱風整平和製作焊接鋼網。

5. 耐焊層

焊錫層也常被稱為“windowing-out”，包括TopSolder和BottomSolder，它們的作用與焊膏相反，是指覆蓋綠油的層。 該層不含焊料，以防止焊接過程中相鄰接頭處多餘的焊料短路。 阻焊層覆蓋銅膜線，防止銅膜在空氣中過快氧化，但位置在焊點處預留，不覆蓋焊點。

常規鍍銅或走線是默認覆蓋綠油的，如果我們在焊錫層進行相應的處理，會阻止綠油覆蓋，會露出銅皮。

6. 鑽孔層

鑽孔層由 DrillGride 和 DrillDrawing 組成。 鑽孔層用於提供電路板製造過程中鑽孔的信息（例如焊盤，需要鑽通孔）。

7、禁止佈線層 禁止佈線層（KeepOutLayer）用於定義佈線層的邊界，定義了禁止佈線層後，在以後的佈線過程中，具有電氣特性的不能超出禁止佈線層的邊界。

8. 多層

電路板上的焊盤和穿孔需要貫穿整個電路板，並與不同的導電圖形層建立電氣連接，因此系統專門設置了一個抽象層——多層。 通常，焊盤和孔設置在多層上，如果該層關閉，則不會顯示焊盤和孔。