ዲስትሪከት is the support of circuit components and components in electronic products. በወረዳ አካላት እና በመሳሪያዎች መካከል የኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን ይሰጣል። በኤሌክትሪክ ቴክኖሎጂ ፈጣን እድገት ፣ የፒጂቢ ጥግግት እየጨመረ እና እየጨመረ ነው። ጣልቃ ገብነትን የመቋቋም የፒ.ሲ.ቢ. ዲዛይን ችሎታ ትልቅ ለውጥ ያመጣል። ስለዚህ, በ PCB ንድፍ ውስጥ. የ PCB ዲዛይን አጠቃላይ መርሆዎች መከተል አለባቸው እና የፀረ-ጣልቃ ገብነት ዲዛይን መስፈርቶች መሟላት አለባቸው።

የፒሲቢ ዲዛይን አጠቃላይ መርሆዎች

የኤሌክትሮኒክስ ወረዳዎችን ለተሻለ አፈፃፀም የአካል ክፍሎች እና ሽቦዎች አቀማመጥ አስፈላጊ ነው። For good design quality. አነስተኛ ዋጋ ያለው ፒሲቢ የሚከተሉትን አጠቃላይ መርሆዎች መከተል አለበት።

1. አቀማመጥ

በመጀመሪያ ፣ የ PCB መጠን በጣም ትልቅ መሆኑን ግምት ውስጥ ማስገባት ያስፈልጋል። የ PCB መጠኑ በጣም ትልቅ ሲሆን ፣ የታተመው መስመር ረጅም ነው ፣ መከላከያው ይጨምራል ፣ የፀረ-ድምጽ ችሎታው ይቀንሳል ፣ እና ዋጋው ይጨምራል። በጣም ትንሽ ፣ የሙቀት ማሰራጨቱ ጥሩ አይደለም ፣ እና ተጓዳኝ መስመሮች ጣልቃ ለመግባት የተጋለጡ ናቸው። የ PCB መጠኑን ከወሰነ በኋላ። ከዚያ ልዩ ክፍሎችን ይፈልጉ። በመጨረሻም በወረዳው ተግባራዊ አሃድ መሠረት የወረዳው ክፍሎች በሙሉ ተዘርግተዋል።

የልዩ አካላትን ቦታ በሚወስኑበት ጊዜ የሚከተሉትን መርሆዎች ይመልከቱ።

(1) በተቻለ መጠን በከፍተኛ ድግግሞሽ አካላት መካከል ያለውን ግንኙነት ያሳጥሩ ፣ እና የእነሱን ስርጭት መለኪያዎች እና የኤሌክትሮማግኔቲክ ጣልቃገብነትን ለመቀነስ ይሞክሩ። በቀላሉ የሚረብሹ አካላት እርስ በእርስ በጣም ቅርብ መሆን የለባቸውም ፣ እና የግብዓት እና የውጤት አካላት በተቻለ መጠን በጣም ሩቅ መሆን አለባቸው።

(2) በአንዳንድ ክፍሎች ወይም ሽቦዎች መካከል ከፍተኛ እምቅ ልዩነት ሊኖር ይችላል ፣ ስለዚህ በመልቀቃቸው ምክንያት ድንገተኛ የአጭር ዙር ለማስወገድ በመካከላቸው ያለው ርቀት መጨመር አለበት። ከፍተኛ ቮልቴጅ ያላቸው አካላት በተቻለ መጠን በማረም ጊዜ በእጅ በቀላሉ በማይደረስባቸው ቦታዎች መቀመጥ አለባቸው።

(3) ክብደታቸው ከ 15 ግ በላይ የሆኑ አካላት። ተጣበቀ እና ከዚያ በተበየደው መሆን አለበት። እነዚያ ትልቅ እና ከባድ ናቸው። ከፍተኛ የካሎሪ እሴት ያላቸው ክፍሎች በታተመው ሰሌዳ ላይ መጫን የለባቸውም ፣ ነገር ግን በጠቅላላው ማሽን በሻሲው ላይ ፣ እና የሙቀት ማሰራጨት ችግር መታየት አለበት። የሙቀት አካላት ከማሞቂያ አካላት መራቅ አለባቸው።

