A preface.

Không có đồng trong lỗ là một vấn đề chức năng của PCB. Với sự phát triển của khoa học công nghệ, đòi hỏi độ chính xác (tỉ lệ) của PCB ngày càng cao, điều này không chỉ mang lại rắc rối cho các nhà sản xuất PCB (mâu thuẫn giữa giá thành và chất lượng) mà còn để lại những rắc rối nghiêm trọng về chất lượng cho khách hàng hạ lưu! Hãy phân tích đơn giản về điểm này dưới đây, hy vọng sẽ có sự khai sáng và giúp đỡ cho đồng nghiệp có liên quan!

2. Phân tích sơ đồ xương cá

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

1. Không có đồng trong lỗ PTHH: lớp điện của tấm đồng bề mặt là đều và bình thường. Lớp điện của tấm trong lỗ được phân bố đều từ lỗ thoát nước đến vết nứt, và vết nứt được bao phủ bởi lớp điện sau hình vẽ.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

2. Tấm điện đồng lỗ mỏng không có đồng:

(1) Toàn bộ tấm đồng lỗ mỏng không có đồng – bề mặt đồng và lỗ tấm đồng lớp điện rất mỏng, sau khi tiền xử lý điện đồ họa của lỗ ăn mòn vi mô ở giữa hầu hết các tấm đồng bị ăn mòn, sau khi lớp điện đồ họa được bọc;

(2) không có đồng trong lỗ mỏng của tấm đồng trong lỗ – lớp điện của tấm đồng là đều và bình thường, và lớp điện của tấm trong lỗ giảm dần từ lỗ đến vết đứt, và vết nứt thường ở giữa lỗ, và lớp đồng còn lại ở vết nứt.

Phía bên phải có tính đồng nhất và đối xứng tốt, và phần đứt gãy sau đồ thị được bao phủ bởi lớp đồ thị.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

3. Sửa chữa các lỗ hỏng:

(1) sửa chữa lỗ hỏng bằng đồng – lớp điện tấm đồng đồng đều và bình thường, lớp điện tấm đồng lỗ không có xu hướng nhỏ dần, vết đứt gãy không đều, có thể xuất hiện ở miệng lỗ cũng có thể xuất hiện ở giữa lỗ , trong thành lỗ thường xuất hiện những vết lồi lõm gồ ghề và xấu khác, sơ đồ điện sau khi đứt gãy được bao phủ bởi lớp sơ đồ điện.

(2) bảo dưỡng ăn mòn của lỗ, lớp điện tấm đồng bàn là đồng nhất và bình thường, lớp điện tấm đồng lỗ không có xu hướng băng, vết gãy không đều, có thể xuất hiện ở lỗ cũng có thể xuất hiện ở giữa lỗ , ở thành lỗ thường xuất hiện những vết lồi lõm gồ ghề và xấu khác, sơ đồ đứt gãy lớp điện không bọc được lớp điện tấm.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

4. Không có lỗ cắm bằng đồng: sau khi khắc đồ họa, có các chất rõ ràng bị mắc kẹt trong lỗ, phần lớn thành lỗ bị xói mòn, lớp điện đồ họa tại chỗ đứt gãy không được bao phủ bởi lớp điện bản.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

5. Hình lỗ hổng điện không có đồng: lớp điện tại chỗ đứt gãy không được bọc trong lớp điện bản – hình vẽ lớp điện và chiều dày lớp điện tấm là đồng nhất, vết đứt gãy; Lớp điện đồ họa hiển thị xu hướng giảm dần cho đến khi nó biến mất, và lớp điện bản tiếp tục mở rộng thêm một khoảng ngoài lớp điện đồ họa và sau đó ngắt kết nối.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Iv. Hướng cải tiến:

1. Hoạt động (bo mạch trên và dưới, cài đặt thông số, bảo trì, xử lý bất thường);

2. Thiết bị (cần trục, máy cấp liệu, bút sưởi, rung, bơm khí, chu trình lọc);

3. Vật liệu (đĩa, lọ thuốc);

4. Phương pháp (thông số, thủ tục, quá trình và kiểm soát chất lượng);

5. Môi trường (biến thể do bẩn, lộn xộn và linh tinh).

6. Đo lường (kiểm tra thuốc lỏng, kiểm tra trực quan bằng đồng).