A preface.

Teu aya tambaga dina liang anu ngagaduhan masalah fungsina PCB. Kalayan pamekaran sains sareng téknologi, presisi PCB (rasio aspek) diperyogikeun janten langkung luhur sareng langkung luhur, anu henteu ngan ukur nyusahkeun pabrikan PCB (kontradiksi antara biaya sareng kualitas), tapi ogé nyayogikeun masalah anu disumputkeun kualitas serius pikeun palanggan hilir! Laksanakeun analisa saderhana dina titik ieu di handap, dipiharep gaduh pencerahan sareng ngabantosan kolega anu aya hubunganana!

2. Analisis diagram tulang Fishbone

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

1. Teu aya tambaga dina liang PTH: lapisan listrik pelat tambaga permukaan seragam sareng normal. Lapisan listrik tina piring dina liang disebarkeun sacara merata tina orifice kana narekahan, sareng narekahan éta ditutupan ku lapisan listrik saatos gambar.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

2. Lempeng listrik tambaga liang ipis tanpa tambaga:

(1) Sakabeh pelat tambaga liang ipis tanpa tambaga – permukaan tambaga sareng pelat tambaga pelapis lapisan listrik ipis pisan, saatos pretreatment listrik grafis liang etching mikro di tengah-tengah kaseueuran tambaga pelat dikorosi, saatos lapisan listrik grafis geus dibungkus;

(2) henteu aya tambaga dina liang ipis tina lempeng tambaga dina liang – lapisan listrik tina piring tambaga seragam sareng normal, sareng lapisan listrik piring dina liang na nurun tina liang kana patah tulang, sareng patah tulang umumna aya di tengah liang, sareng lapisan tambaga ditingalkeun dina patah tulang

Sisi katuhu gaduh homogénitas sareng simétri anu saé, sareng frékuénsi post-grapik ditutupan ku lapisan grafik.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

3. Ngalereskeun liang rusak:

(1) ngalereskeun tambaga liang anu goréng – pelat tambaga méja lapisan listrikna seragam sareng normal, lapisan listrik tambaga pelat tambaga henteu ngagaduhan tren tapering, patah tulang henteu teratur, tiasa muncul dina sungut liang ogé tiasa muncul di tengah liang , dina témbok liang sering némbongan cembung kasar sareng anu sanésna, diagram listrik saatos narekahan ditutupan ku lapisan listrik diagram.

(2) pangropéa korosi tina liang, méja tambaga pelat lapisan listrikna seragam sareng normal, pelat tambaga liang lapisan éléktrik teu gaduh tren némpél, patah tulangna henteu teratur, tiasa muncul dina beulian ogé muncul dina tengah liang , dina témbok liang sering némbongan cembung kasar sareng anu goréng sanésna, diagram listrik diagram patah teu ngabungkus lapisan listrik pelat.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

4. Henteu aya liang colokan tambaga: saatos eunteung grafis, aya zat atra nyangkut dina liang, kaseueuran tembok liang dikikis, lapisan listrik grapik dina patah tulang henteu katutup ku lapisan listrik pelat.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

5. Gambar liang listrik tanpa tambaga: lapisan listrik dina narekahan henteu dibungkus dina lapisan listrik pelat – sosok lapisan listrik sareng kandel lapisan listrik listrik nyaéta seragam, patah tulangna rusak; Lapisan listrik grapik nunjukkeun tren ngiringan dugi ka ngaleungit, sareng lapisan listrik pelat terus ngalegaan jarak jauh di saluareun lapisan listrik grapik teras pegatkeun.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Iv. Pitunjuk Perbaikan:

1. Operasi (papan luhur sareng handap, setting parameter, pangropéa, penanganan anu henteu normal);

2. Alat-alat (derek, pakan, pena pemanas, geter, pompa hawa, siklus filtrasi);

3. Bahan (piring, ramuan);

4. Métode (parameter, prosedur, prosés sareng kontrol kualitas);

5. Lingkungan (variasi disababkeun ku kotor, berantakan sareng sagala rupa).

6. Pangukuran (uji ubar cair, pamariksaan visual tembaga).