(4) ለ potentiometer። ሊስተካከል የሚችል የኢንደክተሩ ሽቦ። Variable capacitor. እንደ ማይክሮስቪች ያሉ የሚስተካከሉ አካላት አቀማመጥ መላውን ማሽን የመዋቅር መስፈርቶችን ግምት ውስጥ ማስገባት አለበት። የማሽኑ ማስተካከያ ፣ ቦታውን ለማስተካከል ቀላል በሆነው በታተመው ሰሌዳ ላይ መቀመጥ አለበት ፣ ማሽኑ ከውጭ ከተስተካከለ ፣ ቦታው በሻሲው ፓነል ላይ ካለው የማስተካከያ ቁልፍ አቀማመጥ ጋር ሊስማማ ይገባል።

(5) በአቀማመጥ ቀዳዳ እና በማተሚያ ማያያዣ ቅንፍ የተያዘው ቦታ ተለይቶ መቀመጥ አለበት።

በወረዳው ተግባራዊ ክፍል መሠረት። የሁሉም የወረዳው ክፍሎች አቀማመጥ ከሚከተሉት መርሆዎች ጋር መጣጣም አለበት።

(1) አቀማመጡ ለምልክት ፍሰት ምቹ እንዲሆን እና ምልክቱ በተቻለ መጠን ተመሳሳይ አቅጣጫውን እንዲይዝ የእያንዳንዱን ተግባራዊ የወረዳ አሃድ በወረዳ ሂደት መሠረት ያዘጋጁ።

(2) አቀማመጥን ለማከናወን በዙሪያው ለእያንዳንዱ የእንቅስቃሴ ወረዳ ዋና ክፍሎች። አካላት አንድ ወጥ መሆን አለባቸው። እና ሥርዓታማ። በፒሲቢ ላይ በጥብቅ ተስተካክሏል። በክፍሎች መካከል እርሳሶችን እና ግንኙነቶችን ይቀንሱ እና ያሳጥሩ።

(3) For circuits working at high frequencies, the distributed parameters between components should be considered. በአጠቃላይ ወረዳዎች ውስጥ ክፍሎች በተቻለ መጠን በትይዩ መደርደር አለባቸው። በዚህ መንገድ ፣ ቆንጆ ብቻ አይደለም። እና ለመሰብሰብ እና ለመገጣጠም ቀላል።

(4) በወረዳ ሰሌዳው ጠርዝ ላይ የሚገኙ አካላት ፣ በአጠቃላይ ከወረዳ ሰሌዳው ጠርዝ ከ 2 ሚሜ ያላነሱ። የወረዳ ቦርድ ምርጥ ቅርፅ አራት ማዕዘን ነው። ርዝመቱ ወደ ስፋት ጥምርታ 3:20 እና 4: 3 ነው። የወረዳ ሰሌዳው መጠን ከ 200×150 ሚሜ ይበልጣል። የወረዳ ቦርድ ሜካኒካዊ ጥንካሬ ግምት ውስጥ መግባት አለበት።

2. ሽቦው

የሽቦ መርሆዎች እንደሚከተለው ናቸው

(1) Parallel wires at the input and output terminals should be avoided as far as possible. የግብረ -መልስ ትስስርን ለማስወገድ በገመድ መካከል የመሬት ሽቦ ማከል የተሻለ ነው።

(2) የታተመ ሽቦ ዝቅተኛው ስፋት በዋነኝነት የሚለካው በሽቦ እና በማይለበስ ንጣፍ እና በእነሱ ውስጥ በሚፈሰው የአሁኑ እሴት መካከል ባለው የማጣበቅ ጥንካሬ ነው።

የመዳብ ፎይል ውፍረት 0.05 ሚሜ ሲሆን ስፋቱ 1 ~ 15 ሚሜ ነው። ለአሁኑ እስከ 2 ሀ ድረስ ፣ የሙቀት መጠኑ ከ 3 ℃ አይበልጥም ፣ ስለሆነም የ 1.5 ሚሜ ሽቦ ስፋት መስፈርቶቹን ማሟላት ይችላል። ለተዋሃዱ ወረዳዎች ፣ በተለይም ዲጂታል ወረዳዎች ፣ 0.02 ~ 0.3 ሚሜ የሽቦ ስፋት አብዛኛውን ጊዜ ይመረጣል። በርግጥ በተቻለ መጠን ሰፊ መስመር ይጠቀሙ። በተለይ የኃይል ገመዶች እና የመሬት ገመዶች።

