A preface.

Gjin koper yn it gat is in funksjoneel probleem fan PCB. Mei de ûntwikkeling fan wittenskip en technology is PCB -presyzje (aspektferhâlding) heger en heger ferplicht, wat net allinich problemen bringt foar PCB -fabrikanten (tsjinstelling tusken kosten en kwaliteit), mar ek serieuze kwaliteit ferburgen problemen lit efterstreamende klanten! Doch ienfâldige analyse op dit punt hjirûnder, hoopje ferljochting en help te hawwen oan relevante kollega!

2. Fishbone diagram analyse

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

1. Gjin koper yn it PTH -gat: de elektryske laach fan ‘e oerflak koperplaat is unifoarm en normaal. De elektryske laach fan ‘e plaat yn’ e gat wurdt evenredich ferdield fan ‘e iepening nei de breuk, en de brekking wurdt bedekt troch de elektryske laach nei de tekening.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

2. Plate elektryske koper tinne gat sûnder koper:

(1) De heule plaat koper tinne gat sûnder koper – oerflak koper en gat koperplaat elektryske laach is heul tinne, nei de grafyske elektryske foarbehanneling fan mikro -etsgat yn ‘e midden fan it grutste part fan’ e plaat wurdt koper korrodearre, nei de grafyske elektryske laach is encased;

(2) d’r is gjin koper yn it tinne gat fan ‘e koperplaat yn it gat – de elektryske laach fan’ e koperplaat is unifoarm en normaal, en de elektryske laach fan ‘e plaat yn’ e gat nimt ôf fan it gat nei de breuk, en de fraktuer is oer it algemien yn ‘e midden fan it gat, en de koperen laach wurdt efterlitten by de brekking

De rjochterkant hat goede homogeniteit en symmetry, en de fraktuer nei de grafyk is bedekt mei grafyklaach.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

3. Reparearre beskeadige gatten:

(1) koperreparaasje min gat – de tafel koperplaat elektryske laach is unifoarm en normaal, it gat koperplaat elektryske laach hat gjin taperingstrend, de breuk is unregelmjittich, kin ferskine yn ‘e gatmûle kin ek ferskine yn’ e midden fan it gat , yn ‘e gatwand ferskine faaks rûge konvekse en oare minne, diagram elektrysk nei’t de fraktuer is bedekt troch it diagram elektryske laach.

(2) korrosjonsûnderhâld fan it gat, de tafel koperplaat elektryske laach is unifoarm en normaal, it gat koperplaat elektryske laach hat gjin tapende trend, de breuk is unregelmjittich, kin ferskine yn ‘e iepening kin ek ferskine yn’ e midden fan it gat , yn ‘e gatwand ferskine faaks rûch konveks en oare minne, it breukdiagram elektryske laach hat de plaat elektryske laach net wikkele.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

4. Gjin koperpluggat: nei grafysk etsen sitte d’r foar de hân lizzende stoffen fêst yn it gat, it grutste part fan ‘e gatwand wurdt erodearre, de grafyske elektryske laach by de breuk wurdt net bedekt troch de plaat elektryske laach.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

5. Figuer elektrysk gat sûnder koper: de elektryske laach by de breuk is net ferpakt yn ‘e plaat elektryske laach – figuer elektryske laach en plaat elektryske laachdikte is unifoarm, de breuk is brutsen; De grafyske elektryske laach toant in tanimmende trend oant it ferdwynt, en de plaatelektryske laach bliuwt útwreidzje foar in ôfstân bûten de grafyske elektryske laach en wurdt dan loskeppele.

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Iv. Ferbetteringsrjochting:

1. Operaasje (boppeste en legere planken, parameterynstelling, ûnderhâld, abnormale ôfhanneling);

2. Equipment (kraan, feeder, ferwaarming pen, trilling, luchtpomp, filtration cycle);

3. Materialen (plaat, drankje);

4. Metoaden (parameters, prosedueres, prosessen en kwaliteitskontrôle);

5. Miljeu (fariaasje feroarsake troch smoarch, rommelich en divers).

6. Meting (floeibere medisinen test, koper fisuele ynspeksje).