A preface.

Geen koper in die gat is ‘n funksionele probleem van PCB. Met die ontwikkeling van wetenskap en tegnologie moet die presisie van die PCB (aspekverhouding) hoër en hoër wees, wat nie net probleme vir PCB -vervaardigers veroorsaak nie (teenstrydigheid tussen koste en kwaliteit), maar ook ernstige kwaliteit verborge probleme aan stroomaf kliënte laat! Doen ‘n eenvoudige ontleding op hierdie punt hieronder, hoop om u te help met die relevante kollega!

2. Visbeendiagram -analise

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

1. Geen koper in die PTH -gat nie: die elektriese laag van die oppervlakkoperplaat is eenvormig en normaal. Die elektriese laag van die plaat in die gat word eweredig van die opening na die breuk versprei, en die breuk word bedek deur die elektriese laag na die tekening.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

2. Plaat elektriese koper dun gat sonder koper:

(1) Die hele plaat koper dun gat sonder koper – oppervlak koper en gat koperplaat elektriese laag is baie dun, nadat die grafiese elektriese voorbehandeling van mikro -etsgat in die middel van die grootste deel van die plaat koper gekorrodeer is, nadat die grafiese elektriese laag is omhul;

(2) daar is geen koper in die dun gat van die koperplaat in die gat nie – die elektriese laag van die koperplaat is uniform en normaal, en die elektriese laag van die plaat in die gat neem af van die gat tot die breuk, en die breuk is oor die algemeen in die middel van die gat, en die koperlaag word by die breuk gelaat

Die regterkant het ‘n goeie homogeniteit en simmetrie, en die breuk na die grafiek word bedek met ‘n grafiese laag.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

3. Herstel beskadigde gate:

(1) koper herstel slegte gat – die tafel koperplaat elektriese laag is eenvormig en normaal, die gat koperplaat elektriese laag het geen afneembare neiging nie, die breuk is onreëlmatig, kan in die gat se mond verskyn, kan ook in die middel van die gat verskyn , in die gatwand verskyn dikwels ruwe konvekse en ander slegte, diagram elektriese nadat die breuk bedek is deur die diagram elektriese laag.

(2) korrosie -instandhouding van die gat, die tafel koperplaat elektriese laag is eenvormig en normaal, die gat koperplaat elektriese laag het geen bandtendens nie, die breuk is onreëlmatig, kan in die opening verskyn, kan ook in die middel van die gat verskyn , in die gatwand lyk dikwels ruwe konveks en ander slegte, die breuk diagram elektriese laag nie toegedraai die plaat elektriese laag.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

4. Geen gat van koperprop nie: na grafiese ets sit daar voor die hand liggende stowwe in die gat vas, die grootste deel van die gatwand word geërodeer, die grafiese elektriese laag by die breuk word nie bedek deur die elektriese laag van die plaat nie.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

5. Figuur elektriese gat sonder koper: die elektriese laag by die breuk is nie in die plaat se elektriese laag toegedraai nie – figuur elektriese laag en plaat elektriese laagdikte is eenvormig, die breuk is gebreek; Die grafiese elektriese laag toon ‘n afneembare neiging totdat dit verdwyn, en die elektriese laag van die plaat bly ‘n ent verder as die grafiese elektriese laag strek en ontkoppel dan.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Iv. Verbeteringsrigting:

1. Werking (boonste en onderste borde, parameterinstelling, onderhoud, abnormale hantering);

2. Toerusting (hyskraan, voerder, verwarmingspen, vibrasie, lugpomp, filtrasiesiklus);

3. Materiaal (bord, doepa);

4. Metodes (parameters, prosedures, prosesse en kwaliteitskontrole);

5. Omgewing (variasie veroorsaak deur vuil, morsig en diverse).

6. Meting (vloeibare medisyne toets, koper visuele inspeksie).