A preface.

အပေါက်၌ကြေးနီမပါခြင်းသည်ပြဿနာဖြစ်သည် PCBမရ။ သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ PCB တိကျမှု (အချိုး) သည် PCB ထုတ်လုပ်သူများ (ကုန်ကျစရိတ်နှင့်အရည်အသွေးအကြားဆန့်ကျင်ဘက်) ကိုသာမကပိုမိုမြင့်မားရန်လိုအပ်ပြီး downstream ၀ ယ်သူများအားလည်းလေးနက်သောအရည်အသွေးကိုဖုံးကွယ်ထားသည်။ အောက်ပါအချက်တွင်ရိုးရှင်းသောခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုလုပ်ပါ၊ ဉာဏ်အလင်းရရန်နှင့်သက်ဆိုင်ရာလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်အားကူညီရန်မျှော်လင့်ပါ။

2. Fishbone ပုံကြမ်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

၁။ PTH အပေါက်၌ကြေးနီမရှိပါ။ မျက်နှာပြင်ကြေးနီပြား၏လျှပ်စစ်အလွှာသည်တူညီပြီးပုံမှန်ဖြစ်သည်။ အပေါက်ရှိပန်းကန်ပြား၏လျှပ်စစ်အလွှာကိုအပေါက်မှကျိုးသည်နှင့်အညီဖြန့်ထားပြီးပုံကိုဆွဲပြီးနောက်လျှပ်စစ်အလွှာဖြင့်ဖုံးထားသည်။

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

ကြေးပြားမပါသောကြေးပြား ၂ လွှာပြား

(၁) ကြေးပြားမပါသောပန်းကန်တစ်ခုလုံးကြေးနီပါးလွှာသောမျက်နှာပြင် ချုပ်ထားသည်။

(၂) ကြေးနီပြား၏ပါးလွှာသောအပေါက်၌ကြေးနီမရှိချေ။ ကြေးနီပြား၏လျှပ်စစ်အလွှာသည်တစ်ပုံစံတည်း ဖြစ်၍ ပုံမှန် ဖြစ်၍ အပေါက်၌ပန်းကန်၏လျှပ်စစ်အလွှာသည်အပေါက်မှကျိုးသည်သို့လျော့ကျသွားသည်။ အရိုးကျိုးခြင်းသည်ယေဘူယျအားဖြင့်အပေါက်အလယ်၌ရှိပြီးကြေးနီလွှာသည်ကျိုးနေပါသည်

ညာဘက်ခြမ်းသည်တစ်သားတည်းဖြစ်မှုနှင့် symmetry ကောင်းရှိပြီး post-graph fracture ကိုဂရပ်အလွှာဖြင့်ဖုံးလွှမ်းထားသည်။

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

၃။ ပျက်စီးနေသောအပေါက်များကိုပြုပြင်ပါ။

(၁) ကြေးနီပြုပြင်မှုမကောင်းသောအပေါက် – စားပွဲတင်ကြေးပြားပြားသည်လျှပ်စစ်အလွှာသည်တစ်ပုံစံတည်းဖြစ်ပြီးပုံမှန်ဖြစ်သည်၊ အပေါက်ကြေးပြားပြားမှလျှပ်စစ်အလွှာသည်ချော်လဲရန်လမ်းကြောင်းမရှိ၊ ကျိုးသည်မမှန်သည်၊ အပေါက်၌ပါးစပ်ပေါ်လာနိုင်သည်၊ အပေါက်အလယ်၌လည်းပေါ်လာနိုင်သည်။ အပေါက်နံရံ၌ကြမ်းတမ်းသောအခုံးများနှင့်အခြားဆိုးဝါးသောပုံများ၊ လျှပ်စစ်ပုံကိုလျှပ်စစ်ဓာတ်အလွှာဖြင့်ဖုံးလွှမ်းပြီးနောက်ကျိုးပဲ့သောလျှပ်စစ်ပုံကိုတွေ့ရတတ်သည်။

(၂) အပေါက်ကိုပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ စားပွဲတင်ကြေးပြားပြားသည်လျှပ်စစ်အလွှာသည်တစ်ပုံစံတည်း ဖြစ်၍ ပုံမှန်ဖြစ်သည်၊ အပေါက်ကြေးပြားပြားမှလျှပ်စစ်အလွှာသည်တိပ်ခွေလမ်းကြောင်းမရှိ၊ ကျိုးပဲ့မှုမမှန်ခြင်း၊ ပေါက်၏အလယ်၌လည်းပေါ်လာနိုင်သည်။ အပေါက်နံရံများတွင်ကြမ်းတမ်းသောအခုံးများနှင့်အခြားမကောင်းသောအရာများမကြာခဏပေါ်လာသည်၊ ကျိုးပဲ့သောပုံသည်လျှပ်စစ်အလွှာကိုပန်းကန်မှလျှပ်စစ်အလွှာကိုမခြုံထားပေ။

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

၄။ ကြေးနီပလပ်ပေါက်မရှိပါ၊ ဂရပ်ဖစ်ပုံသွင်းပြီးနောက်၊ အပေါက်၌ကပ်ထားသောသိသာသောအရာများရှိသည်၊ အပေါက်နံရံအများစုသည်ယိုယွင်းသွားသည်၊ ကျိုးပဲ့သောဂရပ်ဖစ်အလွှာကိုပန်းကန်လျှပ်စစ်အလွှာဖြင့်မဖုံးလွှမ်းပါ။

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

၅။ ကြေးနီမပါသောလျှပ်စစ်အပေါက်၊ ပုံတွင်ကျိုးနေသောလျှပ်စစ်အလွှာသည်ပန်းကန်၏လျှပ်စစ်အလွှာတွင်မရစ်ပါ။ ဂရပ်ဖစ်လျှပ်စစ်အလွှာသည်ပျောက်ကွယ်သွားသည်အထိချွန်းသောလမ်းကြောင်းတစ်ခုကိုပြသပြီးပန်းကန်မှလျှပ်စစ်အလွှာသည်ဂရပ်ဖစ်လျှပ်စစ်အလွှာထက်ကျော်လွန်ပြီးအကွာအဝေးကိုဆက်လက်ဖြန့်ကျက်ပြီးမှဖြတ်တောက်သည်။

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

ကြင်ယာ။ တိုးတက်မှုလမ်းညွှန်:

၁။ လုပ်ဆောင်ချက် (အထက်နှင့်အောက်ပျဉ်ပြားများ၊ သတ်မှတ်ချက်သတ်မှတ်ခြင်း၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ မူမမှန်ကိုင်တွယ်ခြင်း)၊

၂။ စက်ပစ္စည်းများ (ကရိန်း၊ feeder၊ အပူဘောပင်၊ တုန်ခါမှု၊ လေစုပ်စက်၊ စစ်ထုတ်မှုစက်ဝန်း)၊

၃။ ပစ္စည်းများ (ပန်းကန်၊ ဆေးရည်)၊

၄။ နည်းလမ်းများ (သတ်မှတ်ချက်များ၊ လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု)၊

၅။ ပတ် ၀ န်းကျင် (ညစ်ပတ်ခြင်း၊ မသန့်ရှင်းခြင်းနှင့်အစရှိသဖြင့်ကွဲပြားခြင်း)

၆။ တိုင်းတာခြင်း (အရည်အတွက်ဆေးစစ်ခြင်း၊ ကြေးနီအမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း) ။