- 09
- 10月
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
A preface.
孔中无铜是功能性问题 PCB. 随着科技的发展，对PCB精度（纵横比）的要求越来越高，这不仅给PCB厂商带来了麻烦（成本与质量的矛盾），也给下游客户留下了严重的质量隐患！ 下面就到这里做简单的分析，希望对相关同事有所启发和帮助！
2.鱼骨图分析
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
Classification and characteristics of copper – free holes
1、PTH孔无铜：表面铜板电层均匀正常。 孔内板的电层从孔口到断口均匀分布，拉拔后断口被电层覆盖。
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
2、板电铜细孔无铜：
(1)全板铜细孔无铜——表面铜和孔铜板电层很薄，经过图形电预处理后，大部分板铜中间微蚀刻孔被腐蚀，图形电层后被包裹起来；
(2)孔内铜板细孔无铜——铜板电层均匀正常，孔内板电层由孔向断口递减，并且断口一般在孔的中间，断口处留有铜层
右侧具有良好的均匀性和对称性，图后断口被图层覆盖。
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
3.修复损坏的孔：
(1)铜修坏孔——台面铜板电层均匀正常，孔内铜板电层无锥度趋势，断口不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上常出现粗糙凸凹等不良，断口后图电层被图电层覆盖。
(2)孔的腐蚀维护，台面铜板电层均匀正常，孔内铜板电层无包带趋势，断口不规则，可能出现在孔口也可能出现在孔中间，在孔壁上经常出现粗糙凸起等不良，断口图电层没有包住板电层。
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
4、无铜塞孔：图形蚀刻后，孔内有明显物质卡住，孔壁大部分被腐蚀，断裂处图形电层没有被板电层覆盖。
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
5、图电孔无铜：断口处的电层没有被板电层包裹——图电层和板电层厚度均匀，断口断； 图形电气层呈逐渐变细的趋势，直至消失，板电气层继续延伸超出图形电气层一段距离后断开。
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods
四。 改进方向：
1、操作（上下板、参数设置、维护、异常处理）；
2、设备（起重机、给料机、加热笔、振动、气泵、过滤循环）；
3、材料（盘子、药水）；
4. 方法（参数、程序、过程和质量控制）；
5.环境（因脏、乱、杂引起的变化）。
6.测量（药液测试，铜目检）。