A preface.

Wala’y tumbaga sa lungag nga us aka problema sa paglihok PCB. Uban sa pag-uswag sa syensya ug teknolohiya, ang katukma sa PCB (aspeto nga ratio) gikinahanglan nga labi ka taas ug taas, nga dili lamang nagdala og kasamok sa mga taghimo sa PCB (panagsumpaki tali sa gasto ug kalidad), apan nagbilin usab mga seryoso nga natago nga kasamok sa kalidad sa mga hilisgutan sa ubos! Himua ang yano nga pagtuki sa kini nga punto sa ubus, gilauman nga adunay kalamdagan ug makatabang sa may kalabutan nga kauban!

2. Pagtuki sa diagram sa Fishbone

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

1. Wala’y tumbaga sa lungag sa PTH: ang elektrikal nga sapaw sa nawong nga plato nga tumbaga parehas ug normal. Ang layer sa elektrisidad sa plato sa lungag parehas nga gipanghatag gikan sa orifice hangtod sa bali, ug ang bali nabalutan sa electrical layer pagkahuman sa paglaraw.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

2. Plato nga elektrisidad nga tumbaga nga manipis nga lungag nga walay tumbaga:

(1) Ang tibuuk nga plate nga tumbaga nga manipis nga lungag nga walay tumbaga – ibabaw nga tumbaga ug lungag nga tumbaga nga plate nga elektrisiko nga manipis kaayo, pagkahuman sa graphic electrical pretreatment sa micro etching hole sa tunga-tunga sa kadaghanan sa plate nga tumbaga nga nadaut, pagkahuman sa graphic electrical layer gisulud;

(2) wala’y tumbaga sa manipis nga lungag sa plato nga tumbaga sa lungag – parehas ug normal ang sapaw sa kuryente sa plato nga tanso, ug ang elektrisidad nga layer sa plato sa lungag nagminus gikan sa lungag hangtod sa bali, ug ang bali sa kinatibuk-an naa sa taliwala sa lungag, ug ang layer nga tumbaga nahabilin sa bali

Ang tuo nga kilid adunay maayo nga homogeneity ug symmetry, ug ang post-graph bali nga natabunan sa layer sa grapiko.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

3. Pag-ayo sa nadaot nga mga lungag:

(1) pag-ayo sa tumbaga dili maayo nga lungag – ang lamesa nga tumbaga nga plato electrical layer parehas ug normal, ang lungag nga plato nga tumbaga nga de-koryenteng layer wala us aka tapering nga uso, ang bali dili iregular, mahimong makita sa lungag sa baba mahimo usab nga makita sa taliwala sa lungag , sa lungag nga lungag kanunay nga makita ang bagis nga convex ug uban pa nga dili maayo, diagram nga elektrisiko pagkahuman nga natabunan ang bali sa diagram nga electric layer.

(2) pagpadayon sa kaagnasan sa lungag, ang lamesa nga tumbaga nga plato nga electrical layer parehas ug normal, ang lungag nga plate nga tumbaga nga electrical layer wala’y pag-tape, ang bali dili regular, mahimo’g makita sa orifice nga mahimo usab nga makita sa butnga sa lungag , sa lungag nga lungag kanunay nga makita nga bagis nga convex ug uban pa nga dili maayo, ang bali nga diagram nga electrical layer wala ibalot ang plate electrical layer.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

4. Wala’y lungag sa plug sa tumbaga: pagkahuman sa graphic etching, adunay mga dayag nga mga substansiya nga giugbok sa lungag, kadaghanan sa lungag nga lungag nadaut, ang graphic electrical layer sa bali wala gitabonan sa plate electrical layer.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

5. Ang numero nga lungag sa elektrisidad nga wala’y tumbaga: ang electrical layer sa bali wala giputos sa plate electrical layer – ang numero nga electrical layer ug plate nga electrical layer gibag-on parehas, nabali ang bali; Ang graphic electrical layer nagpakita sa us aka tapering trend hangtod nga kini nawala, ug ang plate nga electrical layer nagpadayon sa pagpalapad sa usa ka gilay-on sa unahan sa graphic electrical layer ug dayon magdiskonekta.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Iv. Direksyon sa Pagpalambo:

1. Operasyon (sa ibabaw ug sa ubos nga mga board, setting sa parameter, pagpadayon, dili normal nga pagdumala);

2. Kagamitan (crane, feeder, heat pen, vibration, air pump, filtration cycle);

3. Mga Materyal (plato, potion);

4. Mga pamaagi (parameter, pamaagi, proseso ug pagkontrol sa kalidad);

5. Kapaligiran (kalainan nga hinungdan sa hugaw, kalat ug lainlain).

6. Pagsukol (pagsulay sa likido nga tambal, inspeksyon sa tan-aw sa tanso).