የሽቦዎቹ ዝቅተኛ ክፍተት በዋነኝነት የሚወሰነው በከፋ ሁኔታ ውስጥ ባሉ ሽቦዎች መካከል ባለው የመቋቋም እና የመቋቋም voltage ልቴጅ ነው። ለተዋሃዱ ወረዳዎች ፣ በተለይም ዲጂታል ወረዳዎች ፣ ሂደቱ እስከፈቀደ ድረስ ፣ ክፍተቱ ከ5 ~ 8 ሚሜ ሊሆን ይችላል።

(3) የታተመ የሽቦ መታጠፍ በአጠቃላይ ክብ ቀስት ይወስዳል ፣ እና ቀኝ አንግል ወይም በከፍተኛ ድግግሞሽ ወረዳ ውስጥ የተካተተ አንግል በኤሌክትሪክ አፈፃፀም ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል። በተጨማሪም ፣ ትልቅ ቦታዎችን ከመዳብ ፎይል ላለመጠቀም ይሞክሩ ፣ አለበለዚያ። When heated for a long time, copper foil expands and falls off easily. የመዳብ ፎይል ትላልቅ ቦታዎች ጥቅም ላይ መዋል ሲኖርባቸው ፍርግርግ መጠቀም የተሻለ ነው። ይህ በተለዋዋጭ ጋዝ በሚወጣው ሙቀት መካከል የመዳብ ፊውልን ለማስወገድ እና የመሠረት ትስስርን ለማቃለል ምቹ ነው።

3. የብየዳ ሳህን

የፓድው ማዕከላዊ ቀዳዳ ከመሳሪያው የእርሳስ ዲያሜትር ትንሽ ከፍ ያለ መሆን አለበት። በጣም ትልቅ ፓድ ምናባዊ ብየዳ ለመመስረት ቀላል ነው። የፓድ ውጫዊ ዲያሜትር D በአጠቃላይ ከ (D +1.2) ሚሜ ያነሰ አይደለም ፣ ዲ የመሪው ቀዳዳ ነው። ለከፍተኛ ጥግግት ዲጂታል ወረዳዎች ፣ የፓድ ዝቅተኛው ዲያሜትር ተፈላጊ ነው (D +1.0) ሚሜ።

ፒሲቢ እና የወረዳ ፀረ-ጣልቃ-ገብ እርምጃዎች

የታተመ የወረዳ ሰሌዳ የፀረ-ጣልቃ ገብነት ንድፍ ከተለየ ወረዳ ጋር ​​በቅርበት የተዛመደ ነው። እዚህ የፒሲቢ ፀረ-ጣልቃ ገብነት ንድፍ ጥቂት የተለመዱ መለኪያዎች ብቻ ተገልፀዋል።

1. የኃይል ገመድ ንድፍ

በታተመው የወረዳ ሰሌዳ የአሁኑ መጠን መሠረት የኃይል መስመሩን ስፋት ለመጨመር በተቻለ መጠን የሉፉን ተቃውሞ ይቀንሱ። በተመሳሳይ ሰዓት. የኃይል ገመዱን ያድርጉ። የመሬቱ ሽቦ አቅጣጫ የውሂብ ማስተላለፍ አቅጣጫ ጋር የሚስማማ ነው ፣ ይህም የድምፅ ተቃውሞን ለማሻሻል ይረዳል።

2. የሎጥ ንድፍ

የመሬት ሽቦ ንድፍ መርህ የሚከተለው ነው-

(1) ዲጂታል መሬት ከአናሎግ መሬት ተለይቷል። በወረዳ ሰሌዳው ላይ ሁለቱም አመክንዮ እና መስመራዊ ወረዳዎች ካሉ በተቻለ መጠን ለየብቻ ያቆዩዋቸው። የአነስተኛ ድግግሞሽ ወረዳው መሬት በተቻለ መጠን አንድ ነጥብ ትይዩ መሰረትን መቀበል አለበት። ትክክለኛው ሽቦ አስቸጋሪ በሚሆንበት ጊዜ የወረዳው ክፍል በተከታታይ ሊገናኝ እና ከዚያ ትይዩ መሰረትን ማድረግ ይችላል። ከፍተኛ ድግግሞሽ ወረዳ ባለብዙ ነጥብ ተከታታይ መሬትን መጠቀም አለበት ፣ መሬቱ አጭር እና ኪራይ መሆን አለበት ፣ ከፍተኛ የፍርግርግ ፎይል ካለው ሰፊ አካባቢ ጋር በተቻለ መጠን ከፍተኛ ድግግሞሽ አካላት።

