A preface.

Kee Kupfer am Lach ass e funktionnelle Problem vun PCB. Mat der Entwécklung vun der Wëssenschaft an der Technologie, ass d’PCB Präzisioun (Aspekt Verhältnis) erfuerdert méi héich a méi héich ze sinn, wat net nëmmen Ierger fir PCB Hiersteller bréngt (Widdersproch tëscht Käschten a Qualitéit), awer léisst och eescht Qualitéit verstoppte Probleemer fir downstream Clienten! Maacht einfach Analyse op dësem Punkt hei drënner, hoffen Opklärung ze hunn an hëlleft dem relevante Kolleg!

2. Fishbone Diagramm Analyse

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

1. Kee Kupfer am PTH Lach: déi elektresch Schicht vun der Uewerfläch Kupferplack ass eenheetlech an normal. Déi elektresch Schicht vun der Plack am Lach ass gläichméisseg verdeelt vun der Ouverture op d’Fraktur, an d’Fraktur gëtt vun der elektrescher Schicht no der Zeechnung ofgedeckt.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

2. Plack elektresch Kupfer dënn Lach ouni Kupfer:

(1) Déi ganz Plack Kupfer dënn Lach ouni Kupfer – Uewerfläch Kupfer a Lach Kupfer Platte elektresch Schicht ass ganz dënn, no der grafescher elektrescher Virbehandlung vu Mikro Ätz Lach an der Mëtt vun de meeschte Platen Koffer gëtt korrodéiert, no der grafescher elektrescher Schicht ass agespaart;

(2) et gëtt kee Kupfer am dënnem Lach vun der Kupferplack am Lach – d’elektresch Schicht vun der Kupferplack ass eenheetlech an normal, an d’elektresch Schicht vun der Plack am Lach fällt vum Lach op d’Broch, an d’Fraktur ass allgemeng an der Mëtt vum Lach, an d’Kupfer Schicht bleift bei der Fraktur

Déi riets Säit huet gutt Homogenitéit a Symmetrie, an d’Post-Graf Fraktur ass mat Grafschicht bedeckt.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

3. Reparéiert beschiedegt Lächer:

(1) Kupferreparatioun schlecht Lach – den Dësch Kupferplack elektresch Layer ass eenheetlech an normal, d’Lach Kupferplack elektresch Schicht huet keen ofgespeckte Trend, d’Broch ass onregelméisseg, kann am Lachmound optrieden kann och an der Mëtt vum Lach optrieden , an der Lachmauer erschéngen dacks rau konvex an aner schlecht, Diagramm elektresch nodeems d’Fraktur vum Diagramm elektresch Layer ofgedeckt ass.

(2) Korrosiounsinstandhaltung vum Lach, den Dësch Kupferplack elektresch Layer ass eenheetlech an normal, d’Lach Kupferplack elektresch Schicht huet keen Tape Trend, d’Broch ass onregelméisseg, kann an der Ouverture optrieden kann och an der Mëtt vum Lach optrieden , an der Lachmauer erschéngen dacks rau konvex an aner schlecht, d’Frakturdiagramm elektresch Schicht huet d’Plack elektresch Schicht net gewéckelt.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

4. Kee Kupfer Plug Lach: no grafescher Ätzung ginn et offensichtlech Substanzen am Lach, déi meescht vun der Lachmauer ass erodéiert, déi grafesch elektresch Schicht bei der Fraktur gëtt net vun der Plackelektresch Schicht bedeckt.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

5. Figur elektrescht Lach ouni Kupfer: d’elektresch Schicht bei der Fraktur ass net an der Plack elektrescher Schicht gewéckelt – Figur elektresch Schicht a Plack elektresch Schichtdicke ass eenheetlech, d’Fraktur ass gebrach; Déi grafesch elektresch Schicht weist e verjéngenden Trend bis se verschwënnt, an d’Plackelektresch Schicht geet weider fir eng Distanz iwwer déi grafesch elektresch Schicht ze verlängeren an dann ofschalten.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Iv. Verbesserungsrichtung:

1. Operatioun (iewescht an ënnescht Brieder, Parameterastellung, Ënnerhalt, anormal Handhabung);

2. Ausrüstung (Kran, Feeder, Heizstëft, Schwéngung, Loftpompel, Filtratiounszyklus);

3. Materialien (Teller, Drénk);

4. Methoden (Parameteren, Prozeduren, Prozesser a Qualitéitskontroll);

5. Ëmwelt (Variatioun verursaacht duerch dreckeg, knaschteg a verschidde).

6. Messung (flëssege Medezin Test, Kupfer visuell Inspektioun).