A preface.

Nisun ramu in u foru hè un prublema funzionale di PCB. Cù u sviluppu di a scienza è di a tecnulugia, a precisione di u PCB (ratio d’aspettu) hè necessaria à esse sempre più alta, ciò chì ùn solu porta prublemi à i pruduttori di PCB (cuntradizione trà costu è qualità), ma lascia ancu serii guai di qualità piattati à i clienti downstream! Fate analisi simplici à stu puntu quì sottu, speremu d’avè l’illuminazione è aiutate à u cullega pertinente!

2. Analisi di u schema Fishbone

Simple analysis of PCB hole copper and improvement methods

Classification and characteristics of copper – free holes

1. Nisun ramu in u foru PTH: u stratu elettricu di a piastra di ramu superficiale hè uniforme è nurmale. U stratu elettricu di a piastra in u foru hè distribuitu uniformemente da l’orificiu à a frattura, è a frattura hè coperta da u stratu elettricu dopu u disegnu.

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2. Piastra di rame elettricu foru finu senza rame:

(1) Tuttu u pianu di rame di u foru finu senza rame – a superficie di rame è u foru di u pianu di rame elettricu hè assai magru, dopu u pretrattamentu elettricu graficu di u micro foru di incisione à mezu à a maiò parte di u rame di piastra hè corroditu, dopu u stratu elettricu graficu hè intrappulatu;

(2) ùn ci hè micca rame in u foru finu di a piastra di rame in u foru – u stratu elettricu di a piastra di rame hè uniforme è normale, è u stratu elettricu di a piastra in u foru diminuisce da u foru à a frattura, è a frattura hè generalmente à mezu à u foru, è u stratu di rame hè lasciatu à a frattura

U latu drittu hà una bona omogeneità è simetria, è a frattura post-graffu hè cuperta da un stratu di graficu.

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3. Riparà i buchi danneggiati:

(1) riparu di ramu foru male – u tavulinu di u pianu elettricu di rame hè uniforme è nurmale, u foru di u pianu elettricu di rame ùn hà micca tendenza affinante, a frattura hè irregulare, pò apparisce in a bocca di u foru pò ancu cumparisce à mezu à u foru , in u muru di u foru spessu apparenu cunvessi ruvidi è altri cattivi, schema elettricu dopu chì a frattura sia cuperta da u schema elettricu stratu.

(2) u mantenimentu di corrosione di u foru, u tavulinu di u pianu elettricu di rame hè uniforme è nurmale, u foru di u pianu elettricu di rame ùn hà micca tendenza di taping, a frattura hè irregulare, pò cumparisce in l’orifiziu pò ancu cumparisce à mezu à u foru , in u muru di u foru spessu apparenu cunvessi ruvidi è altri cattivi, u schema elettricu di u schema di frattura ùn hà micca avvoltu u stratu elettricu di a piastra.

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4. Nisun foru di tappu di rame: dopu à l’incisione grafica, ci sò sustanzi evidenti appiccicati in u foru, a maiò parte di u muru di u foru hè erodutu, u stratu elettricu graficu à a frattura ùn hè micca cupertu da u stratu elettricu di a piastra.

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5. Figura foru elettricu senza rame: u stratu elettricu à a frattura ùn hè micca avvoltu in u stratu elettricu di a piastra – figura u stratu elettricu è u spessore di u strattu elettricu di a piastra hè uniforme, a frattura hè rotta; U stratu elettricu graficu mostra una tendenza affinante finu à chì sparisce, è u stratu elettricu di a piastra continua à allargassi per una distanza oltre u stratu elettricu graficu è poi si disconnette.

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Iv. Direzzione di miglioramentu:

1. Funzionamentu (tavule superiori è inferiori, impostazione di i parametri, manutenzione, manipolazione anormale);

2. Attrezzatura (gru, alimentatore, penna di riscaldamentu, vibrazioni, pompa à aria, ciclu di filtrazione);

3. Materiali (piastra, pozione);

4. Metudi (parametri, prucedure, prucessi è cuntrollu di qualità);

5. Ambiente (variazione causata da bruttu, disordinatu è varie).

6. Misurazione (test di medicina liquida, ispezione visuale di rame).