(2) የመሬቱ ሽቦ በተቻለ መጠን ወፍራም መሆን አለበት። የመሬቱ መስመር በጣም ረጅም ከሆነ የመሬቱ እምቅ ኃይል ከአሁኑ ጋር ይለወጣል ፣ ስለሆነም የፀረ-ድምጽ አፈፃፀም ይቀንሳል። በታተመው ሰሌዳ ላይ ከሚፈቀደው ፍሰት ሶስት ጊዜ እንዲያልፍ የመሬቱ ሽቦ ወፍራም መሆን አለበት። የሚቻል ከሆነ የመሬቱ ገመድ ከ 2 ሚሜ እስከ 3 ሚሜ መሆን አለበት።

(3) የመሬቱ ሽቦ የተዘጋ ዑደት ነው። Most of the printed board composed only of digital circuit can improve the anti-noise ability of the grounding circuit.

3. የዲኮፕተር capacitor ውቅረት

በፒሲቢ ዲዛይን ውስጥ ከተለመዱት ልምዶች ውስጥ አንዱ በታተመው ሰሌዳ ቁልፍ እያንዳንዱ ክፍል ውስጥ ተገቢውን የመገጣጠሚያ መያዣዎችን ማሰማራት ነው። የመቁረጫ መያዣው አጠቃላይ የማዋቀሪያ መርህ የሚከተለው ነው-

(1) የኃይል ግብዓቱ መጨረሻ ከ 10 ~ 100uF በኤሌክትሮላይቲክ capacitor ጋር ተገናኝቷል። ከተቻለ 100uF ወይም ከዚያ በላይ ማገናኘት የተሻለ ነው።

(2) በመርህ ደረጃ ፣ እያንዳንዱ የአይሲ ቺፕ በ 0.01 ፒኤፍ ሴራሚክ capacitor የተገጠመ መሆን አለበት። የታተመው የቦርድ ቦታ በቂ ካልሆነ 1 ~ 10pF capacitor ለእያንዳንዱ 4 ~ 8 ቺፕስ ሊዘጋጅ ይችላል።

(3) የፀረ-ድምጽ ችሎታው ደካማ ነው። በመዘጋቱ ወቅት ትልቅ የኃይል ለውጦች ላላቸው መሣሪያዎች ፣ እንደ RAM.ROM ማህደረ ትውስታ መሣሪያዎች ፣ የመገጣጠሚያ መያዣው በቺፕ የኃይል መስመር እና በመሬት መስመር መካከል በቀጥታ መገናኘት አለበት።

(4) የ capacitor እርሳሱ በጣም ረጅም ሊሆን አይችልም ፣ በተለይም ከፍተኛ ድግግሞሽ ማለፊያ capacitor መሪ ሊኖረው አይችልም። በተጨማሪም ፣ የሚከተሉት ሁለት ነጥቦች ልብ ሊባሉ ይገባል –

(1 በታተመው ሰሌዳ ውስጥ የእውቂያ አቅራቢ አለ። Relay ቁልፎቹን እና ሌሎች አካላትን በሚሠሩበት ጊዜ ትልቅ ብልጭታ መፍሰስ ይፈጠራል ፣ እና በአባሪ ስዕል ላይ የሚታየው የ RC ወረዳው የፍሳሹን ፍሰት ለመምጠጥ ጥቅም ላይ መዋል አለበት። በአጠቃላይ ፣ R 1 ~ 2K ነው ፣ እና ሲ 2.2 ~ 47UF ነው።

የ 2CMOS የግብዓት ውስንነት በጣም ከፍተኛ እና ስሜታዊ ነው ፣ ስለሆነም ጥቅም ላይ ያልዋለው መጨረሻ መሬት ላይ የተመሠረተ ወይም ከአዎንታዊ የኃይል አቅርቦት ጋር መገናኘት አለበት።